2026年电子行业年度策略：端云算力同频共振自主可控步履铿锵-260301（72页）.pdf

1、WESTERN西部证券行业深度研究丨电子端云算力同频共振，自主可控步履铿锵2026年电子年度策略.核心结论AI硬件：国产AI芯片发展迅速，算力高景气度下，PCB、存储等供不应求。1)AI芯片：美国BIS新规从晶体管密度、尺寸以及工艺制程等方面对其强加限制，供应链安全需求迫在眉睫；叠加阿里宣布未来三年将投入总计3800亿元到算力基建方向，内需爆发为国产芯片提供广阔发展土壤。供需双侧共振下，摩尔线程、沐曦等国内芯片厂商加速IPO进程，国内AI芯片厂商蓬勃发展。2)PCB与材料：AI算力升级驱动PCB规格向高阶HDI、高多层及超低损耗方向演进，PCB端：GB200单GPUPCB价值量逾576美元，较

2、前代提升超170%，整体规格升级明显，正胶背板等也将持续打开PCB市场天花板；材料端：M9CCL即将大规模应用，根据台光电官网数据，预计2024-2027年高端CCL市场CAGR高达40%；而国内厂商已在HVLP铜箔、高端电子布等核心材料领域逐步实现量产突破。3)存储：AI服务器带动单机DRAM与NAND价值量分别提升6倍与2-3倍。在原厂扩产集中于HBM/DDR5、传统产能释放受限背景下，我们预计2026年NAND市场面临两倍供应缺口，叠加HBM价格年内暴涨500%，2026年存储行业将迎来多年未遇之超级周期。半导体：全球资本开支重回增长轨道，晶圆扩产驱动设备国产化与先进封装高景气。1）晶圆

3、制造：全球资本开支复苏与国内扩产共振，2025年全球十大半导体公司资本支出预估增长7%至1350亿美元。国内先进制程与存储芯片扩产加速，我们测算得2026年主要晶圆厂资本开支将达344亿美元，同比增长27%；先进制程持续突围，中芯国际与国际顶尖水平差距逐步缩小。2)设备与零部件：下游扩产直接拉动上游需求，我们预计2026年国产前道设备需求将达100亿美元，同比高增27%。供应链自主可控进程显著加速，2024年我国采购美系设备份额已降至15%；以光刻机为例，准分子激光光源、光学镜头等核心技术及产品取得积极进展，国产光刻机落地有望加速。3）先进封装：先进封装成为超越摩尔定律及弥补先进制程差距的关键

4、技术，2024年全球市场规模将达到472.5亿美元。台积电凭借CoWoS等工艺引领行业发展，国内通富、甬矽等厂商亦积极布局2.5D/3D封装技术，持续提升在高端封测领域的市场竞争力。端侧AI重塑终端形态，硬件升级与新兴品类开启新一轮创新周期。1）手机与PC：AI加速渗透催化换机需求，我们预计2028年AI手机市场份额达54%，2026年国内AIPC渗透率将升至52%。2）可穿戴设备：AI眼镜有望成为比肩手机的下一代计算平台，2025年全球AI眼镜出货量增长210%，其中Ray-BanMeta25Q3销量达112万台；字节跳动发布OlaFriend开启耳机AI交互新入口，在健康监测与实时翻译等A

5、I功能赋能下，据Canalys预测，2025年全球AI耳机年出货量将突破一亿副。3)智能影像：大疆与影石在运动相机市场份额合计近95%，双寡头格局日益稳固；全景相机与航拍无人机市场亦由国产品牌强劲领跑，带动上游光学模组与CMOS国产化率持续提升。4）SoC与被动元器件：端侧AI驱动芯片市场扩容，瑞财网预计2029年全球智能设备AISoC规模将达1090亿美元。被动元件库存去化周期已开始进入上行周期，AI服务器与车规产品维持高景气，消费级产品库存已处合理水位，静待下游需求全面爆发。风险提示：市场竞争加剧风险、半导体行业周期波动风险、市场风险偏好下降风险、数据陈旧风险、测算假设相关风险。相关研究一

6、、2025年电子板块回顾2025年SW电子累计涨幅为47.88%，领先沪深300指数30.21pct。其中，前三季度SW电子累计涨幅为53.51%，大幅跑赢沪深300（17.94%）。2025年电子行业在SW一级行业涨跌幅中排名第三，仅次于有色金属（全年涨幅94.73%）与通信板块（全年涨幅84.75%）。(divcenter)图1：2025年SW电子走势（截至2025.12.31)(/divcenter)二、AI硬件：算力终端景气共振，关键环节量价齐升2.1GPU：国产化黄金周期已至，本土龙头迎风而起2.1.1供给管制层层加码，AI芯片需求增长明显供给端，美国对华半导体管制再升级。美国当地时