【开源证券】半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇-260108（46页）.pdf

1、AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇相关研究报告AI正在以前所未有的速度和维度增长空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。政策层面：2022年10月，美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后，美国不断封锁中国AI芯片代工等等环节，遏制国产AI芯片发展。2025年7月，国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题，AI芯片自主可控势在必行。

2、我们认为国产AI产业链分为三个层次：bigcirc第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控（1）AI算力芯片：GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终端AIoT应用场景井喷，端侧SoC厂商乘风起。（2）AI存力芯片：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。（3）AI运力芯片：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。（4）AI电

3、力芯片：GPU功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。第二阶段：AI底座晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控(1)晶圆厂：先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。(2)封测厂：AI浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来，CoWoS工艺或将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径。第三阶段：设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配

4、套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。受益标的：海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等bullet风险提示：中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI技术发展不及预期风险、市场需求及宏观经济变化不及预期。1、1、半导体板块行情回顾2025年年初至今（2025年10月28日），国内电子与半导体指数在“国补刺激+mathbfAI算力+国产替代”等因素驱动下显著跑赢沪深300，电子与半导体指数累计涨幅分别达到54.46%/54.51%。海外方面，费城半导体指数与台湾半导体指数在2025Q1受到海外政策、关税不确定性以及A

5、I芯片库存调整等因素扰动回撤；4月以后随“政策冲击落地_downarrow+mathrmAI飞轮成型+流动性修复”三重因素共振实现触底反弹；2025Q2-Q3海外算力链持续走强（云厂Capex超预期lvert+mathbfAmathbfI链核心公司密集合作协议），叠加存储新一轮上涨周期开启，整体势头强劲。年初至今费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%/31.4%。(divcenter)图1：半导体指数显著跑赢沪深300指数(/divcenter)细分板块来看，按照行业分类，综合考虑二级和三级行业，涨幅如下：年初至今，数字芯片设计(+75.3%)）、半导体设备（(+56.3%)）、半

6、导体（(+54.51%)）、电子（(+54.46%)）、分立器件（(+42.5%)）、半导体材料(+38.5%)）、模拟芯片设计（(+21.4%)）、聚成电路封测（+21.4%）。海外政策冲击预期落地至今（2025/4/30-10/28），数字芯片设计（(+59.5%)）、电子（(+59.1%)）、分立器件（+52.1%)）、半导体（+49.1%）、半导体设备（+46.3%)）、集成电路封测（+39.9%）、半导体材料（.+39.6%）、模拟芯片设计（(+12.4%)）。我们认为，本轮细分板块行情有以下几条主线。其一：AI飞轮效应下，云厂+,端侧强需求，数字设计公司订单饱满业绩兑现。业绩层面，