电子行业AMATFY26Q2跟踪报告：FY26Q2营收创新高指引FY26Q3营收毛利延续增长-260522（14页）.pdf

1、FY26Q2营收创新高，指引FY26Q3营收毛利延续增长AMATFY26Q2跟踪报告事件:应用材料(AMAT.O)于5月14日发布FY26Q2季报，营收79.10亿美元，创历史新高，同比+11.4%环比+12.8%；毛利率50.0%，同比+0.8pcts/环比+0.9pcts,为25年以来最高水平；经营利润率32.1%，同比+1.4pcts/环比+2.1pcts；EPS为2.86美元，同比+19.7%环比+20.2%。综合财报及交流会议信息，总结如下：评论:1、FY26Q2收入利润创新高，盈利能力持续提升。1)财务：FY26Q2营收79.10亿美元，同比+11.4%环比+12.8%，创历史新高

2、，主要系AI算力基础设施建设加速、先进逻辑、DRAM及先进封装设备需求提升主要受益于高价值产品组合持续丰富、差异化产品价值定价能力提升，以及制造成本持续优化。定价方面，设备价格通常以项目为基础签订长期合同，调整节奏相对平缓，毛利率改善更多来自新产品和高价值解决方案占比提升。经营利润25.36亿美元，主要系收入增长、产品组合优化和费用增速低于收入增速带来的经营杠杆释放；EPS为2.86美元，同比+19.7%环比+20.2%。2、半导体系统与全球服务双增长，逻辑、DRAM及先进封装构成核心增量。分业务:1)半导体系统:FY26Q2收入59.65亿美元，同比+10.4%环比+16.0%；经营利润为2

3、1.02亿美元，同比+18.0%环比+24.9%，经营利润率35.2%，同比+2.2pcts/环比+2.5pcts。先进逻辑方面，GAA节点转换以及先进FinFET节点产能扩张，推动晶圆代工业务、ALD、外延及材料处理等产品线收入创高;DRAM收入约17亿美元，同比+18%，主要受AI计算带动客户扩充6F2节点产能及加快下一代器件架构开发；先进封装在晶圆代工逻辑和DRAM领域均加速增长，投资重点向3D堆叠等公司优势方向倾斜。其中，晶圆代工/逻辑及其他占比67%同比+1pct,DRAM占比29%同比+2pcts,Flash占比4%同比-3pcts。2）全球服务：FY26Q2收入16.65亿美元，

4、同比+17.3%环比+6.8%；经营利润为4.87亿美元，同比+28.8%/环比+11.4%，经营利润率29.2%，同比+2.6pcts/环比+1.2pcts。增长主要来自装机基数扩大、客户高稼动率环境下对设备升级和产出优化的需求提升。AI相关产能紧张背景下，客户不仅新建产能，也通过替换低吞吐旧设备、升级现有设备、优化服务方案来提升既有工厂产出，带动服务业务收入和利润率同步改善。3、指引FY26Q3营收毛利同环比增长，AI驱动设备与服务需求延续。1）FY26Q3指引：FY26Q3营收指引89.5亿美元（pm5.0亿美元），中值同比+22.6%环比+13.2%；其中半导体系统收入约69.0亿美元

5、，同比+24.0%环比+15.7%；应用全球服务收入约17.5亿美元，同比+19.6%环比+5.1%；收入和利润指引继续上行主要系云服务商资本开支持续增加，多数先进逻辑和DRAM晶圆厂维持满负荷运行，客户通过多种方式提升洁净室产能，带动设备交付需求继续增加。毛利率约50.1%，同比+1.2pcts/环比+0.1pcts；EPS预计3.36美元（pm0.20）。2）全年展望：CY26半导体设备业务收入增长预期提升至30%推荐（维持）相关报告以上，主要由先进逻辑、DRAM和先进封装驱动，上述三大方向预计贡献2026年WFE增量的80%以上，2027年仍将延续类似结构。需求能见度显著提升，大客户已提

6、供八季度滚动预测，用于支持公司和供应链提前准备制造产能、服务资源和交付能力。全球范围内正在跟踪超过100个晶圆厂项目，最近一个季度新增超过10个项目，后续洁净室陆续投产有望继续支撑WFE和晶圆投片增长。3）中长期判断：Al需求不仅来自训练和推理，也在向AgenticAI和未来物理AI扩展，带动CPU、DRAM、NAND、高带宽内存和先进封装需求继续提升。客户已将供给关注延伸至2027、2028年甚至更长期，2027年有望成为行业又一个强劲年份。中国占半导体系统和全球服务合计收