武文杰-逆变器系统IGBT模块连接可靠性仿真优化及AI技术应用探索.pdf
1、2025 ANSYS,Inc.逆变器系统IGBT模块连接可靠性仿真优化及AI技术应用探索武文杰 时晓蕾 关鹏/阳光电源股份有限公司_中央研究院研究背景-IGBT模块市场前景广阔SG125中国新型储能累计投运装机规模预测(2025-2030年)IGBT模块市场预测(2025-2029年)IGBT模块是光伏逆变器、风电变流器及储能变流器的核心器件,对电能起到整流、逆变等作用;目前风电、光伏、储能产品装机量发展势头仍然强劲,同时带动IGBT需求快速增长。研究背景-IGBT模块可靠性评价试验 目前各模块厂家在IGBT单体可靠性评价体系方面已经非常完善。研究背景-IGBT模块Pin针存在脱落风险焊点开裂
2、FIB切面分析PCBA散热器 但匹配逆变器系统时,温度循环可靠性试验提前发现IGBT模块Pin针存在脱落风险;Pin针根部焊点脱落为主要失效形式,断层扫描电镜分析结果显示,其失效模式符合疲劳断裂特征;Pin针脱落会导致IGBT模块与外部电路连接失效,影响逆变器系统正常运行。Pin针Pin针结构示意IGBT模块+PCBA+散热器系统连接示意Ansys多物理场仿真在电力电子设备研发中的应用案例1:IGBT精细化电-热-固耦合仿真;分析功率模块在机械振动/温度循环/温度冲击/功率循环等工况下的热特性和机械特性。案例2:电抗器磁芯及灌封胶热-固耦合仿真;分析灌封胶温升膨胀力对磁芯结构强度影响,指导灌封
3、胶选型。案例3:换热器流-热-固耦合仿真;精确识别复现结构应力集中失效位置,快速筛选改善方案,提升产品温循疲劳寿命。案例4:母排电磁-流-热-固耦合仿真;考虑涡流与趋肤效应,精确计算母排温升与电磁力,校核母排绝缘件支撑强度。器件级-整机级-系统级的电磁场-流场-温度场-结构场多物理场耦合仿真;仿真体系建立:复现产品故障,预测产品性能,正向驱动设计。Ansys应用-逆变器系统板级总成热-固耦合仿真+0.2mm安装公差+板级快温变变形云图+0.2mm安装公差125高温-40低温 基于PCB板+IGBT模块+散热器总成热-固耦合精细化仿真模型,精准复现整机由于各层结构CTE不同导致的“呼吸效应”热变
4、形;Pin针对比组工况1号点/N2号点/N3号点/N4号点/N5号点/N6号点/N+0.2mm安装18.520.8311.3111.581.2815.911255.804.434.584.526.541.33-4026.972.6619.0719.692.1025.01+0.2mm安装12.520.646.947.832.8511.211254.473.622.973.655.081.57-4017.801.9911.7612.424.2517.56123456四角及靠近螺栓位置Ansys应用-逆变器系统板级总成热-固耦合仿真 Pin针焊层一直承受循环变化的拉力载荷,以1号点为例,拉力变化幅度





点击查看更多