【市值风云】鼎龙股份(300054)-砍掉墨盒硒鼓,拥抱CMP抛光垫:鼎龙股份换道超车-260513(8页).pdf
1、导语:公司近期公告,三大类抛光液取得重大突破,并收获订单。作者:市值风云 App:萧瑟 砍掉墨盒硒鼓,拥抱 CMP 抛光垫:鼎龙股份换道超车 CMP 抛光垫是化学机械平坦化工艺的核心组件之一,与抛光液、抛光机共同构成化学机械抛光(CMP)三大关键要素。随着先进制程和 3D 堆叠技术发展,晶圆表面平整度要求达到纳米级,表面任何微小的不平整都会导致光刻时景深不足、图形失真,最终影响良率。CMP 逐渐成为半导体产业链中的关键环节。如今半导体行业景气再起,这一环节是否受益?我们不妨看看国内唯一一家掌握CMP 抛光垫全流程工艺的供应商鼎龙股份(300054.SZ)。(来源:市值风云 APP)一、里程碑之
2、年,CMP 放量驱动增长 2025 年是鼎龙股份发展的里程碑年份,公司来自半导体板块的收入贡献首度超过老本行打印复印耗材,业务转型初步兑现。(来源:Choice 终端,制图:市值风云 APP)全年半导体板块实现营收 20.86 亿元,同比增长 37.3%,营收占比由 2024 年的45.5%跃升至 57.0%。其中,CMP 抛光垫作为半导体板块的压舱石,全年收入达 10.91 亿元,同比增幅 52.3%;2026 年一季度单季营收攀升至 3.76 亿元,同比增速高达 71.2%。与此同时,CMP 抛光液与清洗液亦表现不俗,2025 年全年及 2026 年一季度分别录得收入 2.94 亿元与 0
3、.85 亿元,同比增速分别达到 36.8%和 54.2%。这一强劲增长则根植于下游晶圆制造环节的高景气共振。鼎龙股份的客户主要是拥有晶圆制造能力的代工厂以及 IDM 厂商,如今它们普遍处于产能满载状态。以国产龙头中芯国际(688981.SH)为例,2025 年平均产能利用率达 93.5%,同比提升约 8 个百分点,年末进一步攀升至 95.7%,考虑到工程验证等需求,已接近理论满载。展望 2026 年,中芯国际还将新增 4 万片(折合 12 英寸)的月产能。另一家头部代工厂华虹公司(688347.SH)的年均产能利用率更是高达106.1%。(来源:华虹公司公告)晶圆制造环节持续放量,CMP 抛光





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