壁仞科技（6082.HK）-港股公司研究报告：壁立算砥千仞芯芒-260213（25页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 上市公司 公司研究/公司深度 证券研究报告 计算机 2026 年 02 月 13 日 壁仞科技(06082)壁立算砥，千仞芯芒 报告原因：首次覆盖 买入（首次评级）壁仞科技是国产 AI 芯片核心公司，本报告从产品技术亮点、市场和生态角度，解读壁仞科技特点和相关的投资机会。多元团队背景，专利数量领先。壁仞科技 2019 年成立，创始团队源自 AMD、华为等大厂，CEO 张文先生拥有丰富的科技企业管理、战略及资本市场经验，首席 GPU 架构师洪洲先生曾担任华为海思 GPU 首席架构师。公司研发人员占比超 83%，截至 2025 年 6 月拥有全球 11

2、58 项发明专利，位列中国 GPGPU 企业第一。公司主要提供 GPGPU 及相应的板卡、模组、服务器及集群产品。2024 年实现收入 3.368 亿元，2025 年上半年收入 5890 万元，商业化进程稳步推进。产品聚焦 GPGPU 架构，前瞻布局 Chiplet 芯粒和光交换技术。公司率先采用 PCIe 5.0、Chiplet 芯粒技术，BR166 通过双 BR106 裸晶集成，算力、内存性能达 BR106 两倍，裸晶间双向带宽高达 896GB/s。硬件支持 OAM、PCIe 等多形态部署，软件平台支持PyTorch 等主流框架，形成从芯片设计到集群部署的全栈优化能力，技术实力行业领先。盈

3、利表现随产品结构调整，客户结构逐步优化。公司 2023 年毛利率 76.4%，2024 年为 53.2%，2025 年上半年因入门级产品 BR106C 销售占比提升，毛利率波动至 31.9%。客户数量稳步增长，2025 年上半年前五大客户收入占比 97.9%，最大客户收入占比降至 33.3%，大客户依赖度持续降低。生态协同深化，OCS 超节点方案引领创新。公司联合曦智科技、中兴通讯发布 LightSphere X 光交换超节点，采用分布式 OCS 技术，支持 2 千卡规模部署及万卡级弹性扩展。通过动态调整拓扑结构适配大模型训推需求。同时，壁仞科技与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同，深

4、化国产大模型适配，生态黏性持续增强。供应链自主可控，产品管线支撑长期成长。2023 年 10 月公司进入 BIS 实体清单，目前已完成 IP、EDA 工具、芯片制造等关键环节国产替代，保障生产研发不受影响。下一代产品 BR20X 架构设计完成，预计 2026 年商业化上市且不受到 BIS 清单问题影响，叠加上海、广东等地国资股东的资源支持，为规模扩张奠定坚实基础。首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计壁仞科技 2025-2027 年收入分别为 9.5、20.2、39.5 亿元人民币，经调整净利润分别为-8.3 亿元、-6.3 亿元、0.74 亿元。当前公司市值对应 PS 2027E 20 x，给

5、予其可比公司市值加权平均 PS 2027E 28x，考虑到国内 AI Capex巨大空间，给予“买入”评级。风险提示：技术路线不确定的风险；技术迭代进展不及预期；供应链不稳定的风险。市场数据：2026 年 02 月 12 日 收盘价（港币）36.86 恒生中国企业指数 9175.18 52 周最高/最低（港币）42.88/30.10 H 股市值（亿港币）898.96 流通 H 股（百万股）1,200.85 汇率（港币/人民币）0.8888 一年内股价与基准指数对比走势：资料来源：Bloomberg 相关研究-证券分析师 黄忠煌 A0230519110001 曹峥 A0230525040002

6、杨海晏 A0230518070003 洪依真 A0230519060003 刘洋 A0230513050006 联系人 曹峥 A0230525040002 财务数据及盈利预测 2023 2024 2025E 2026E 2027E 营业收入 62 337 945 2,021 3,951 同比增长率（%）12,330.86 442.97 180.61 113.83 95.51 经调整净利润-1,051-767-827-632 74 同比增长率（%）-每股收益（元/股）-0.64-0.46-0.34-0.26 0.03 ROE（%）29.21 20.72 20.48 16.41-0.06 市盈率-