【中银证券】电子材料行业2026年度策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长-260106（36页）.pdf

1、 基础化工基础化工|证券研究报告证券研究报告 年度报告年度报告 2026 年年 1 月月 6 日日 强于大市强于大市 公司名称公司名称 股票代码股票代码 股价股价 评级评级 江丰电子 300666.SZ 人民币 93.52 买入 资料来源：Wind，中银证券 以2025年12月29日当地货币收市价为标准 相关研究报告相关研究报告 化工行业周报化工行业周报 2025122820251228 化工行业周报化工行业周报 2025122120251222 供应端扩产高峰已过，“反内卷”助力景气度供应端扩产高峰已过，“反内卷”助力景气度回升回升20251216 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有

2、限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 基础化工基础化工 证券分析师：余嫄嫄证券分析师：余嫄嫄(8621)20328550 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩证券分析师：范琦岩 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 证券分析师：赵泰证券分析师：赵泰 证券投资咨询业务证书编号：S1300525100001 电子材料行业电子材料行业2026年度策略年度策略 看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代

3、以及国产替代大背景，电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面，关注料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面，关注 AI、先进封装等引起的行、先进封装等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。业变化，半导体材料自主可控意义深远。PCB 材料方面，关注材料方面，关注 AI 快速发展快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED 材料方面，关注材料方面，关注 OLED 渗渗透透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市强于大市评级评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 半导体材料：AI 等领

4、域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强。受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元，同比增长 3.8%；预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，然而中国半导体材料整体国产化率约为 15%，其中晶圆制造材料国产化率15%，封装材料国产化率30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等

5、多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。PCB 材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升。PCB是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工 PCB 的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的 87%。受益于全球 PCB 产业向我国转移，覆铜板行业国产化发展迅速，我国现已成为全球最大的覆铜板生产国。按照电子树脂/电子布成本占比约为 26%/19%估算，2023 年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模约为 33.02/24.13 亿美元，其中中国大陆市

6、场规模约为 24.18/17.67亿美元。5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为 AI 服务器时代高速覆铜板主流材料，国产替代正持续推进。另一方面，在 AI 等新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，供需缺口下我国企业加速国产替代。OLED 材料：终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提升。全球 OLED 面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率有望