凯格精机：2025年年度报告摘要.PDF

1、东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301338证券简称：凯格精机公告编号：2026-005东莞市凯格精机股份有限公司东莞市凯格精机股份有限公司2025 年年度报告摘要年年度报告摘要2026 年年 4 月月东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度报告摘要2一、重要提示一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示适用 不

2、适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案适用 不适用二、公司基本情况二、公司基本情况1、公司简介、公司简介股票简称凯格精机股票代码301338股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名邱靖琳刘丹办公地址东莞市东城街道沙朗路 2 号东莞市东城街道沙朗路

3、2 号传真0769-223013380769-22301338电话0769-38823222-83350769-38823222-8335电子信箱2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中心”，“广东省电子器件生产装备 CAE 应用技术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应

4、用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度报告摘要3“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。1、锡膏印刷设备、锡膏印刷设备公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（表面贴装技术）及 COB（Chip on Board）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至 PCB 或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的

5、关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。随着电子产品和 LED 显示器件向小型化、轻薄化持续演进；PCB 表面组装的电子元器件集成度不断提高；英制0201、英制 01005、公制 M03015、公制 M0201 等超小规格元器件及 0305、0204 等微小型芯片应用日益广泛，推动了SMT 与 COB 的蓬勃发展。在工艺趋势下，高精度、高智能与高稳定性已成为

6、锡膏印刷设备的基础应用要求。随着 SMT、COB 工艺与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子装联中所发挥的作用愈发关键。公司锡膏印刷设备的核心型号如下：产品名称产品名称产品图示产品图示应用领域应用领域Climber 系列SL200半导体领域晶圆印刷+植球工艺G-Ace500满足智能手机、个人电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率的印刷要求，同时适配智能化工厂与无人工厂的生产需求R1适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT 等产品印刷要求GLED-mini III满足 Mini/Micro LED 技术路线高精密印刷及巨量转移要求东莞市凯格精机股份有限公司 2025 年年度