电子行业2026年度策略：算力需求景气高企端侧AI持续迭代-251231（29页）.pdf

1、算力需求景气高企，端侧AI持续迭代相关研究：核心要点：大模型技术持续迭代，AI终端创新潮来临传统消费电子终端在经过多年发展后，已经进入存量或低速发展时代，智能手机和PC的销量基本稳定，TWS进入低速增长期。ChatGPT发布后，国内外企业纷纷进军大模型领域，推动大模型技术不断迭代。大模型压缩技术的发展为端侧部署大模型奠定了基础，端侧AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势，随着生成式AI技术的发展，AI技术被消费电子厂商部署到端侧，推动AI+消费电子的硬件创新潮来临。谷歌和亚马逊对外出售ASIC，算力ASIC需求强劲由于ASIC相比GPU具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度

2、。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。根据Marvell的预测，算力ASIC的市场规模预期将从2023年的66亿美元增长至2028年的550亿美元，2023-2028年全球算力ASIC市场规模的复合增速达到53%。目前，谷歌向Meta和Claude批量供应TPU，亚马逊向Claude批量供应Trainium，进一步证明了ASIC的性能和商业价值，增强了ASIC产业趋势的确定性。AI算力需求推动PCB量价齐升AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，根据DellOro的预测，到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21%，AI大厂和互联网大厂的

3、巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加，PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升，量价齐升共同推动AIPCB市场规模快速增长。端侧AI落地加速，AI终端渗透率有望快速提升大模型压缩技术的发展为端侧部署大模型奠定了基础，边缘AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势。华为和字节相继展示了端侧AI在手机上的巨大应用价值，豆包手机助手通过和手机厂商的深度合作，深度嵌入操作系统，并实现了跨应用的复杂操作，实现了了AI手机应用

4、效果的跃升，展示了端侧AI应用的潜力，其它智能手机厂商也纷纷发布拥有系统级AI能力的AI手机。微软发布Copilot+PC，为AIPC树立高标准，并丰富了AIPC的应用。英特尔和AMD2025年都将发布新款AIPC处理器，在产业链厂商的推动和AI能力的加持下，AI终端渗透率有望快速提升，根据Counterpoint的预测，2023-2027年，高级AIPC销量复合增速约为115%，AI手机销量复合增速约为32%。2025年以来，AI应用日趋繁荣，大模型推理和训练的需求推动AI算力需求持续维持高景气。随着生成式AI技术的发展，AI技术被消费电子厂商部署到端侧，推动mathrmAI+消费电子的硬件

5、创新潮来临。端侧AI具有低成本、高性能、隐私安全等优势，华为和字节相继展示了端侧AI在手机上的巨大应用价值，引领端侧AI发展方向，微软发布Copilot+PC，树立AIPC标准，AI终端在产业链龙头厂商的推动和AI能力的加持下，渗透率有望快速提升。谷歌向Meta和Claude批量供应TPU，亚马逊向Claude批量供应Trainium，进一步证明了ASIC的性能和商业价值，增强了ASIC产业趋势的确定性。由于ASIC相比GPU具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研ASIC，推动算力ASIC市场需求快速增长。随着算力芯片和交换机的迭代，AI服务器和高速

6、交换机中的PCB层数不断增加，PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升，量价齐升共同推动AIPCB市场规模快速增长。我们建议关注端侧AI、ASIC、PCB产业链相关公司，维持电子行业“增持”评级。端侧AI板块建议关注瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、地平线机器人；ASIC板块建议关注芯原股份、翱捷科技、寒武纪。消费电子复苏不及预期；AI终端需求不及预期；ASIC需求不及预期；AI技术迭代不及预期；AI应用发展不及预期；AI大厂和互联网大厂资本开支不及预期。1大模型能力持续升级，推动电子行业进入新一轮创新周期1.1消费电子增速放缓，AI技术快速发展传统消费电子终端在经过多年发