盛合晶微-688820-A股公司研究报告：本土先进封装龙头充分受益AI大趋势-260412（36页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分盛合晶微：本土先进封装龙头，充分受益盛合晶微：本土先进封装龙头，充分受益 AIAI 大趋势大趋势盛合晶微（688820.SH）半导体证券研究报告/新股研究报告2026 年 04 月 12 日评级：无评级：无分析师：王芳分析师：王芳执业证书编号：执业证书编号：S0740521120002Email：分析师：杨旭分析师：杨旭执业证书编号：执业证书编号：S0740521120001Email：联系人：冯光亮联系人：冯光亮Email：基本状况基本状况发行后总股本(百万股)1,862.77本次发行股本(百万股)255.47发行价(元)19.

2、68发行市值(百万元)36,659.39报告摘要本土先进封装龙头，受益本土先进封装龙头，受益 AI 大趋势。大趋势。公司成立于 2014 年，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等全流程的先进封测服务。截至 2024 年，公司 Bumping、12 英寸 WLCSP 及 2.5D 封装收入规模在中国大陆均排名第一，产品支持覆盖 GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立了稳定的合作关系，并成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业，有望充分受益 AI 大趋势。2.5D/3

3、D 封装是后摩尔时代发展高算力芯片的重要技术封装是后摩尔时代发展高算力芯片的重要技术。后摩尔时代亟待能够持续优化芯片性能和功耗的创新技术，2.5D/3D 封装为代表的芯粒多芯片集成封装成为突破芯片性能瓶颈的破局之道，也是先进封装赛道增速最快的细分领域，行业红利持续释放。此外，中国大陆前道制造受美国政策多维度管制，2.5D/3D 封装是破解海外供应链管制、实现高算力芯片自主可控的重要途径。在 2.5D 制造环节，海外封测厂主要完成 oS 或承接部分 2.5/3D 除 interposer 外的全流程，而在中国大陆封测厂则主导除interposer 外其他流程，在制造中的地位/价值量显著高于海外。

4、从公司聚焦 2.5D/3D封装核心赛道，搭建 SmartPoser系列技术平台并实现规模化量产，同时配套布局中段硅片加工、WLCSP 晶圆级封装业务，下游全面覆盖高性能运算、高端消费电子等核心场景，凭借技术先发优势深度绑定算力产业链，充分受益行业高增长与国产替代机遇，构筑核心盈利增长极。多技术平台布局先进封装多技术平台布局先进封装，持续投入聚焦研发与产能持续投入聚焦研发与产能。公司作为国内先进封装龙头企业，具备全流程先进封装业务布局。2.5D/3D 封装领域，公司 2.5D 市占率大陆第一，在大陆布局最早，技术达到全球领先水平，已在头部客户处实现关键突破。未来随公司持续聚焦核心技术研发并大规模

5、投入产能扩张，有望实现营收高速增长；中段硅片加工领域，公司可以提供 8 英寸和 12 英寸 Bumping 服务，并具备先进制程芯片的Bumping 量产能力；晶圆级封装领域，公司 WLCSP 收入规模大陆第一，可提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程 WLCSP 服务，满足客户不同规格产品需求。本次公司发行价本次公司发行价为为 19.68元元，对应前四个季度的净利得到对应前四个季度的净利得到的的 PE-TTM倍数倍数为为39.72倍倍，低于可比公司均值低于可比公司均值。公司主要放量业务 2.5D/3D 封装作为海内外发展高算力芯片的重要环节，前景广阔。同时随着公司 2.5D/3D 募投项目产

6、能的逐步落地将会有利于进一步增强公司盈利能力，巩固和提高公司在行业中的竞争优势，进一步提高公司的市场竞争力和风险承受能力。风险提示风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；客户集中度较高且第一大客户占比相对较大；市场竞争加剧风险；行业规模测算偏差风险；研报使用信息更新不及时新股研究报告新股研究报告-2-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分内容目录内容目录一、本土先进封装龙头，乘借一、本土先进封装龙头，乘借 AI 东风驱动高增长东风驱动高增长.41、本土先进封装龙头，多领域市占率大陆第一.42、公司股权结构分散，核心技术团队经验丰富.63、营收规模快速增长，产品结构持