计算机行业深度报告：壁仞科技国产通用GPU领军全国产体系的践行者——国产GPU系列专题-260705（15页）.pdf

核心结论速览： 2025年营收10.35亿元，同比增长207.19%：智能计算解决方案收入10.28亿元（同比+205.14%），系收入增长主要来源。BR10X系列旗舰通用GPU产品实现规模化量产，多个千卡级智算集群交付。 截至2025年12月在手订单超20亿元：未完成具约束力订单价值约8.22亿元，已订立框架协议及销售合约价值约12.41亿元，为后续收入提供充足支撑。 饱和式研发投入构筑长期竞争力：2025年研发开支14.76亿元（同比+78.49%），累计研发投入超42亿元；研发人员689名，占员工总数81.8%。BR20X预计2026年商业化上市，BR30X系列预计2028年上市。 国产通用GPU全栈自研，坚定“1+1+N+X”平台战略：1个自研GPU架构、1个统一软件平台BIRENSUPA，衍生多款芯片及全面产品组合，覆盖芯片、板卡、OAM模组、一体机及智算集群。 异构混训方案实现四种异构芯片千卡混合训练：HGCT方案混训效率达单一芯片集群的90%；DeepLink混推方案实现国产异构芯片“1+12”效能跃升。 光跃超节点128卡商用版实现数千卡部署：基于曦智科技硅光OCS光交换芯片，集成壁仞大算力GPU液冷模组，传输延迟较传统电交换降低90%以上，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升。 全面进入三大运营商供应链：中国移动、中国电信、中国联通均实现项目落地。中国电信千亿参数模型训练线性加速比超95%，连续训练30天不中断。H2：公司概况——国产通用GPU领军企业。壁仞科技成立于2019年，创始团队及核心研发人员拥有英伟达、AMD等国际芯片巨头背景，产品聚焦GPGPU芯片及智能计算解决方案。2022年发布首款通用GPU芯片BR100；2023年BR106实现量产并开始形成收入；2024年BR110量产；2025年BR166全形态量产与规模交付；2026年1月正式登陆香港联交所主板。公司坚持“1+1+N+X”平台战略：1个自研GPU架构、1个统一软件平台BIRENSUPA，衍生出多款芯片及全面的产品组合。产品形态覆盖PCle板卡、风冷OAM模组、液冷OAM模组、数据中心训推一体/推理场景，并进一步推出智算一体机、千卡级智算集群及光跃LightSphereX超节点方案。截至2025年12月31日，创始人张文直接持股7.51%，员工激励平台上海壁立持股7.84%。公司通过广泛的员工持股（已向752名承授人授出购股权）深度绑定核心团队。核心管理层覆盖GPU架构设计、工程运营、销售拓展等关键职能：CTO洪洲曾任英伟达主架构师（近30年GPU设计经验），COO张凌岚曾任AMD GPU SoC架构师（超23年半导体行业经验）。H2：财务分析——智算收入快速放量，在手订单充足。收入端高速增长。2025年公司实现营收10.35亿元，同比增长207.19%；智能计算解决方案收入10.28亿元，同比增长205.14%，占营收比重超99%。伴随BR106商业化量产、BR10X系列规模化交付及千卡级智算集群项目落地，公司收入基数持续扩大。毛利率小幅回升。2022-2025年毛利率分别为100.00%/76.42%/53.21%/53.84%，伴随营收快速增长，2025年毛利率提升至53.84%。2025年亏损扩大至164.93亿元，主要受授予投资者赎回权相关的赎回负债公允价值增加影响（非经营性因素）。剔除相关影响后，经调整年内亏损8.74亿元，较2024年的7.67亿元小幅扩大。在手订单充足。截至2025年12月，公司持有24份未完成具约束力订单，总价值约8.22亿元；已订立五份框架销售协议及24份销售合约，总价值约12.41亿元。费用率显著下降。2023-2025年销售费用率从90.28%降至5.56%，管理费用率从351.44%降至32.04%，规模效应逐步显现。H2：旗舰GPU持续迭代——从BR100到BR30X。BR100系列：首款通用GPU芯片（2022年8月发布），基于原创“壁仞”架构，采用芯粒技术、PCle 5.0、支持CXL互连协议，16位浮点算力达1000T以上。BR106系列：首款量产芯片（2023年1月），专注于大规模计算、满足AI训推需求。2023年销量5909颗，2024年销量342216颗。BR110系列：针对边缘推理场景优化，适用于工控、机器人及其他嵌入式设备。BR166系列：高性能旗舰产品，采用芯粒技术将两个BR106裸晶和四个DRAM集成到一个封装中，性能达BR106两倍。采用OAM及PCle板卡形态出货。下一代产品路径清晰：BR20X基于第二代自研架构，配备更大内存及更高速互联带宽，原生支持FP8/FP6等先进低精度数据格式，预计2026年商业化上市。BR30X（云训练/推理）和BR31X（边缘推理）预计2028年商业化上市。H2：软件生态与系统能力——从芯片走向集群。BIRENSUPA软件平台：采用分层架构设计，兼容主流GPGPU编程模型，支持PyTorch、TensorFlow、百度飞桨等主流开源深度学习框架，支持DeepSpeed、Megatron-LM、vLLM等开源大语言模型框架。已完成DeepSeek、MiniMax、智谱、QWEN等50多种大模型快速适配。智算一体机：深度融合公司GPU、服务器硬件、BIRENSUPA软件平台及预装大模型，满足企业及行业客户快速部署需求。联合中国移动、中兴通讯发布“中国移动智算一体机”；联合浙江大学等打造“智海AI教育一体机”。异构协同方案： HGCT异构混训：业内首次实现四种异构芯片千卡混合训练同一个大模型，混训芯片种类、规模、效率均为行业第一，千亿参数模型混训效率达单一芯片集群的90%。 DeepLink混推方案：与上海人工智能实验室联合推出，实现国产异构芯片“1+12”效能跃升。光跃LightSphereX超节点：国内首个光互连光交换GPU超节点，基于曦智科技硅光OCS光交换芯片，集成壁仞大算力GPU液冷模组，搭载中兴通讯AI国产服务器及仪电智算云平台软件。2026年3月“128卡商用版”发布并实现数千卡部署，传输延迟较传统电交换降低90%以上，在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升。H2：客户生态——深入运营商供应链，全面适配主流大模型。三大运营商全面落地： 中国移动：壁硕系列产品应用于呼和浩特智算中心等项目；参与OISA2.0协议发布；联合推出“芯合”异构混合并行训练系统1.0。 中国电信：千卡集群、千亿参数模型训练线性加速比超95%，连续训练30天不中断；联合发布“智算异构四芯混训解决方案”；主流GPU产品纳入集采名录，成为主要GPU供应商。 中国联通：加入中国联通智算联盟；联合打造国产高性能算力集群，在浙江联通乌镇智算中心成功点亮并投入运营。主流大模型全面适配：公司围绕阿里Qwen/QwQ系列、DeepSeek系列、腾讯混元、MiniMax、智谱GLM、Kimi、商汤SenseNova等主流模型持续推进Day0适配。Qwen3发布后数小时内完成全系列模型推理支持；DeepSeek R1发布后数小时完成1.5B-70B全系列蒸馏模型适配；GLM-5.1、Kimi K2.6、DeepSeek-V4等均在发布当日完成适配。H2：未来3-5年机会洞察。机会一：国产GPU替代加速。美国出口管制持续，国内AI算力供应链自主可控需求迫切。公司作为国产通用GPU领军企业，已全面进入三大运营商供应链，国产替代趋势下份额有望持续提升。机会二：AI算力需求爆发。大模型训练与推理需求快速增长，国内智算中心建设持续推进。公司在手订单超20亿元，BR20X（2026年）和BR30X（2028年）持续迭代，有望充分受益于算力需求扩张。机会三：系统级解决方案放量。从单卡芯片到智算集群、超节点方案，公司系统交付能力持续增强。光跃超节点实现数千卡部署，HGCT异构混训方案解决算力孤岛难题，有望在国产算力生态中占据核心地位。机会四：软件生态护城河加深。BIRENSUPA平台已完成50+大模型适配，随着模型生态持续丰富，软件平台的兼容性和易用性将成为重要的竞争壁垒。风险提示：产品迭代及客户导入不及预期、高端算力芯片供应链及先进制程受限、行业竞争加剧及高研发投入导致盈利改善不及预期。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及盈利预测与估值表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：壁仞科技的核心产品有哪些？公司核心产品包括BR106（首款量产芯片）、BR110（边缘推理）、BR166（高性能旗舰，性能达BR106两倍），以及即将推出的BR20X（2026年）和BR30X（2028年）。产品形态覆盖芯片、板卡、OAM模组、一体机及智算集群。Q2：公司与英伟达等国际巨头的差距在哪？公司在单卡算力、软件生态成熟度等方面与国际巨头仍有差距，但在国产替代趋势下，公司通过系统级方案（光跃超节点、HGCT混训）和软件生态（BIRENSUPA）构建差异化竞争力。BR166等产品已可满足国内AI训推需求。Q3：公司为什么亏损这么大？2025年亏损164.93亿元，主要受授予投资者赎回权相关的赎回负债公允价值增加影响（非经营性因素）。剔除相关影响后，经调整年内亏损8.74亿元，主要是高研发投入所致（2025年研发开支14.76亿元）。Q4：公司在手订单情况如何？截至2025年12月，未完成具约束力订单约8.22亿元，已订立框架协议及销售合约约12.41亿元，合计超20亿元，为后续收入提供充足支撑。Q5：光跃超节点有什么优势？国内首个光互连光交换GPU超节点，128卡商用版实现数千卡部署，传输延迟较传统电交换降低90%以上。在训练DeepSeek V3 671B模型时性能显著提升，形成“开放协议+自主技术+自研软件”的自主可控闭环。数据来源说明。本报告数据来源于招股说明书、2025年报、壁仞科技公众号、兴业证券经济与金融研究院整理。报告发布日期：2026年7月5日。分析师：蒋佳霖、张旭光。