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专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板封装材料的变革产业化奇点将至-260702（33页）.pdf

2026-07-03

文档编号：1274346

文档页数：33

文档大小：4.28MB

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文档格式：PDF DOCX

核心结论速览。玻璃基板相比传统硅及有机物材料，具备低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等核心优势，已成为先进封装材料体系的重要发展方向。

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