1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 华虹宏力华虹宏力 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2023-01-31 Table_Invest Table_Market 发行数据 发行价（元）-发行规模（百万股）不超过 434 发行后总股本（百万股）不超过 1735 B 股/H 股（百万股）0/0 网上申购日期 上市日期-主承销商 国泰君安证券股份有限公司 海通证券股份有限公司 Table_Report 相关报告 正确认识大陆半导体各环节差距，逐个击破 -20221108 半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上
2、甘岭”-20220920 2022 年电子行业投资策略报告：三种增量、两种替代，电子成长长青-20211212 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 研究助理：王九鸿研究助理：王九鸿 执业证书编号：S0550121050009 18801222740 wang_ Table_Title 证券研究报告/新股定价报告 立足特色工艺立足特色工艺，积极扩产成长可期积极扩产成长可期 报报告摘要：告摘要：Table_Summary 25 年技术积累铸就全球领先的特色工艺晶圆代工厂。年技术积累铸就全球领先的特色工艺晶圆
3、代工厂。1997 年公司前身成立，历经多年发展，公司已成为业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂，截止 2022 Q3，公司 8 英寸和12 英寸产能分别为 17.8 万片/月和 6.5 万片/月。公司在嵌入式非易失性存储器领域是全球最大的智能卡 IC 代工企业和国内最大的 MCU 制造代工企业，在功率器件领域是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。全球排名前 50 名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作。需求：从需求：从 IDM 到到 Fables
4、s，特色，特色 IC 代工需求持续旺盛。代工需求持续旺盛。产业链精细分工催生晶圆代工市场，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652 亿美元增长至 1101 亿美元，年复合增长率高达 11.05%。从晶圆工艺大类来看，先进逻辑工艺追求小线宽、高算速，特色工艺追求通过新材料、新结构、新器件等提升芯片的性能和可靠性，广泛应用于模拟芯片、功率半导体、射频器件、MCU、传感器等，这些芯片市场应用前景广阔、增速快、国产化诉求强，对应的晶圆代工需求不断提升，同时受历史发展路径的影响，特色 IC 头部公司主要为 IDM 模式，新近崛起的公司均主要采用 Fabless 模式，起势很快，与特色
5、工艺晶圆代工厂互为促进。供给：全球扩产进行时，特色供给：全球扩产进行时，特色 IC 代工国产化提升有望代工国产化提升有望。全球前三的晶圆厂占 78.5%的市场份额，市场呈现显著的寡头垄断格局，公司目前在全球主要晶圆代工厂中排名第六，在国内市场排名第二。我们测算全球 90nm以上制程产能（非存储）2020 年中国占比为 21.63%，20nm-90nm 制程产能（非存储）中国占比为 9.67%，相较于超过全球三分之一的集成电路市场规模，国内晶圆代工产能有较大的提升空间。产能扩张将推动公司业绩持续增长。产能扩张将推动公司业绩持续增长。公司此次回 A 融资 180 亿元，已然将扩产付诸行动，其中华虹
6、无锡项目计划投资 67 亿美元，未来还需进一步融资，预计公司 2022-2024 年收入分别为 160.05、178.23、209.10 亿元，归母净利润分别为 35.54、41.23、50.59 亿元。风险提示风险提示：产能扩张不及预期、产能利用率不及预期、晶圆售价不及预期 Table_Finance财务摘要（百万元）财务摘要（百万元）2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入营业收入 6,737 10,630 16,005 17,823 20,910(+/-)%3.29%57.78%50.57%11.36%17.32%净利润净利润 505 1,660 3,554
7、4,123 5,059(+/-)%-51.38%228.41%114.10%16.00%22.70%每股收益（元）每股收益（元）0.39 1.28 2.73 2.38 2.92 总股本总股本(百万股百万股)1,298 1,301 1,302 1,735 1,735 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2/36 新股定价新股定价 目目 录录 1.华虹宏力：全球领先的特色工艺晶圆代工企业华虹宏力：全球领先的特色工艺晶圆代工企业.4 1.1.公司概览：特色工艺全球公司概览：特色工艺全球领先领先.4 1.2.乘国产化东风，稳步扩张乘国产化东风，稳步扩张.11 1.3.回回 A 融
8、资进一步打开成长空间融资进一步打开成长空间.20 2.需求：从需求：从 IDM 到到 Fabless，特色，特色 IC 代工需求持续旺盛代工需求持续旺盛.21 2.1.全球晶圆代工需求持续增长全球晶圆代工需求持续增长.21 2.2.特色工艺下游行业均具有良好的成长性特色工艺下游行业均具有良好的成长性.23 2.3.从从 IDM 到到 Fabless，特色工艺代工空间巨大，特色工艺代工空间巨大.27 3.供给：全球扩产进行时，特色供给：全球扩产进行时，特色 IC 代工国产化提升有望代工国产化提升有望.29 4.盈利预测盈利预测.31 5.风险提示风险提示.33 图表目录图表目录 图图 1：公司发
9、展沿革：公司发展沿革.4 图图 2：公司股权结构（截至：公司股权结构（截至 2022 年年 3 月月 31 日）日）.11 图图 3：公司收入及增速（百万元）公司收入及增速（百万元）.12 图图 4：公司产能及产能利用率（约当：公司产能及产能利用率（约当 8 英寸）英寸）.12 图图 5：公司产能逐季度变化情况：公司产能逐季度变化情况.13 图图 6：公司产能利用率逐：公司产能利用率逐季度变化情况季度变化情况.13 图图 7：公司晶圆销量及单价（约当：公司晶圆销量及单价（约当 8 英寸）英寸）.14 图图 8：公司晶圆单价（美元：公司晶圆单价（美元/片）片）.14 图图 9：公司收入结构（按工
10、艺制程分类）：公司收入结构（按工艺制程分类）.15 图图 10：公司晶圆代工收入占比：公司晶圆代工收入占比.15 图图 11：公司：公司 8 英寸和英寸和 12 英寸晶圆收入占比英寸晶圆收入占比.16 图图 12：公司收入结构（按工艺平台分类）：公司收入结构（按工艺平台分类）.16 图图 13：公司收入结构（按下游应用领域分类）：公司收入结构（按下游应用领域分类）.17 图图 14：公司归母净利润及增速（百万元）：公司归母净利润及增速（百万元）.17 图图 15：公司毛利率和净利率：公司毛利率和净利率.18 图图 16：8 英寸和英寸和 12 英寸产线毛利率近年变化英寸产线毛利率近年变化.18
11、 图图 17：公司主要费用率：公司主要费用率.19 图图 18：公司前五大客户和前五大供应商集中度变化：公司前五大客户和前五大供应商集中度变化.19 图图 19：半导体产业链分工图：半导体产业链分工图.21 图图 20：2016-2022 年全球晶圆代工行业市场规模年全球晶圆代工行业市场规模.22 图图 21：2016-2022 年中国晶圆代工行业市场规模年中国晶圆代工行业市场规模.22 图图 22：2020-2026 年全球功率器件市场规模年全球功率器件市场规模.23 图图 23：2020-2026 年中国功率器件市场规模年中国功率器件市场规模.24 RYmVtRsQTXlWvZYXtV6M
12、8Q7NoMmMpNsReRmMoPfQpPnRaQnMtQNZpMtMuOqNqO 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 3/36 新股定价新股定价 图图 24：2015-2022 年全球年全球 MCU 市场规模市场规模.24 图图 25：2015-2020 年中国年中国 MCU 市场规模市场规模.25 图图 26：2014-2023 年中国智能卡芯片市场规模年中国智能卡芯片市场规模.26 图图 27：全球模拟芯片市场规模（百万美元）：全球模拟芯片市场规模（百万美元）.26 图图 28：2016-2022 年中国模拟芯片市场规模年中国模拟芯片市场规模.27 图图 29：9
13、0nm 以上制程全球以上制程全球&大陆产能及国产化率（非存储）大陆产能及国产化率（非存储）.30 图图 30：20-90nm 制程全球制程全球&大陆产能及国产化率（非存储）大陆产能及国产化率（非存储）.30 表表 1：公司核心技术及其先进性：公司核心技术及其先进性.5 表表 2：嵌入式：嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台介绍独立式非易失性存储器工艺平台介绍.6 表表 3：功率器件工艺平台介绍功率器件工艺平台介绍.7 表表 4：模拟与电源管理工艺平台介绍：模拟与电源管理工艺平台介绍.7 表表 5：逻辑与射频工艺平台介绍：逻辑与射频工艺平台介绍.8 表表 6：公司提供的代工配套服务：公司提供的代
14、工配套服务.8 表表 7：公司高级管理人员简介：公司高级管理人员简介.9 表表 8：公司核心技术人员简介：公司核心技术人员简介.10 表表 9：募投项目及金额（亿元）：募投项目及金额（亿元）.20 表表 10：华虹制造（无锡）项目投资计划华虹制造（无锡）项目投资计划.20 表表 11：8 英寸厂优化升级项目投资计划英寸厂优化升级项目投资计划.20 表表 12：半导体：半导体企业经营模式对比企业经营模式对比.21 表表 13：全球前：全球前 10 大功率半导体公司大功率半导体公司.28 表表 14：全球前：全球前 10 大模拟芯片公司大模拟芯片公司.28 表表 15：2022 年第三季度全球前十
15、大晶圆代工厂营收排名（百万美元）年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名（百万美元）.29 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 4/36 新股定价新股定价 1.华虹宏力：华虹宏力：全球领先的特色工艺晶圆代工全球领先的特色工艺晶圆代工企业企业 1.1.公司公司概览：特色工艺全球领先概览：特色工艺全球领先 25 年技术积累铸就全球领先的特色工艺晶圆代工厂。年技术积累铸就全球领先的特色工艺晶圆代工厂。1997 年公司前身华虹 NEC 成立，经历超过 25 年的发展，公司已经成为全球领先的特色工艺晶圆代工厂，也是业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前有三座 8 英寸晶圆厂和
16、一座 12 英寸晶圆厂。公司于 1999 年实现动态随机存储器（DRAM）试产，2002 年实现功率器件 MOSFET 工艺平台量产，其后公司在存储器和功率器件领域不断实现突破；2013 年进入模拟及电源管理领域，实现 700V BCD 工艺平台量产；2019 年华虹无锡 12 英寸产线建成投片，并于 2020 年实现模拟和电源管理 90nm BCD 工艺平台量产，于 2021 年实现 55nm 嵌入式闪存工艺平台量产；车规产品方面，2021 年公司车规级 IGBT 芯片实现量产。图图 1：公司发展沿革公司发展沿革 数据来源：公司招股书，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的
17、声明及说明 5/36 新股定价新股定价 立足“立足“特色特色 IC+功率器件功率器件”战略目标，嵌入式”战略目标，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺核心技术全球领先核心技术全球领先。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。经历多年发展，公司取得的瞩目成就包括：1）在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造
18、代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；2）在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及 IGBT 技术成果；3）客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前 50 名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。表表 1：公司核心技术及其先进性公司核心技术及其先进性 序号 应用 制程范围及技术平台 技术工艺特征及先进性表征（部分）先进性 技术
19、来源 1 功率器件 提供 200V-900V 电压范围支持的超级结MOSFET 技术平台 1、提供业界领先的比导通电阻，在相近电压级别下具备击穿电压高、导通电阻小、工作电流增加、功率增加等综合技术优势；2、比业界其他方案的光罩层数大幅降低，有效降低生产成本提高产品竞争力 全球领先 自主研发 提供 600-1700V 电压范围的 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术平台 1、提供业界领先的比导通电阻，在相近电压级别下具备击穿电压高、导通电阻小、工作电流增加、功率增加等综合技术优势；2、工艺及结构独特、性能及可靠性与全球领先水平相当，具有行业领先的高压产品代工能力 全球领先 自主研发 2 嵌入式非易
20、失性存储器 涵盖 0.35m-55nm制程范围的嵌入式存储器技术平台 1、拥有业界领先的低功耗工艺，晶体管超低漏电（Ultra Low Leakage）水平处于业界领先水平；2、闪存单元面积较业界主流显著减小，可显著提升 MCU 存储容量密度和处理、存储性能；3、工艺光刻层次比业界代工企业的主流代工技术显著减少，有效降低成本及缩短工艺周期 全球领先 自主研发 3 模拟与电源管理 涵盖 0.35m-55nm，5-700VBCD 工艺技术平台 1、0.35um600V/700V 超高压工艺平台支持低边、高边驱动产品；2、0.35um-90nm 中低压 BCD 工艺平台可提供多达上百种不同的器件类型
21、提供丰富的工艺选择 全球领先 自主研发 4 逻辑与射频 涵盖 0.35m-55nm工艺节点的逻辑混合信号与射频技术平台 1、业界先进的射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺平台，工艺节点覆盖 0.20m-65nm，提供 2.5V 器件主要为射频开关产品应用，同时提供低电压 1.8V 操作电压以更好匹配移动终端电源趋势；2、射频性能优值（FOM）达到业界先进水平 国际先进 自主研发 涵盖 90nm-55nm，前、后照式图像传感器工艺技术平台 基于 90nm1.5V/3.3V 电压范围、正照式 CMOS 图像传感器工艺平台，以及高集成的 55 纳米、背照式 CMOS 图像传感器工艺平台，暗电流控制、信噪
22、比、动态范围等指标达到业界先进水平 国际先进 自主研发 5 独立式非易失性存储器 涵盖 0.13m-55nm制程范围的标准闪存技术平台 1、基于自主专利的独立式闪存单元（NORD Flash cell），支持1.8V 及 3.3V 电压范围；2、具有高可靠性、低功耗、擦写时间短的优势 全球领先 自主研发 数据来源：公司招股书，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 6/36 新股定价新股定价 公司公司主要主要提供提供 8 英寸及英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工及配套服务英寸晶圆的特色工艺代工及配套服务。晶圆代工方面，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩
23、小晶体管特征尺寸，通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色 IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺，主要包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台，公司在 0.35m 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业；配套服务方面，公司为客户提供包括 IP 设计、测试等在内的配套服务。1）嵌入式）嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台独立式非易失性存储器工艺平台：嵌入式非易失性存储器平台，
24、公司主要代工产品为 MCU 以及智能卡芯片，覆盖8 英寸 0.35m-90nm 和 12 英寸 90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案，同等工艺节点下，在制造工艺光刻层次以及嵌入式闪存 IP 擦写次数等参数方面拥有独特的优势，产品具有功耗低、可靠性高、IP 面积小、性价比高等特点，广泛应用于汽车、工业和消费电子领域，同时公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业，在全球 SIM 卡、银行 IC 卡、国内二代身份证及社保卡领域的市占有率领先；独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领
25、域广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。表表 2：嵌入式嵌入式/独立式非易失性存储器工艺平台独立式非易失性存储器工艺平台介绍介绍 工艺平台工艺平台 主要技术特点主要技术特点 芯片类型芯片类型 关键应用领域关键应用领域 嵌入式非易失性存储器 制程范围：0.35m-55nm 公司可以为客户提供同等规格要求下最小的芯片尺寸以及简化的工艺流程 车规 MCU 如自动泊车、车身控制、智能座舱、胎压监测、车灯等 工控类 MCU 智能电网、医疗电子等 消费类 MCU 家电、智能互联设备、照明、物联网等 智能卡芯片 身份证、电信 SIM 卡、社保卡、银行 IC 卡、各类物联网设备等 独立
26、式非易失性存储器 提供基于自主知识产权的 NORD 闪存以及业界通用的闪存架构工艺平台 NOR Flash、EEPROM 工业、白色家电、汽车电子及各类低功耗物联网设备等 数据来源：公司招股书，东北证券 2）功率器件工艺平台：）功率器件工艺平台：在功率器件领域，公司拥有超过 20 年的技术积累，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 7/36 新股定价新股定价 寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结 MOSFET、IGBT 等工艺技术完成了从
27、8 英寸至 12 英寸的升级：超级结 MOSFET 工艺平台的导通电阻、功率密度等均达到全球领先水平，相应电压范围可以涵盖 200-900V，电流范围涵盖 1-100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED 照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求；公司的 IGBT 工艺平台产品具有大电流、高可靠性、小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能源领域。表表 3：功率器件工艺平台功率器件工艺平台介绍介绍 工艺工艺平台平台 主要技术特点主要技术特点 芯片类型芯片类型 关键应用领域关键应用领域 功率器件 主要覆盖 200V 以下产品应用 低压M
28、OSFET 计算机、手机、小家电等消费类产品 主要覆盖 200V-900V 产品应用 超级结MOSFET 快充、LED 照明、服务器电源、充电桩、车载充电机等 主要覆盖 600V-1,700V 产品应用 IGBT 新能源汽车、光伏、风能发电、电网直流输变电、储能、变频家电等 数据来源：公司招股书，东北证券 3）模拟与电源管理工艺平台：）模拟与电源管理工艺平台：公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆盖 8 英寸 0.35m-0.11m 以及 12 英寸 90nm-55nm 等多代 BCD 工艺平台，器件种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品（1.5V-700V），是全球领先的模拟与电源管理工艺技
29、术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电子等领域。表表 4：模拟与电源管理工艺平台模拟与电源管理工艺平台介绍介绍 工艺平台工艺平台 主要技术特点主要技术特点 芯片类型芯片类型 关键应用领域关键应用领域 模拟与电源管理 1、覆盖 0.35 m-55nm，电压范围 1.5V-700V 的BCD 工艺平台；2、提供丰富多样的器件类型，满足不同产品所需 电源管理类模拟芯片 工业控制、汽车电子、通讯、智能手机、平板电脑等消费电子等领域 信号链类模拟芯片 数据来源：公司招股书，东北证券 4）逻辑与射频）逻辑与射频工艺平台工
30、艺平台：公司的逻辑与射频工艺平台主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 8/36 新股定价新股定价 表表 5：逻辑与射频工艺逻辑与射频工艺平台介绍平台介绍 工艺平台工艺平台 主要技术特点主要技术特点 芯片类型芯片类型 关键应用领域关键应用领域 逻辑与射频 0.35 m 至 55nm 逻辑工艺技术以及特色射频（RFSOI 工艺技术）、图像传感器、微机电器件等特色工艺组成 特色逻辑和射频芯片 USB 控制、WIFI、蓝牙、射频前端等 图像传感器 智能手机、平板电脑、数码产品、安防等应用的摄像
31、头 数据来源：公司招股书，东北证券 5）配套服务）配套服务：公司提供的晶圆代工配套服务包括 IP 设计服务、测试服务、晶圆后道加工服务等。表表 6：公司提供的代工配套服务公司提供的代工配套服务 配套服务配套服务 简介简介 IP 设计服务 公司拥有一支富有经验的设计服务团队，与世界一流的第三方 IP 公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制 IP 开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务 测试服务 公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试
32、支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案 晶圆后道加工服务 公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT 等功率器件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能 数据来源：公司招股书，东北证券 经验丰富、具有强烈使命感和高度进取心的核心管理团队经验丰富、具有强烈使命感和高度进取心的核心管理团队。高级管理人员均为 1960年代生人，具有数十年从业经验，
33、唐总从科员一路成长到公司总裁，具备丰富的企业管理经验，CFO Daniel 历任外企的投资管理和财务规划岗位，具有良好的国际视野和财务专业背景，执行副总周卫平从上海贝岭的领导一路成长为上海先进半导体总裁，也具备丰富的国企管理经验，执行副总 Weiran Kong 和倪立华历任 ISSI、LSI、中国华晶工程师，首席技术专家 Hualun Chen、钱文生、桑浚之、杨继业等曾在新加坡特许半导体、台积电、中芯国际任职，具有深厚的技术背景。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 9/36 新股定价新股定价 表表 7：公司公司高级管理人员高级管理人员简介简介 姓名姓名 职务职务 国籍
34、国籍 学历学历 出生出生年份年份 工作经历工作经历 唐均君 总裁 中国 硕士 1964 历任上海仪表电讯工业局副主任科员，上海无线电十七厂技术员，上海半导体器件四厂技术员，上海华虹微电子有限公司外事主管等职；上海华虹 NEC 电子有限公司总务科科长，党委副书记，工会主席兼行政与政府关系总监；华力微党委书记，副总裁及执行副总裁；华力集总裁；上海华力党委书记。现任上海华虹宏力及华虹无锡党委书记，总裁，发行人执行董事兼总裁。Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)首席财务官，执行副总裁 美国 硕士 1963 历任美国太平洋煤电公司系统工程师；美国 Project Integration公司系
35、统工程师；美国 Franklin Templeton Investments 全球投资管理服务部资深软件工程师，分析师；美国 LSI Logic Corporation 内控部经理，财务规划与分析部经理，宽带娱乐部财务总监；上海宏力半导体制造有限公司执行副总经理兼财务长。现任上海华虹宏力及华虹无锡执行副总裁兼财务长；发行人执行副总裁兼首席财务官。Weiran Kong(孔蔚然)执行副总裁，核心技术人员 美国 博士 1963 历任北京理工大学工业学院助教；美国 Schlumberger ATE 公司技术服务资深工程师；美国 ISSI 公司研发工程师；美国 LSI Logic 公司工艺研发主管工程
36、师；美国 Sun Micro System 公司CPU 设计部主管工程师；上海宏力半导体制造有限公司技术研发记忆体技术处技术经理，技术处副处长，技术研发逻辑技术处处长，技术处副总经理，技术发展单位副总经理，并同时兼任逻辑/功率与技术转移处/记忆体技术处/设计服务处最高主管。现任上海华虹宏力及华虹无锡及发行人执行副总裁，属于核心技术人员。周卫平 执行副总裁 中国 硕士 1967 历任上海贝岭领班，工程师，技术工程部经理，硅片制造部经理，生产总监，副总裁，执行副总裁；宁波杉杉尤利卡太阳能科技发展有限公司(现已更名为宁波尤利卡太阳能股份有限公司)总经理；上海贝岭微电子制造有限公司总经理；上海先进半导
37、体制造股份有限公司总裁及首席执行官，党委书记，副总裁。现任上海华虹宏力党委副书记，上海华虹宏力及华虹无锡执行副总裁；发行人执行副总裁。倪立华 执行副总裁，核心技术人员 中国 硕士 1968 历任中国华晶电子集团公司中央研究所工程师；上海华虹微电子有限公司工程师；上海华虹 NEC 电子有限公司主任，科长，部长；上海新进半导体制造有限公司部门经理；华力微部长，总监，副厂长；上海华虹宏力及华虹无锡副总裁兼厂长。现任上海华虹宏力及华虹无锡执行副总裁兼厂长；发行人执行副总裁，属于核心技术人员。数据来源：公司招股书，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 10/36 新股定价新
38、股定价 表表 8：公司公司核心技术人员核心技术人员简介简介 姓名姓名 职务职务 国籍国籍 学历学历 出生出生年份年份 工作经历工作经历 Hualun Chen(陈华伦)总监，首席技术专家 新加坡 硕士 1969 历任中国华晶电子集团有限公司第 58 研究所薄膜工程组主任；新加坡特许半导体制造有限公司工艺工程部资深工程师；美国台积电分厂工艺工程部资深工程师；上海华虹 NEC 电子有限公司工艺集成部副主任，主任，高级主管工程师兼主任，逻辑集成部高级主管工程师，存储器集成部高级主管工程师，科长，工艺集成部专家工程师兼科长，集成二部副部长，部长；上海华虹宏力集成二部部长，华虹无锡技术转移与开发部总监。
39、现任华虹无锡首席技术专家兼集成四部总监 钱文生 总监，首席技术专家 中国 博士 1968 历任东南大学微电子中心助教，讲师，副教授；新加坡南洋理工大学微电子中心访问学者，进修人员(博士后)；新加坡特许半导体制造有限公司主任工程师；上海华虹 NEC 电子有限公司制品技术部主任，逻辑技术开发部高级主管工程师兼主任，工艺集成部科长，器件设计部高级专家工程师，部长；上海华虹宏力器件设计部部长，总监。现任上海华虹宏力首席技术专家兼设计与器件中心总监 桑浚之 总监，首席技术专家 中国 博士 1964 历任江苏工学院，江苏理工大学教师；上海华虹 NEC 电子有限公司 Foundry 部工程师，设计服务部副主
40、任，主任，副科长，测试与产品部副部长，部长，测试部总监；上海华虹宏力测试与外包服务总监。现任上海华虹宏力首席技术专家兼测试与外包服务总监 杨继业 总监，首席技术专家 中国 本科 1974 历任上海华虹 NEC 电子有限公司 CVD 工艺工程师；中芯国际集成电路制造(上海)有限公司薄膜工程资深经理；上海华虹NEC 电子有限公司一厂成膜一科科长，一厂工程二部/二厂工程二部副部长，二厂工程二部部长，二厂工程一部部长，上海华虹宏力二厂工程一部部长，集成一部部长，总监，现任上海华虹宏力首席技术专家兼集成一部总监 数据来源：公司招股书，东北证券 上海国资委上海国资委为最终控制人为最终控制人，“长三角”“长
41、三角”强大半导体生态支持。强大半导体生态支持。截至 2022 年 3 月 31 日，华虹集团直接持有华虹国际 100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有发行人 347,605,650 股股份，占发行人股份总数的 26.70%，系发行人的实际控制人。截至 2022 年 3 月 31 日，上海市国资委直接持有华虹集团 51.59%的股权，直接及间接合计持有华虹集团 100%的股权，为公司的最终控制人。此外，国家大基金通过鑫芯上海-鑫芯香港持有公司股份，同时直接持有华虹无锡的股份。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 11/36 新股定价新股定价 图图 2：公司股权结构（：
42、公司股权结构（截至截至 2022 年年 3 月月 31 日日）数据来源：公司招股书，东北证券 1.2.乘国产化东风，稳步乘国产化东风，稳步扩张扩张 产能产能提升提升+行业高景气推动公司收入近两年快速增长。行业高景气推动公司收入近两年快速增长。对晶圆代工厂来说，收入的增长主要来自三个方面，一是产能，二是产能利用率，三是产品单价，收入围绕着产能，在产能利用率和产品单价的影响下上下波动。结合公司的港股财报和招股书数据，可以看到公司 2017-2020 年收入增长较为缓慢，2021 年和今年前三季度公司收入取到了高速增长，主要系：1）产能，2017-2020 年公司产能增长较为缓慢，华虹无锡 12 英
43、寸产线于 2020 年下半年开始释放产能（图 5 所示）；2）产能利用率，12 英寸产线投产之后产能利用率在快速爬升，叠加 2020 年疫情之后半导体行业迎来新的景气周期，公司 8 英寸和 12 英寸产线均保持了很高的产能利用率，公司 8 英寸线从 2020 年 Q2 开始一直保持 100%以上的产能利用率，12 英寸线也从 2021 年Q1 达到了 100%以上的产能利用率；3）产品单价方面，公司 2017-2020 年产品单价基本保持平稳，2021 年和今年前三季度的产品单价在持续上升。以上多方面因素叠加，是近些年公司收入波动的主要原因。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及
44、说明 12/36 新股定价新股定价 图图 3：公司收入及增速（百万元）：公司收入及增速（百万元）数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 注：2016-2018、2022Q3 数据来自港股财报，原始货币为美元，换算汇率分别为人民币/美元：0.14415、0.15304、0.14570、0.14085 产能增长主要来自华虹无锡产能增长主要来自华虹无锡 12 英寸产线。英寸产线。公司近些年 8 英寸产线的产能基本保持稳定，扩产主要来自华虹无锡 12 英寸产线，2019 年 Q4 华虹无锡正式建成投产，其后产能不断爬坡，截止 2022 年 Q3，其月产能已经达到 6.5 万片/月（约当 8 英寸
45、14.625 万片/月）。图图 4：公司产能及产能利用率（约当：公司产能及产能利用率（约当 8 英英寸）寸）数据来源：公司招股书，东北证券 5004.555280.606384.626522.236737.0310629.6813101.815.5%20.9%2.2%3.3%57.8%67.4%0%10%20%30%40%50%60%70%80%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002016201720182019202020212022Q3营业收入yoy216.30248.52326.0494.0791.20%92.70%107.50%106.00%8
46、0.00%85.00%90.00%95.00%100.00%105.00%110.00%0501001502002503003502019202020212022Q1产能（万片）产能利用率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 13/36 新股定价新股定价 图图 5：公司产能逐季度变化情况公司产能逐季度变化情况 数据来源：公司港股财报，东北证券 产能利用率变化与行业景气周期紧密相关。产能利用率变化与行业景气周期紧密相关。2019 年是半导体行业近些年景气度较差的年份，公司 8 英寸产线的产能利用率较低，2020 年疫情爆发之后，半导体行业需求爆发，景气度高企，2020Q2
47、全国生产恢复后，公司 8 英寸产线一直维持在 100%以上的产能利用率，12 英寸产线投产后，刚开始产能利用率比较低，经历 2019Q4-2020Q4 一年多的爬坡，2021 年 Q1 开始，公司 12 英寸产线一直维持了 100%以上的产能利用率。图图 6：公司产能利用率逐季度变化情况：公司产能利用率逐季度变化情况 数据来源：公司港股财报，东北证券 155159166168168172172174175175175201201201210223241268297313324324324155159166168168172172174175175175178178178178178178178
48、178178178178178000000000001010101420284053606565650501001502002503003502017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3总产能（Kpcs/M 8 equivalent）8英寸（Kpcs/M）12英寸（Kpcs/M）96.2%99.4%99.8%96.8%97.3%101.5%101.5%96.7%87
49、.3%93.2%96.5%88.0%82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%109.5%110.9%105.4%106.0%109.7%110.8%96.2%99.4%99.8%96.8%97.3%101.5%101.5%96.7%87.3%93.2%96.5%92.5%91.9%100.4%102.0%104.4%104.3%112.1%112.3%107.5%107.7%110.0%113.4%31.6%6.9%38.3%56.4%75.5%103.8%104.1%108.7%102.5%103.9%109.3%107.7%0%20%40%60%80%100%120%2017Q
50、12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3总产能利用率8英寸12英寸 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 14/36 新股定价新股定价 产品单价提升与工艺制程变化及景气度紧密相关。产品单价提升与工艺制程变化及景气度紧密相关。公司产品单价从 2021 年初开始持续拉升，一方面是因为工艺制程结构的变化，公司 90nm 及 95nm、55nmm 及 65nm
51、的工艺制程收入占比提升，相同尺寸下，其单价相比 90nm 以上的工艺要更高，其次是因为行业景气度高企，晶圆价格在上游原材料价格以及旺盛需求的推动下持续上升。另外，我们通过图 8 看到，12 英寸晶圆的价格（等效 8 英寸）低于 8 英寸晶圆，代表着 8 英寸线转 12 英寸线，在做产品方面具有较高的性价比。图图 7：公司晶圆销量及单价：公司晶圆销量及单价（约当（约当 8 英英寸）寸）数据来源：公司招股书，东北证券 图图 8：公司晶圆单价（美元公司晶圆单价（美元/片）片）数据来源：公司港股财报，东北证券 197.36219.15332.79105.633,165.992,920.473,028.
52、583,457.2905001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0000501001502002503003502019202020212022Q1销售数量（万片）平均销售单价（元/片）414.4423.8428.7424.3454.4449.6446.0459.7482.6460.1444.7453.0422.8 420.1423.5430.4436.1453.7475.9496.3 543.5580.1596.6414.4423.8428.7424.3454.4449.6446.0459.7482.6460.1444.7 447.0420.8 420.1425.
53、2433.5442.6459.2483.8502.0562.7604.3608.4791.7734.0420.5401.0410.2408.6437.6458.5487.6520.9550.7579.101002003004005006007008009002017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q3wafer ASP（USD/Pcs）8inch12inch（8 i
54、nch equivalent）请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 15/36 新股定价新股定价 图图 9：公司收入结构（按工艺制程分类）：公司收入结构（按工艺制程分类）数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 公司收入主要来自晶圆代工，公司收入主要来自晶圆代工，12 英寸产线的收入占比不断提升。英寸产线的收入占比不断提升。晶圆代工贡献公司主要收入，占比长期在 95%以上，其他主营业务主要是公司为客户提供掩模版、探针卡等为主营业务配套相关服务实现的收入，从产线来看，公司 12 英寸产品收入不断放量，2022 年前三季度占比已经达到 42%。图图 10：公司晶圆代工收入占
55、比：公司晶圆代工收入占比 数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 0.81%0.69%9.66%16.03%4.66%10.37%17.17%20.67%29.50%23.95%18.59%16.24%12.60%14.72%10.08%8.17%1.17%1.72%1.41%0.60%51.27%48.56%43.09%38.29%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022Q355nm及65nm90nm及95nm0.11m及0.13m0.15m及0.18m0.25m大于0.35m97.20%96.40%95.78%96.12%2.
56、80%3.60%4.22%3.88%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022Q3晶圆代工其他主营业务 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 16/36 新股定价新股定价 图图 11：公司：公司 8 英寸和英寸和 12 英寸晶圆收入占比英寸晶圆收入占比 数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 各产品工艺平台各产品工艺平台收入收入分布较为均衡。分布较为均衡。从各产品工艺平台来看，公司功率器件、嵌入式/独立式非易失存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等相关工艺平台的收入结构逐渐趋于均衡，嵌入式非易失存储器和功率器件的占
57、比有所下降，独立式非易失存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等的占比均有所上升。图图 12：公司收入结构（按工艺平台分类）：公司收入结构（按工艺平台分类）数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 公司收入的公司收入的下游结构以消费电子为主下游结构以消费电子为主。从下游来看，消费电子贡献公司主要收入，近几年占比均在 60%以上，且有一定的上升趋势，工业与汽车、通讯产品、计算机99.19%93.43%70.54%58.03%0.81%6.57%29.46%41.97%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022Q38英寸12英寸37.98%3
58、6.77%34.22%30.50%37.59%34.80%28.15%28.76%13.31%14.10%15.33%18.82%9.74%12.95%16.70%12.54%1.28%1.24%5.45%9.28%0.09%0.14%0.15%0.10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022Q3功率器件嵌入式非易失性存储器模拟与电源管理逻辑与射频独立式非易失性存储器其他 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 17/36 新股定价新股定价 等下游的收入占比相对稳定。图图 13：公司收入结构（按下游应用领域分类）：公
59、司收入结构（按下游应用领域分类）数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 毛利率和研发费用率变化影响公司利润波动。毛利率和研发费用率变化影响公司利润波动。2019、2020 年公司收入稳定略增，但归母净利润出现较大幅度的下滑，主要系毛利率的下滑和费用率的波动影响。公司2019年毛利率同比下滑4.2个百分点，2020年公司毛利率同比下滑10.7%个百分点，研发费用率同比上升 4.4 个百分点，以上叠加导致 2019/2020 两年公司净利润出现下滑，2021 年和 2022 前三季度，公司收入快速增长、毛利率提升、主要费用率稳中下降，推动净利润高速增长。图图 14：公司归母净利润及增速（百万
60、元）：公司归母净利润及增速（百万元）数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 注：2016-2018、2022Q3 数据来自港股财报，原始货币为美元，换算汇率分别为人民币/美元：0.14415、0.15304、0.14570、0.14085 62.31%61.77%63.73%65.45%22.82%21.29%19.39%20.65%10.63%13.20%13.43%10.70%4.24%3.74%3.45%3.19%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2019202020212022Q3消费电子工业及汽车通讯产品计算机893.71949.171257.0
61、51039.62505.461660.002064.456.2%32.4%-17.3%-51.4%228.4%127.26%-100%-50%0%50%100%150%200%250%05001,0001,5002,0002,5002016201720182019202020212022Q3归母净利润yoy 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 18/36 新股定价新股定价 公司毛利率波动主要受产能利用率和产品价格的影响。公司毛利率波动主要受产能利用率和产品价格的影响。公司 2019 年毛利率出现下滑，主要原因包括产能利用率下降（不满产但依然有折旧）以及劳动力和材料成本的上
62、升，产品利用率下降的原因主要是行业景气度一般，2020 年公司毛利率下滑，8 英寸产线方面，主要是疫情因素导致价格调整，12 英寸产线方面，2019 年四季度开始投产，由于投产初期 12 英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得 12 英寸产品单位成本较高，2019 年、2020 年毛利及毛利率为负值，8 英寸和 12 英寸两者叠加共同导致 2020 年公司毛利率大幅下滑，2021年及 2022 年 1-3 月，随着公司 12 英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。图图 15：公司毛利率和净利率：公司毛利率和净利
63、率 数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 图图 16：8 英寸和英寸和 12 英寸产线毛利率近年变化英寸产线毛利率近年变化 数据来源：公司招股书，公司港股财报，东北证券 30.5%33.1%33.4%29.2%18.5%28.1%32.7%17.9%18.0%19.7%15.9%7.5%15.6%15.8%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2016201720182019202020212022Q3毛利率归母净利率30.87%28.55%36.05%43.36%-259.80%-138.08%7.32%17.89%-300%-250%-200%-150%-100%-50
64、%0%50%100%2019202020212022Q38英寸12英寸 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 19/36 新股定价新股定价 研发费用率与扩产紧密相关，其他主要费用呈下降趋势。研发费用率与扩产紧密相关，其他主要费用呈下降趋势。公司 2020 年研发费用率上升 4.4 个百分点，主要系当年 12 英寸生产线处于产能爬坡阶段，公司为 12 英寸生产线的研发和量产加大研发投片数量以及人员投入，相关费用均计入研发费用；其他主要费用如销售费用率、管理费用率，随着公司规模扩大整体呈现下降趋势。图图 17：公司主要费用率公司主要费用率 数据来源：公司招股书，东北证券 公司前
65、五大客户和前五大供应商集中度不高。公司前五大客户和前五大供应商集中度不高。公司客户群实现了充分多元化，全球前 50 名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，因此公司客户集中度较低，供应商方面，公司近年前五大供应商占比整体呈现下降趋势，在当下的全球化背景下，这有利于保障供应链的稳定。图图 18：公司前五大客户和前五大供应商集中度变化：公司前五大客户和前五大供应商集中度变化 数据来源：东北证券 8.8%7.9%5.9%3.9%6.6%11.0%4.9%7.5%1.6%2.3%1.4%0.7%0%2%4%6%8%10%12%2019202020212022Q1管理费用率研发费
66、用率财务费用率27.21%22.98%27.62%32.86%49.84%45.08%38.50%36.75%0%10%20%30%40%50%60%2019202020212022Q1前五大客户占比前五大供应商占比 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 20/36 新股定价新股定价 1.3.回回 A 融资进一步打开成长空间融资进一步打开成长空间 回回 A 融资继续拓展融资继续拓展 12 英寸产线，巩固英寸产线，巩固 8 英寸产线。英寸产线。2022 年 11 月 4 日，公司发布公告称已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料并得到受理，此次回 A 预计融资金额为
67、 180 亿元，其中 125 亿用于华虹无锡，继续拓展 12 英寸产能，20 亿用于 8 英寸厂的优化升级，25 亿用于特色工艺技术创新研发。表表 9：募投项目及金额（亿元）：募投项目及金额（亿元）序号序号 项目名称项目名称 拟使用募集资金金额拟使用募集资金金额 拟使用募集资金比例拟使用募集资金比例 1 华虹制造（无锡）项目 125 69.44%2 8 英寸厂优化升级项目 20 11.11%3 特色工艺技术创新研发项目 25 13.89%4 补充流动资金 10 5.56%合计 180 100.00%数据来源：东北证券 华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目：公司计划建设一条投产后月产能达到
68、8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。本项目新建生产厂房预计 2023 年初开工，2024 年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025 年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到 8.3万片/月，项目预计总投资 67 亿美元。表表 10：华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目投资计划投资计划 序号 名称 金额（亿美元）占投资总额比例（%）1 生产设备购置及安装费 50.00 74.63 2 建筑安装工程 11.89 17.75 3 工程建设
69、其他费用 2.13 3.18 4 预备费 1.56 2.33 5 建设期利息 0.17 0.26 6 铺底流动资金 1.24 1.85 合计 67.00 100.00 数据来源：东北证券 8 英寸厂优化升级项目：计划升级 8 英寸厂部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求，同时升级 8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。表表 11：8 英寸厂优化升级项目英寸厂优化升级项目投资计划投资计划 序号 名称 金额（万元人民币）占投资总额比例（%）1 设备购置费（含附带、安装、物流和保险等费用）189,200 94.6 2 配套动力费 10,800 5.4 合计 200,000 100
70、 数据来源：东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 21/36 新股定价新股定价 2.需求：从需求：从 IDM 到到 Fabless，特色，特色 IC 代工需求持续旺盛代工需求持续旺盛 2.1.全球晶圆代工需求持续增长全球晶圆代工需求持续增长 产业链精细化分工催生了晶圆代工需求。产业链精细化分工催生了晶圆代工需求。早期半导体公司多是集 IC 设计、制造、封装、测试、销售于一体的整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，IDM)，如英特尔、德州仪器、摩托罗拉、三星、菲利普、东芝等，随着集成电路的设计和制作越来越杂、投入越来越高，单独
71、一家半导体公司难以负担从上游到下游的高额投资，因此到了 1980 年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式，有的公司专门负责设计（Fabless），有的公司专门负责制造（Foundry）。图图 19：半导体产业链分工图半导体产业链分工图 数据来源：公司招股书，东北证券 表表 12：半导体企业经营模式对比：半导体企业经营模式对比 序号 项目 模式 1 垂 直 整 合 模 式（IDM 模式）涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节 2 晶 圆 代 工 模 式（Foundry 模式）不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务 3 无 晶 圆 厂 模 式（F
72、abless 模式）不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业 数据来源：公司招股书，东北证券 全球晶圆代工需求保持高速增长。全球晶圆代工需求保持高速增长。根据 IC Insights 数据，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652 亿美元增长至 1101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 22/36 新
73、股定价新股定价 图图 20：2016-2022 年全球晶圆代工行业市场规模年全球晶圆代工行业市场规模 数据来源：IC Insights，东北证券 中国市场的晶圆代工需求比全球平均水平更加旺盛。中国市场的晶圆代工需求比全球平均水平更加旺盛。中国半导体行业起步晚，但终端应用市场规模大，为了满足市场需求，需要追赶全球先进水平，近些年成立的半导体公司多以 Fabless 为主，因此对晶圆代工服务的需求十分旺盛。根据 IC Insights数据，2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从 46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。依托中国这个全球
74、最大的半导体市场，以及中国半导体产业链逐渐完善，未来中国大陆晶圆代工行业规模将持续保持较高的增速。图图 21：2016-2022 年年中国中国晶圆代工行业市场规模晶圆代工行业市场规模 数据来源：IC Insights，东北证券 652702736723874110113217.67%4.84%-1.77%20.89%25.97%19.98%-5%0%5%10%15%20%25%30%02004006008001,0001,2001,4002016201720182019202020212022E市场规模（亿美元）增长率4650555666948.70%10.00%1.82%17.86%42.4
75、2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0102030405060708090100201620172018201920202021市场规模（亿美元）增长率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 23/36 新股定价新股定价 2.2.特色工艺下游行业均具有良好的成长性特色工艺下游行业均具有良好的成长性 特色工艺主要用于制造功率器件、特色工艺主要用于制造功率器件、MCU、智能卡芯片、智能卡芯片、模拟模拟芯片等。芯片等。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度，主要应用于高
76、性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件、MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。1）功率功率器件器件应用前景广阔。应用前景广阔。功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的 MOSFET、IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能
77、源发电产业持续建设，功率器件也面临着更广阔的市场空间。据 Yole 数据，2020 年全球功率器件市场规模约为 175 亿美元，预计 2026 年将增长至 262 亿美元，年平均复合增长率为 6.96%。图图 22：2020-2026 年全球功率器件市场规模年全球功率器件市场规模 数据来源：Yole，东北证券 中国功率器件市场有望后来居上。中国功率器件市场有望后来居上。通过在芯片设计与工艺上不断积累，我国已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，具备与国外一线品牌竞争的水平实力；同时，在 MOSFET、IGBT 等产品领域的技术研发亦有所成就，本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈
78、进。据 IBS 统计，2021 年中国功率器件市场规1751872002142292452626.86%6.95%7.00%7.01%6.99%6.94%0%1%2%3%4%5%6%7%8%05010015020025030020202021E2022E2023E2024E2025E2026E规模（亿美元）增长率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 24/36 新股定价新股定价 模约为100亿美元，预计2030年将增长至282亿美元，年平均复合增长率为12.19%，增速高于全球。图图 23：2020-2026 年年中国中国功率器件市场规模功率器件市场规模 数据来源：IBS
79、，东北证券 2）MCU 市场空间稳步提升：市场空间稳步提升：MCU（Micro Control Unit），是指随着大规模集成电路的出现及发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。根据 IC Insights 数据，2015 年至 2020 年，全球 MCU 市场规模从 159.5 亿美元增长至 206.9亿美元，年平均复合增长率为 5.34%。图图 24：2015-2022 年全球年全球 MCU 市场规模市场规模 数据来源：IC Insights，东北证券 811001151261401551
80、7619722124928223.46%15.00%9.57%11.11%10.71%13.55%11.93%12.18%12.67%13.25%0%5%10%15%20%25%050100150200250300202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E规模（亿美元）增长率159.5150.1168.4186.2203.6206.9220.8238.8-5.89%12.19%10.57%9.34%1.62%6.72%8.15%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%14%050100150200250300201
81、5201620172018201920202021E2022E规模（亿美元）增长率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 25/36 新股定价新股定价 中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场带动了对中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场带动了对 MCU 芯片的旺盛需求。芯片的旺盛需求。根据 IHS Markit 的统计，2015 年至 2020 年，中国 MCU 市场规模从 180 亿元增长至 268 亿元，年平均复合增长率为 8.29%，高于全球市场规模增速。图图 25：2015-2020 年年中国中国 MCU 市场规模市场规模 数据来源：IHS Markit
82、，东北证券 3）智能卡芯片）智能卡芯片市场市场：智能卡是指内嵌有微芯片的塑料卡片，将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合 ISO7816 标准的 PVC（或 ABS 等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式。智能卡的主要下游应用为移动通讯 SIM 卡、社保卡、居民身份证、金融 IC 卡等。根据 IC Insights 的统计，2018 年至 2021 年，全球智能卡芯片市场规模由 24 亿美元增长至 28 亿美元，年均复合增长率 5.27%。预计 2026 年全球智能卡芯片市场规模将增至 30 亿美元。国内智能卡市场应用多元化，需求逐步增加。国内智能卡市场应用多元化，需求逐步增加。根据 Fr
83、ost&Sullivan 的统计，2014 年至 2018 年，中国智能卡芯片市场规模由 76.9 亿元增长至 95.9 亿元，年均复合增长率 5.68%。预计到 2023 年，中国智能卡芯片市场规模将达到 129.8 亿元，全球市场规模占比超过 60%。18021021322325626816.67%1.43%4.69%14.80%4.69%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%050100150200250300201520162017201820192020规模（亿元）增长率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 26/36 新股定价新股定价 图图 26：
84、2014-2023 年中国智能卡芯片市场规模年中国智能卡芯片市场规模 数据来源：Frost&Sullivan，东北证券 4）模拟模拟芯片市场：芯片市场：链接“虚实”，与全社会电气化率同增长。链接“虚实”，与全社会电气化率同增长。2021 年模拟 IC 行业市场规模 741 亿美元，同比增长 29.1%，市场规模创历史新高，模拟 IC 从长周期看成长性行业，因为其两大方向信号链和电源管理，本质上对应的全社会联网设备和电气化设备的需求。图图 27：全球模拟芯片市场规模（百万美元）：全球模拟芯片市场规模（百万美元）数据来源：WSTS，东北证券 76.983.488.99395.9100.8106.7
85、113.5121.2129.88.45%6.59%4.61%3.12%5.11%5.85%6.37%6.78%7.10%0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%020406080100120140201420152016201720182019E2020E2021E2022E2023E规模（亿元）增长率26,794 31,367 31,922 36,939 36,453 35,637 32,001 42,285 42,338 39,303 40,117 44,365 45,228 47,848 53,070 58,785 53,939 55,658 74,14717.1%1.8%15.7%-1
86、.3%-2.2%-10.2%32.1%0.1%-7.2%2.1%10.6%1.9%5.8%10.9%10.8%-8.2%3.2%29.1%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,0002003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球模拟电路市场规模yoy模拟/集成电路 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 27/36
87、 新股定价新股定价 根据中商产业研究院的统计，目前我国模拟芯片的市场份额已达到全球市场份额的50%以上，2016 年至 2021 年，中国模拟芯片市场规模由 1,994.9 亿元增长至 2,731.4亿元，年均复合增长率为 6.49%，高于全球增长率。图图 28：2016-2022 年中国模拟芯片市场规模年中国模拟芯片市场规模 数据来源：中商产业研究院，东北证券 2.3.从从 IDM 到到 Fabless，特色工艺代工，特色工艺代工空间巨大空间巨大 全球特色工艺产能主要在全球特色工艺产能主要在 IDM 公司，随着相应领域公司，随着相应领域 Fabless 公司崛起，特色工艺代公司崛起，特色工艺
88、代工需求空间广阔。工需求空间广阔。我们统计主要特色 IC 公司的业务模式，发现全球前 10 大功率半导体公司和前10大模拟芯片公司均为IDM模式，我们认为着主要是因为历史沿革，这些公司自成立之初就是 IDM 公司，尽管 IDM 模式在做特色 IC 上有一定的优势，但 Fabless 模式也可以做出优秀的产品，国内近几年 Fabless 模式特色 IC 公司发展十分迅速，在中国市场已经对全球头部公司构成了威胁，这都离不开特色工艺晶圆代工厂的支持，我们认为中国在半导体领域赶超的过程中，分工合作是必经之路，有望以一己之力推动特色 IC 各个细分方向 Fabless 模式崛起，包括但不限于模拟、功率、
89、射频、传感器等等，特色工艺的晶圆代工需求将持续旺盛。1994.92140.12545.42497.02503.52731.42956.17.28%18.94%-1.90%0.26%9.10%8.23%-5%0%5%10%15%20%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5002016201720182019202020212022E规模（亿元）增长率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 28/36 新股定价新股定价 表表 13：全球前全球前 10 大功率半导体公司大功率半导体公司 排序 公司 功率半导体收入（百万美元）业务模式 1 英飞凌 4869
90、 IDM 2 安森美 2051 IDM 3 意法半导体 1714 IDM 4 三菱电机 1476 IDM 5 富士电机 1173 IDM 6 东芝 996 IDM 7 威世 996 IDM 8 安世半导体 672 IDM 9 瑞萨 645 IDM 10 罗姆 634 IDM 数据来源：Omdia，东北证券 表表 14：全球前：全球前 10 大模拟芯片公司大模拟芯片公司 排序 公司 模拟 IC 收入（百万美元）业务模式 1 TI 14050 IDM 2 ADI 9355 IDM 3 思佳讯 5910 IDM 4 英飞凌 4800 IDM 5 意法 3906 IDM 6 Qorvo 3875 ID
91、M 7 恩智浦 3457 IDM 8 安森美 2115 IDM 9 微芯 1839 IDM 10 瑞萨 1110 IDM 数据来源：IC Insights，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 29/36 新股定价新股定价 3.供给：供给：全球扩产进行时，全球扩产进行时，特色特色 IC 代工代工国产化国产化提升有望提升有望 华虹华虹集团集团位居全球代工厂收入排名第六名。位居全球代工厂收入排名第六名。根据 TrendForce 统计，华虹集团 2022年 Q3 收入在全球主要晶圆代工厂中排名第六，在国内市场排名第二，次于中芯国际。另据 TrendForce 数据，在
92、功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。表表 15：2022 年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名（百万美元）年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名（百万美元）排名排名 公司公司 收入收入 市场份额市场份额 3Q22 2Q22 QoQ 3Q22 2Q22 1 台积电(TSMC)20163 18145 11.1%56.1%53.4%2 三星(Samsung)5584 5588-0.1%15.5%16.4%3 联电(UMC)2479 2448 1.3%6.9%7.2%4 格芯(GlobalFoundries)2074
93、1993 4.1%5.8%5.9%5 中芯国际(SMIC)1907 1903 0.2%5.3%5.6%6 华虹集团(HUAHONG GROUP)1200 1056 13.6%3.3%3.1%7 力积电(PSMC)561 656-14.4%1.6%1.9%8 世界先进(VIS)438 520-15.7%1.2%1.5%9 高塔半导体(Tower)427 426 0.2%1.2%1.3%10 晶合集成(Nexchip)371 478-22.5%1.0%1.4%前十大合计 35204 33213 6.0%97.9%97.7%数据来源：Trend force，东北证券 中国特色中国特色 IC 晶圆代工
94、产能国产化率有望持续提升。晶圆代工产能国产化率有望持续提升。根据我们对全球各主要晶圆厂及 IDM 公司产能（非存储）的统计，90nm 以上制程 2020 年中国晶圆产能占全球的比重为 21.63%，20nm-90nm 制程中国晶圆产能占全球的比重为 9.67%，中国半导体市场规模超过的全球三分之一，但晶圆产能自给率严重不足。我们认为未来 5-10 年中国半导体产业链面临的外部环境形势会更加严峻，提升晶圆代工自给率势在必行，华虹回 A 融资 180 亿元进行新产能投资，已然付出实际行动，其中 12 英寸产线规划投入为 67 亿美元，表明此次融资还无法满足其需求，后续还将通过多种方式进行进一步融资
95、扩张。2022 年 12 月 15-16 日的中央经济工作会议也提出，科技政策要聚焦自立自强，布局实施一批国家重大科技项目。我们认为晶圆厂（无论是特色工艺还是先进工艺），将是重点投入攻克的方向之一。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 30/36 新股定价新股定价 图图 29：90nm 以上制程全球以上制程全球&大陆产能及国产化率（非存储）大陆产能及国产化率（非存储）数据来源：全球各家晶圆厂&IDM 公司公开财报，东北证券 图图 30：20-90nm 制程全球制程全球&大陆产能及国产化率（非存储）大陆产能及国产化率（非存储）数据来源：全球各家晶圆厂&IDM 公司公开财报，东
96、北证券 21.63%27.57%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%020000400006000080000100000201620172018201920202021E2022E2023E90nm Capacity(8 equivalent K Pcs/year)China mainlandWorldChina/World9.67%14.72%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%010000200003000040000500006000070000201620172018201920202021E2022E2023E2090
97、nm Capacity(8 equivalent K Pcs/year)China mainlandWorldChina/World 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 31/36 新股定价新股定价 4.盈利预测盈利预测 收入方面：晶圆厂的业绩增长主要来自产能增长、产能利用率增长和晶圆单价的增长。产能增长主要跟踪公司的投产计划，晶圆单价和产能利用率主要考虑行业景气度以及上游成本变动。综合考虑以上因素，8 英寸方面：我们预计公司明年产能利用率在今年 Q3的基础上略有缓和，产能维持稳定，晶圆单价维持稳定；12 英寸产线方面：我们预计公司明年产能将逐步增长，年底有望到达到 90
98、 Kpcs/月，晶圆单价维持稳定，产能利用率维持稳定。成本方面：主要考虑固定成本（折旧摊销）以及可变成本，随着 12 英寸产能增加，我们预计明年公司每片晶圆对应的固定成本逐季度增加，每片晶圆对应的可变成本基本保持稳定。基于以上逻辑进行测算，我们预计公司 2022-2024 年收入分别为 160.05、178.23、209.10 亿元，收入增速为 50.6%、11.4%、17.3%，毛利率分别为33.6%、34.9%、35.8%。表表 16：公司收入和成本预测（百万元）：公司收入和成本预测（百万元）2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 总收入 6428.18 6638
99、.98 10629.68 16004.84 17822.66 20910.16 yoy 3.3%60.1%50.6%11.4%17.3%毛利率 28.2%17.3%28.1%33.6%34.9%35.8%12 英寸 收入 51.96 436.16 3100.45 6775.10 8281.88 9938.25 毛利率-259.8%-138.1%7.3%19.4%26.8%30.0%占收入%0.8%6.6%29.2%42.3%46.5%47.5%yoy 739.5%610.9%118.5%22.2%20.0%8 英寸 收入 6376.23 6202.82 7422.99 9229.75 9540
100、.79 10971.91 毛利率 30.9%28.5%36.1%44.0%42.0%41.0%占收入%99.2%93.4%69.8%57.7%53.5%52.5%yoy -2.7%19.7%24.3%3.4%15.0%其他 收入 94.05 98.05 106.24 122.18 140.50 161.58 毛利率 77.0%76.9%78.1%78.1%78.1%78.1%占收入%1.5%1.5%1.0%0.8%0.8%0.8%yoy 4.3%8.4%15.0%15.0%15.0%数据来源：Wind，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 32/36 新股定价新股
101、定价 净利润方面：我们预计公司的销售费用率和管理费用率将进一步保持下降趋势，研发费用率与新工艺新产品的开发紧密相关，我们认为将保持在相对较高水平，预计 2022-2024 年分别为 6.0%、6.5%、7.0%。综上预计公司 2022-2024 年归母净利润为 35.54、41.23、50.59 亿元。表表 17：表格样式：表格样式 项目项目 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 销售费用 60.94 56.27 68.80 64.02 53.47 41.82 占营业收入比重 0.93%0.84%0.65%0.40%0.30%0.20%管理费用 574.34 532
102、.92 625.00 640.19 677.26 752.77 占营业收入比重 8.8%7.9%5.9%4.0%3.8%3.6%研发费用 428.27 739.31 516.42 960.29 1158.47 1463.71 占营业收入比重 6.6%11.0%4.9%6.0%6.5%7.0%归母净利润 1039.62 505.46 1660.00 3554.07 4122.65 5058.60 占营业收入比重 15.9%7.5%15.6%22.2%23.1%24.2%数据来源：Wind，东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 33/36 新股定价新股定价 5.风险提
103、示风险提示 1）产能扩张不及预期 2）产能利用率不及预期 3）晶圆销售价格不及预期 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 34/36 新股定价新股定价 附表：财务报表预测摘要及指标附表：财务报表预测摘要及指标 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 现金流量表（百万元）现金流量表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 货币资金 10,363 12,922 31,479 34,189 净利润净利润 1,463 3,385 3,926 4,818 交易性金融资产 0 0 0 0 资产减值准备 71 0 0 0 应
104、收款项 1,158 1,510 1,956 2,110 折旧及摊销 2,072 403 1,037 1,668 存货 3,474 3,612 4,121 4,460 公允价值变动损失 0 0 0 0 其他流动资产 233 290 303 362 财务费用 54 83 120 120 流动资产合计流动资产合计 15,228 18,334 37,858 41,120 投资损失-36-56-62-52 可供出售金融资产 运营资本变动 187 273-848 224 长期投资净额 346 346 346 346 其他 94 0 0 0 固定资产 18,365 22,167 25,375 27,903
105、经营活动经营活动净净现金流现金流量量 3,905 4,088 4,172 6,778 无形资产 637 834 830 826 投资活动投资活动净净现金流现金流量量-6,137-4,044-3,938-3,948 商誉 0 0 0 0 融资活动融资活动净净现金流现金流量量 6,546 2,516 18,322-120 非非流动资产合计流动资产合计 23,110 26,808 29,771 32,102 企业自由现金流企业自由现金流-3,839-242-97 2,367 资产总计资产总计 38,338 45,141 67,629 73,223 短期借款 1,159 3,001 3,001 3,0
106、01 应付款项 1,322 1,571 1,522 1,836 财务与估值指标财务与估值指标 2021A 2022E 2023E 2024E 预收款项 23 35 39 46 每股指标每股指标 一年内到期的非流动负债 104 104 104 104 每股收益（元）1.28 2.73 2.38 2.92 流动负债合计流动负债合计 6,902 9,564 9,684 10,460 每股净资产（元）13.13 15.86 24.90 27.82 长期借款 8,896 9,646 9,646 9,646 每股经营性现金流量（元）3.00 3.14 2.40 3.91 其他长期负债 267 267 26
107、7 267 成长性指标成长性指标 长期负债合计长期负债合计 9,163 9,913 9,913 9,913 营业收入增长率 57.8%50.6%11.4%17.3%负债合计负债合计 16,065 19,477 19,597 20,373 净利润增长率 228.4%114.1%16.0%22.7%归属于母公司股东权益合计 17,081 20,642 43,207 48,265 盈利能力指标盈利能力指标 少数股东权益 5,191 5,022 4,826 4,585 毛利率 28.1%33.6%34.9%35.8%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 38,338 45,141 67,629 73,
108、223 净利润率 15.6%22.2%23.1%24.2%运营效率指标运营效率指标 利润表（百万元）利润表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 应收账款周转天数 27.36 25.00 30.00 30.00 营业收入营业收入 10,630 16,005 17,823 20,910 存货周转天数 116.74 120.00 120.00 115.00 营业成本 7,643 10,629 11,599 13,430 偿债能力指标偿债能力指标 营业税金及附加 59 32 36 42 资产负债率 41.9%43.1%29.0%27.8%资产减值损失-72 0 0 0 流动比率 2
109、.21 1.92 3.91 3.93 销售费用 69 64 53 42 速动比率 1.68 1.52 3.47 3.49 管理费用 625 640 677 753 费用率指标费用率指标 财务费用-150-183-187-352 销售费用率 0.6%0.4%0.3%0.2%公允价值变动净收益 0 0 0 0 管理费用率 5.9%4.0%3.8%3.6%投资净收益 36 56 62 52 财务费用率-1.4%-1.1%-1.0%-1.7%营业利润营业利润 1,880 3,982 4,619 5,668 分红指标分红指标 营业外收支净额 1 0 0 0 股息收益率 利润总额利润总额 1,880 3,
110、982 4,619 5,668 估值指标估值指标 所得税 417 597 693 850 P/E（倍）0.00 0.00 0.00 0.00 净利润 1,463 3,385 3,926 4,818 P/B（倍）0.00 0.00 0.00 0.00 归属于母公司净归属于母公司净利润利润 1,660 3,554 4,123 5,059 P/S（倍）0.00 0.00 0.00 0.00 少数股东损益-197-169-196-241 净资产收益率 10.3%17.2%9.5%10.5%资料来源：东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 35/36 新股定价新股定价 研究团
111、队研究团队简介：简介：Table_Introduction 李玖：北京大学光学博士，北京大学国家发展研究院经济学学士（双学位），电子科技大学本科，曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员，具有三年产业经验，2019 年加入东北证券，现任电子行业首席分析师。王九鸿：中国人民大学金融学硕士，中国人民大学经济学本科，现任东北证券电子组研究助理。重要重要声明声明 本报告由东北证券股份有限公司（以下称“本公司”）制作并仅向本公司客户发布，本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准
112、确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断，不保证所包含的内容和意见不发生变化。本报告仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，在任何情况下，我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易，并在法律许可的情况下不进行披露；可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。本报告版权归本公司所有。未经本公司书面
113、许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，须在本公司允许的范围内使用，并注明本报告的发布人和发布日期，提示使用本报告的风险。若本公司客户（以下称“该客户”）向第三方发送本报告，则由该客户独自为此发送行为负责。提醒通过此途径获得本报告的投资者注意，本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任。分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的
114、授意或影响，特此声明。投资投资评级说明评级说明 股票 投资 评级 说明 买入 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 15%以上。投资评级中所涉及的市场基准：A 股市场以沪深 300 指数为市场基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为市场基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。增持 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。中性 未来 6 个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。减持 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。卖出 未来 6 个月
115、内，股价涨幅落后市场基准 15%以上。行业 投资 评级 说明 优于大势 未来 6 个月内，行业指数的收益超越市场基准。同步大势 未来 6 个月内，行业指数的收益与市场基准持平。落后大势 未来 6 个月内，行业指数的收益落后于市场基准。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 36/36 新股定价新股定价 Table_SalesTable_Sales 东北证券股份有限公司东北证券股份有限公司 网址：网址：http:/http:/ 电话：电话：400400-600600-06860686 地址地址 邮编邮编 中国吉林省长春市生态大街 6666 号 130119 中国北京市西城区锦什
116、坊街 28 号恒奥中心 D 座 100033 中国上海市浦东新区杨高南路 799 号 200127 中国深圳市福田区福中三路 1006 号诺德中心 34D 518038 中国广东省广州市天河区冼村街道黄埔大道西 122 号之二星辉中心 15 楼 510630 机构销售联系方式机构销售联系方式 姓名姓名 办公电话办公电话 手机手机 邮箱邮箱 公募销售公募销售 华东地区机构销售华东地区机构销售 王一（副总监）021-61001802 13761867866 吴肖寅 021-61001803 17717370432 李瑞暄 021-61001802 18801903156 周嘉茜 021-61001
117、827 18516728369 陈梓佳 021-61001887 19512360962 chen_ 屠诚 021-61001986 13120615210 康杭 021-61001986 18815275517 丁园 021-61001986 19514638854 吴一凡 021-20361258 19821564226 王若舟 021-61002073 17720152425 华北地区机构销售华北地区机构销售 李航（总监）010-58034553 18515018255 殷璐璐 010-58034557 18501954588 曾彦戈 010-58034563 18501944669 吕
118、奕伟 010-58034553 15533699982 孙伟豪 010-58034553 18811582591 陈思 010-58034553 18388039903 chen_ 徐鹏程 010-58034553 18210496816 曲浩蕴 010-58034555 18810920858 华南地区机构销售华南地区机构销售 刘璇（总监）0755-33975865 13760273833 liu_ 刘曼 0755-33975865 15989508876 王泉 0755-33975865 18516772531 王谷雨 0755-33975865 13641400353 张瀚波 0755-
119、33975865 15906062728 zhang_ 王熙然 0755-33975865 13266512936 wangxr_ 阳晶晶 0755-33975865 18565707197 yang_ 张楠淇 0755-33975865 13823218716 钟云柯 0755-33975865 13923804000 杨婧 010-63210892 18817867663 梁家潆 0755-33975865 13242061327 非公募销售非公募销售 华东地区机构销售华东地区机构销售 李茵茵（总监）021-61002151 18616369028 杜嘉琛 021-61002136 156
120、18139803 王天鸽 021-61002152 19512216027 王家豪 021-61002135 18258963370 白梅柯 021-20361229 18717982570 刘刚 021-61002151 18817570273 曹李阳 021-61002151 13506279099 曲林峰 021-61002151 18717828970 华北地区机构销售华北地区机构销售 温中朝（副总监）010-58034555 13701194494 王动 010-58034555 18514201710 wang_ 闫琳 010-58034555 17862705380 张煜苑 010-58034553 13701150680
