宏观：硅基通胀的中国线索-260608（17页）.pdf

1、 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 硅基通胀的中国线索硅基通胀的中国线索 证券研究报告 宏观深度报告/2026.06.08 分析师分析师 张伟 SAC 证书编号：S0160525060002 分析师分析师 万琦 SAC 证书编号：S0160525090007 相关报告相关报告 1.金铜为何分化？2026-06-01 2.等待成本拐点 2026-05-31 3.上游收获利润，中游盈利分化 2026-05-27 核心观点核心观点 “K 形形”分化的全球叙事分化的全球叙事：以 AI、半导体为代表的硅基产业链需求旺盛、价格上行、景气持续；而碳基传统产业（化石能源、制造、地产、大众消

2、费）则因需求偏弱、产能过剩，价格有所承压、增长趋弱。分化的根源在于产业周期错位AI 算力需求指数级爆发，但供给弹性不足，产能建设周期长，供需缺口支撑量价齐升；碳基产业则受行业景气下行、消费疲软、产能过剩等约束，处于通缩环境。资金抱团进一步放大分化。分化格局中的中国演绎分化格局中的中国演绎：一方面硅基全链条景气凸显。在物价上，半导体、电子制造抬升 PPI，对冲传统行业降价压力；行业盈利大幅领跑，相关上市公司利润高增，不少传统企业跨界 AI 业务实现增收；算力设备进口占比上行，海外涨价成本向内传导；政企持续加码产业链投资，相关固投高速增长；资本市场资金持续涌入板块，带来股价与成交占比抬升；高端技术

3、人才紧缺，AI 领域薪资显著高于传统行业。反观碳基传统产业整体偏弱：传统工业品、消费品价格承压，PPI、CPI 内部结构分化，成本难以向下传导；钢铁、建材、汽车等行业利润大幅下滑，地产投资深度下行拖累上下游；建筑业用工收缩、居民储蓄意愿抬升，就业与收入偏弱进一步加深板块通缩压力。机机会会与风险与风险：AI 尚处于产业化扩张阶段，具备深层次变革生产模式的潜力。全球头部科技企业持续加码资本开支，上游算力基建、关键原材料等赛道需求确定性较强。但需警惕多重风险：下游 AI 应用商业化落地不及预期，高投入拖累企业现金流，或致头部厂商资本开支增速回落；板块资金抱团加剧交易拥挤，估值回调风险上升；流动性收紧

4、将抬升科技企业融资成本，制约扩产能力。此外，传统产业持续走弱的负反馈可能向外传导，而新兴产业体量尚不足以完全弥补经济缺口。硅基通胀、碳基通缩的 K 型分化格局短期内大概率延续。AI 发展利弊并存，既能提效增收、带动产业发展，也会分流资本、替代部分劳动岗位，不同职业受影响程度差别较大。传统企业智能化转型也受成本制约。NBER、OECD 等研究表明 AI 对生产率的提升存在滞后性，各国受益程度不一。目前国内 AI 已是经济增长重要引擎，而从实际表现看，对非AI 部门的赋能拉动与就业替代两种效应可能并行存在。风风险提示：险提示：就业与居民收入分化加剧；算力产业链存在景气回落风险；宏观结构 K 型割裂

5、放大政策调控难度。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 宏观深度报告/证券研究报告 内容目录内容目录 1“K 形形”分化的全球叙事分化的全球叙事.3 2 分化格局的中国演绎分化格局的中国演绎.5 3 机会与风险机会与风险.11 风险提示风险提示.16 图表目录图表目录 图图 1:韩国半导体价格抬升韩国半导体价格抬升.3 图图 2:世界半导体贸易规模及半导体行业指数均明显上行世界半导体贸易规模及半导体行业指数均明显上行.4 图图 3:半导体盈利处于上行通道半导体盈利处于上行通道.4 图图 4:全球半导体净出货营收全球半导体净出货营收.5 图图 5:全球半导体市场规模预测全球半导体

6、市场规模预测.5 图图 6:硅基行业对硅基行业对 PPI 贡献抬升贡献抬升.6 图图 7:2026 Q1 归属母公司股东的净利润合计同比增长率归属母公司股东的净利润合计同比增长率.7 图图 8:高端元器件及资本品进口金额占比抬升高端元器件及资本品进口金额占比抬升.7 图图 9:自动数据处理设备及其零部件、电子元件出口占比有所抬升自动数据处理设备及其零部件、电子元件出口占比有所抬升.8 图图 10:计算机、通信及电子制造行业固投增速长期领跑计算机、通信及电子制造行业固投增速长期领跑.8 图图 11:硅基行业资本开支同比增幅领先硅基行业资本开支同比增幅领先.8 图图 12:硅基行业指数高景气硅基行