【国金证券】新材料行业研究：电子级PPO发展向好，国内企业加速布局-260628（3页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 树脂材料是覆铜板的重要原材料之一。树脂材料是覆铜板的重要原材料之一。目前在覆铜板行业中，松下电工的 MEGTRON 系列是高速覆铜板领域的分级标杆，历年发布的不同代 MEGTRON 高速覆铜板都会成为覆铜板行业内其他厂商发布基本技术等级处于同一水平的对标产品，也是行业内拥有领先技术的企业和产品。树脂材料是芯片零部件覆铜板的主要上游原材料之一，而介电性能中的介电常数 Dk 与介电损耗因子 Df 是衡量树脂材料性能的主要指标之一，高性能芯片要求其应用的树脂材料拥有更低的Dk 及 Df，伴随着覆铜板的升级换代，高频高速树脂将伴随着覆铜板的升级而升级，当前 M

2、6/M7/M8 覆铜板中，主流的高频高速树脂是聚苯醚树脂（PPO）以及改性聚苯醚树脂（OPE）。M6、M7 和 M8 代覆铜板中，主体树脂为 PPO 树脂。M6、M7 和 M8 代覆铜板中，主体树脂为 PPO 树脂。PPO 树脂存在着较多的壁垒。首先 PPO 树脂作为芯片产业的上游原材料，其产品需要经过覆铜板、PCB、终端服务器等多家下游厂商的验证认可后才能逐步扩大供应，供应商资质较难获得，以销定产、客户认证的产品模式带来了较大的进入壁垒。其次技术层面上的壁垒在于未经改性的聚苯醚树脂（PPO）一方面熔融温度高，熔融粘度大，流动性差，加工时需求的温度达 300，热塑加工较为困难；另一方面 PPO

3、 树脂存在的缺陷在于由于是热塑性材料，且不耐某些有机溶剂，不能满足覆铜板、电路板的要求。因此需要对 PPO 树脂进行改性，提高树脂的性能使得其能够满足覆铜板及 PCB 的要求，即电子级 PPO 树脂的生产，同时改性的技术较为复杂，海外 PPO 龙头企业拥有各自的改性技术，对聚苯醚的不同反应基团及位点进行改性来满足具体不同的性能需求。国内企业正在积极布局 PPO 树脂。国内企业正在积极布局 PPO 树脂。当前全球树脂的海外龙头主要包括 SABIC 以及日本三菱瓦斯化学和旭化成，近两年是国内树脂企业加速布局电子级 PPO。东材科技：根据公司公告，核心增量为眉山项目 5000 吨/年电子级 PPO，

4、搭配碳氢、BMI 树脂，主打 M8/M9 算力覆铜板一体化树脂方案。圣泉集团：根据公司公告，公司当前电子级 PPO 产能 1300-1800 吨/年，在建 2000 吨产线，预计未来产能将达到 3500 吨，长期同步配套碳氢树脂等。中化国际（南通星辰）：现有电子级 PPO 当前 780 吨/年，根据公司公告，目前 1500 吨电子级 PPO 产线在建。呈和科技：现有电子级 PPO 产能 720 吨/年，结合自有阻燃剂配套供货高频覆铜板客户，短期依靠技改稳定现有产能供给，中长期东莞新建 2500 吨PPO 项目，2027-2028 年逐步投产。银禧科技：肇庆基地现有 300 吨/年全合成电子级

5、PPO，纯度高、适配 M6-M9，目前满产满销直供下游 CCL 覆铜板客户。根据公司投资者问答关系提问，2026 下半年原址改造小幅扩产提升供给，珠海基地预留 PPO 建设用地，后续随下游需求扩建。投资建议与估值 PPO 树脂国产化进展将加速，在此背景下，我们建议关注已经进入供应链的并积极扩产的企业。主要包括：东材科技、圣泉集团、中化国际、银禧科技、呈和科技等。风险提示 原材料价格大幅波动，下游需求不及预期，中高端高频高速树脂研发不及预期，国产替代进程不及预期，下游技术迭代带来的产品迭代，下游客户突破不及预期等风险。行业点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 行业行业投资评级的说

6、明：投资评级的说明：买入：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 15%以上；增持：预期未来 36 个月内该行业上涨幅度超过大盘在 5%15%；中性：预期未来 36 个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%5%；减持：预期未来 36 个月内该行业下跌幅度超过大盘在 5%以上。行业点评 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 特别声明：特别声明：国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”（以下简称“国金证券”）所有，未经事先书面授权，任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的