芯碁微装（688630）-A股公司研究报告：全球领先的PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商-260113（14页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20262026年年0101月月1212日日优于大市优于大市芯碁微装（芯碁微装（688630.SH688630.SH）全球领先的全球领先的 PCBPCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商直接成像设备及半导体直写光刻设备供应商核心观点核心观点公司研究公司研究财报点评财报点评电子电子半导体半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧021-60893306021-S0980521080001S0980521080002证券分析师：叶子证券分析师：叶子证券分析师：张大为证券分析师：张大为0755-8

2、1982153021-S0980522100003S0980524100002证券分析师：詹浏洋证券分析师：詹浏洋证券分析师：李书颖证券分析师：李书颖010-880053070755-S0980524060001S0980524090005证券分析师：连欣然证券分析师：连欣然010-S0980525080004基础数据投资评级优于大市(维持)合理估值收盘价149.08 元总市值/流通市值19640/0 百万元52 周最高价/最低价169.90/55.95 元近 3 个月日均成交额631.98 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告芯碁微装（688630.SH）-1

3、H24 业绩亮眼，泛半导体领域加速布局 2024-09-18芯碁微装（688630.SH）-PCB 持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量 2024-03-04公司公司为国内直写光刻设备领军企业为国内直写光刻设备领军企业，产品覆盖产品覆盖PCBPCB和泛半导体领域和泛半导体领域。合肥芯碁微装电子装备股份有限公司成立于2015 年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，为国家级专精新“小巨人”企业。截至2025 年6 月30 日，已为超过600 家客户提供近100种类型的设备，覆盖全球十大PCB制造商及七成全球百强PCB制造商。2024年公司营收9.53 亿元，

4、其中PCB系列营收7.82亿元(YoY+32.5%)，占比82%，泛半导体系列营收1.10 亿元(YoY+9.2%)，占比12%。PCBPCB：AIAI 算力算力 PCBPCB 供不应求，供不应求，PCBPCB 厂商不断扩产，持续深化头部厂商合作厂商不断扩产，持续深化头部厂商合作。AI 算力PCB 需求爆发，20 层以上的高端 PCB 供不应求，带动胜宏科技、鹏鼎控股等下游客户大幅扩产高端硬板产能，同时为了满足海外客户供应链要求，各大PCB厂商在泰国积极投建厂房，上游PCB设备需求旺盛。2024年，公司销售PCB 设备超370 台，其中高阶产品占比达60%以上。目前，公司在高端PCB设备领域取

5、得显著进展，产品性能已比肩国际厂商，市场占有率不断提升，与鹏鼎控股、VTEC、CMK、胜宏科技等头部客户合作稳定。泛半导体领域泛半导体领域：泛半导体多领域协同突破泛半导体多领域协同突破，国产替代加速共振国产替代加速共振。公司泛半导体直写光刻机主要覆盖载板、先进封装、掩模版制板、引线框架、功率半导体、新型显示等领域。公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4m 高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。先进封装领域，直写光刻技术在 AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值，公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。公司拟于港交所上市公司拟于港交所上市，融资

6、支持扩产和研发融资支持扩产和研发。公司募集资金主要拟用于建设合肥生产基地（二期）项目，以扩大生产能力并满足市场需求增长。此外，资金还用于研发PCB 直接成像设备及半导体直写光刻设备，提升产品技术含量和市场竞争力。募集资金亦用于加强销售网络建设，特别是在东南亚、日本和韩国市场的布局，以进一步拓展海外市场。同时，资金将用于采购关键原材料，如运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源等。投资建议投资建议：国内微纳直写光刻设备领军企业，PCB 设备需求旺盛。我们预计公司 2527 年营收 14.1/24.2/32.0 亿元，归母净利润 3.0/5.3/7.1 亿元，维持“优于大市”评级。风险提示