建材&化工行业：新材料大有可为“反内卷”下周期进入右侧-251224（151页）.pdf

1、新材料大有可为，“反内卷”下周期进入右侧一、AI及半导体材料：需求星辰大海、国产替代加速1、PCB材料：AI材料产业升级方兴未艾浩浩荡荡。1）特种电子布：终端需求“竖着增长”，以及长鞭效应下多层级放大材料环节景气度，特种电子布为强景气及强稀缺性品种。二代/lowCTE/Q布壁垒高，玩家少格局优，景气持续时间长。一代供需格局及景气时间仍望好于市场预期。2）电子级树脂：树脂是AIPCB材料中目前格局最优、量价齐升逻辑最为确定，不受短期下游方案预期变更产生负向影响的赛道，CH及OPE树脂系列最受M8/M9迭代升级受益，相关企业未来几年业绩弹性显著。3）电子级硅微粉：CCL升级带动填料同步升级，M7-

2、M9中填充比例明显提升（预计较FR-4提升1倍到几倍），且M8-M9开始使用附加值更高的化学法球硅（单价提升1倍到十几倍）。2、服务器液冷材料：混合式液冷方案或成主流选择，氟化液需求有望大幅扩张。为满足AI芯片大幅提升的功耗需求（如单机柜超600kW），兼具高效散热与经济可行性的冷板+浸没混合液冷方案或成为主流。化学惰性强、兼容性好的全氟聚醚(PFPE）氟化液因其出色介质兼容性与高效传热特性，成为关键冷却介质材料。若混合方案规模应用，全氟聚醚需求将显著跃升预计10万台机柜可带来约177亿元市场空间。3、电子气体：存储需求拉动景气上行；三氟化氮&六氟化钨国产替代重塑格局。下游存储景气、稼动率提升

3、带动存量晶圆产能气体需求抬升，两存IPO带动新增项目扩产预期升温，电子气体整体景气度向上。在光刻机国产进度加快、海外电子特气产能退出（如三氟化氮）、原材料涨价推动产品价格上涨（如六氟化钨）等多重催化下，国产电子特气公司竞争力望进一步彰显，加快国产替代进程。二、锂电材料：储能需求超预期，多产品迎供需拐点1、电解液产业链已明确拐点向上：受储能需求激增、供给优化、行业低库存及关键原料碳酸锂成本上升等多重因素驱动，六氟磷酸锂价格迎来快速上涨。预计2026年行业高开工率下的有效供给为36.1万吨，市场将延续紧平衡态势，支撑价格高位维持。2、重视正极产业链（磷矿磷酸铁磷酸铁锂）：11月以来正极行业开工率超

4、80%，行业内涨价意愿强烈，同时湿法净化磷酸、工铵等核心原料价格上涨，形成坚实成本支撑，在连续两年亏损后，正极产业链有望迎来盈利修复。向上游资源端传导，新能源成为磷矿石核心增长引擎（26年预计磷酸铁锂带动磷矿近340万吨需求增量，磷酸铁锂领域对磷矿需求占整体比例达12%）。预计26年磷矿供给和需求增速均在6sim7%，景气延续支撑磷矿价格高位。3、锂电隔膜望逐步进入紧平衡阶段：预计26年全球需求强劲增长29%至430亿平；而供给侧受海外龙头战略收缩与国内当年新增有效产能有限影响，增速仅16%。若假设现有产线高负荷运行，预计26年有效供给约443亿平。行业有望从宽松格局转入紧平衡阶段。4、电子级

5、DMC价格有望提涨：储能拉动需求增长加速，电子级DMC格局较普通DMC好，行业头部企业有望提价。5、草酸：需求端保持快速增长，格局集中，库存快速下行。三、固态电池材料：技术突破驱动产业爆发，材料创新定义竞争格局。当前全固态电池已步入中试阶段，行业重心正转向解决商业化过程中的关键工程化问题。25年头部电池企业陆续完成GWh级别中试线的建设，预计至26年，行业将启动车规级电芯模型制样，上游材料订单有望进入实质性兑现期。从技术路线演进来看，主流趋势已逐步收敛至硫化物电解质路线，建议重点关注具备核心专利、组织架构灵活且创新意愿强烈的硫化锂及硫化物电解质企业。四、机器人材料：聚焦PEEK材料。机器人等新

6、兴需求潜力大，每100万台人形机器人或带来3800吨PEEK需求。上游氟酮产能持续增加，价格呈下降趋势，推动PEEK成本降低和渗透率提升。PEEK聚合环节技术壁垒高，设备非标、工艺复杂。国内通用PEEK已基本实现国产替代，但高端领域仍由外企主导。改性环节核心竞争力在于客户绑定、研发资源和响应能力，主流改性塑料企业具先发优势。、自上而下：两维度筛选潜在投资机遇，关注扩产变化参数较小、开工率绝对值和历史分位数较高、价格价差历史分位数较低的子行业。1）固定资产增速&开工率：当行业固定资产增速开始转负或行业开工率处于较高水平时，意味着行业供给端可能呈现收缩状态，价格存在向上动能。建议重点关注油品石化贸