AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势-260225（24页）.pdf

1、看好2026年AI产业端云并进大趋势先进逻辑：AI芯片需求旺盛，为国产先进制程带来机遇(divcenter)晶圆代工需求持续增长(/divcenter)人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。据智库P&Sintelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个

2、，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，上调至2026年的520-560亿美元。存储：训练侧+推理侧绕不开的核心环节在模型训练过程中，HBM、DRAM与NAND分别承担计算态、调度态与存储态的不同角色。HBM作为GPU的高带宽工作内存，直接参与模型前向与反向计算，是算力发挥的必要条件；DRAM位于CPU侧，主要用于数据加载、预处理与缓存，起到解耦I/O与计算、提升GPU利用率的作用；】而NAND则承担训练数据集与模型Checkpoint的长期存储任务，其核心价值在于提供大容量、低成本的存储基础。三

3、者构成分层协同关系，缺一不可，且在功能上难以相互替代。在模型推理过程中，HBM、DRAM与NAND构成分层协同的存储体系。HBM作为GPU的高带宽工作内存，主要承载对延迟极度敏感的热计算态数据；DRAM用于缓冲与调度非最热状态，显著提升系统并发能力；长上下文与高并发推理导致KVCache规模快速膨胀，推理系统通过分层存储架构将容量压力从HBM/DRAM下沉至NVMeSSD层。DRAM合约价涨幅预测bullet消费级：智能手机端DDR4率先开涨，DDR5x价格后续涨幅有望跟进。bullet数据中心：涨幅大，持续性更强。国产半导体设备有望受益于先进逻辑、存储扩产SEMI估计，2025年全球半导体制

4、造设备原始设备制造商（0EM）销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高。其中，Foundry与逻辑芯片相关设备，2025年销售额约同比增长9.8%，达666亿美元；NAND闪存产线相关设备，2025年销售额有望大幅增长45.4%，达140亿美元。DRAM设备2025年销售额预计增长15.4%，至225亿美元。展望未来，全球半导体设备销售额有望在2026年和2027年继续攀升，分别达到1450亿美元和1560亿美元。中国大陆有望继续保持第一大半导体设备市场的地位，为国产半导体设备、零部件、材料企业带来旺盛的需求。着眼于防范海外供应链风险，国内主要晶圆厂的半导体设备国产化率

5、有望实现稳步提升。02.国内模型迭代持续，国产算力趋势明确03.AI服务器架构迭代，驱郝CB升级04.国产算力核心配套，看好先进封装国产模型商业化落地加速，推理侧算力需求提升大量模型侧更新将加速驱动模型整体商用进度。2026年，国产大模型迭代加速，春节前后国产模型进入发布窗口期，DeepSeek开源OCR2，Kimi发布并开源K2.5，阿里Qwen3-Max-Thinking，百度文心5.0等重量级模型接连发布。此外字节在2月推出三款全新的AI模型，分别为豆包2.0（新一代旗舰大语言模型）、Seedream5.0（图像生成模型）以及SeedDance2.0（视频生成模型），另外阿里同样在春节假

6、期间发布新一代旗舰AI模型Qwen3.5。国产模型快速迭代抢占用户AI交互入口，交互方式也正在被塑造，对应推理侧算力需求有望迎来加速提升。云商CAPEX持续上调，国产算力走向超节点和系统化】根据金融时报2025年12月23日报道，字节已初步规划2026年资本开支1600亿元，高于2025年约1500亿元。此外阿里在2025年云栖大会表示，正在积极推进3年3800亿元的AI基础设施建设计划。云厂商capex持续投入奠定国产算力需求基础。同时，2026年也是推理侧国产超节点上量元年，目前已有大量国产厂商发布新一代超节点方案。华为Atlas950/960，搭载8192/15488张算力卡，曙光sca