覆铜板CCL行业深度报告：AI驱动覆铜板向M9M10迭代CCL产业链蓬勃发展-260408（18页）.pdf

1、WESTERN西部证券AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展.核心结论AI驱动高端CCL持续迭代，M9/M10材料持续成熟。1）224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值由3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟。AI服务器CCL用量达传统设备的3-5倍；NVIDIA算力节点已由mathsfH100（M7）全面升级至GB200（M8)，2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。2）台光电预计2024-2027年高端CCL以40%的CAGR高速放量，但目前全球高频市场仍由台光电、斗山、台耀等厂商垄断，2024年CR3市场

2、份额达81.4%，在当前阶段性缺货背景下中国大陆厂商迎来广阔导入机遇。供需共振驱动CCL量价齐升，传统FR-4迎来高景气。1)供给端看，自2025年12月起建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，行情高度复刻2020年CCL限量供应特征；2）需求端看，高阶应用赛道展现极强增长动能：高阶HDI受益于AI终端集成化需求，根据沙利文研究数据，预计2029年全球市场规模将达169亿美元；2030年全球汽车PCB市场有望增至122亿美元；而IC载板受下游存储高景气驱动，BT载板材料交期已拉长至16-20周，缺口为国内厂商提供导入机遇。供需缺口+高端CCL迭代加速，产业

3、链厂商有望充分受益。1）延江股份：2026年1月19日延江股份公告拟以发行股份及支付现金的方式收购宁波甬强科技有限公司98.54%的股权，进军高端CCL行业。甬强自成立以来主攻高速高频互连材料,实控人JIANGQIHE与QIANGYUAN等均为归国博士，目前Gallop9Q等高端产品在国际头部客户认证进展顺利。2）南亚新材：公司是国内率先在各介质拉耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，目前M6-M8产品批量应用于国内头部算力客户，2025Q4在全球率先推出M10层级材料，目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中。3）华正新材：公司应用于大芯片智算领域的UItralowloss(

4、LowCTE)材料已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，在国产算力CCL持续取得突破。4）生益科技：公司国内是高端材料龙头，2026年以来已经公开展出了适配224G/448G超高速传输等下一代硬件需求的材料路线和方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等，在高端材料领域持续夯实自身竞争力。相关标的：推荐南亚新材，建议关注延江股份（收购甬强)、华正新材、生益科技、金安国纪、建滔积层板等。风险提示：原材料供应及价格波动风险，技术创新的风险，部分数据陈旧风险。相关研究高端CCL根据信号传输性能可分为M7

5、/M8/M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。分类方面，高速数字和高频应用领域常见的松下板材有M7/M8/M9等类型，级别越高的板材，板材所带来的损耗也相应的越小。(divcenter)图1：224G高速高频信号对CCL材料提出更高要求(/divcenter)AI计算板：AI将带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，M9等级材料大规模应用在即。根据DT芯材微信公众号，

6、单台AI服务器覆铜板用量是传统服务器的3-5倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。根据224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战，从112G至224G标准的演进要求高频高速CCL的Dk/Df由3.2/0.0012进一步优化至3.0/0.0009，旨在通过介电性能的极限提升大幅削减信号在超高频传输过程中的能量衰减与延迟。以英伟达为例，mathsfH100mathsfHGmathsfX的UBB板卡主要采用EM-890K（M7)，而2024年发布的B200及GB200系列已全面升级为EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信