电子行业：AI驱动半导体景气上行关注半导体产业链机会-260706（9页）.pdf

核心结论速览： AI持续驱动半导体产业景气上行：AI服务器、通用服务器等AI需求持续增加，晶圆代工厂产能逐步向AI相关产品倾斜。八英寸制程产能利用率和代工价格实现持续提升，十二英寸成熟制程受TSMC减产影响有望启动涨价。 26Q2存储合约价大幅上涨，Q3涨势延续：26Q2整体DRAM合约价（含HBM）环比上涨约53-58%，Q3预计环比上涨8-13%。NAND Flash方面，26Q2整体合约价环比上涨约55-60%，Q3预计环比上涨10-15%。 晶圆代工价格进入全面上涨通道：TrendForce预测显示，八英寸制程25H2至26H2持续涨价（0-15%），十二英寸成熟制程从26H1的持平转为26H2的0-10%上涨，十二英寸先进制程26H1上涨5-10%。 本周半导体行业指数下跌3.62%，年初以来仍大涨167.71%：跑赢沪深300指数144.65个百分点。美国费城半导体指数周跌4.37%，中国台湾半导体指数周涨4.68%。行业PE（TTM）为139.8倍。 平安证券维持电子行业“强于大市”评级：AI驱动半导体产业链（GPU/CPU/存储/晶圆代工/设备/材料）全面受益，国产厂商有望在AI时代迎来快速发展。 HBM成为存储涨价核心驱动力：DRAM合约价涨幅中HBM blended与Conventional DRAM出现分化，HBM需求持续旺盛推动整体DRAM价格上行。H2：AI驱动半导体景气上行——产业趋势全面验证。AI需求的结构性拉动：根据TrendForce预测，随着AI服务器、通用服务器等AI需求持续增加，晶圆代工厂产能逐步向AI相关产品倾斜。AI芯片（GPU、CPU、存储等）需求的爆发式增长，正在从终端向上游产业链全面传导。晶圆代工产能的倾斜导致八英寸制程产能利用率和代工价格实现持续提升。此外，十二英寸成熟制程由于TSMC减产，有望带动中长期转单效应，推动十二英寸成熟制程代工开始涨价。晶圆代工价格涨幅预测：| 制程节点 | 25H2 | 26H1 | 26H2 ||||||| 八英寸制程 | 5-10%（特定工艺） | 5-15% | 0-10% || 十二英寸成熟制程 | 持平 | 持平 | 0-10% || 十二英寸先进制程 | 持平 | 5-10% | 持平 |八英寸制程持续涨价、十二英寸成熟制程从持平转向上涨，反映了AI需求对晶圆代工产能的全面拉动。先进制程在26H1涨价5-10%则体现了AI芯片对高端制程的强劲需求。（数据来源：平安证券《AI驱动半导体景气上行，关注半导体产业链机会》；TrendForce）。H2：存储合约价——Q2大涨，Q3涨势延续。DRAM：Q2大涨53-58%，Q3再涨8-13%。26Q2整体DRAM合约价（包含HBM）环比上涨约53-58%。其中Conventional DRAM（常规DRAM）上涨58-63%，HBM Blended（HBM混合价格）上涨53-58%。考虑到此前价格的高基数，预计26Q3将环比上涨8-13%。其中Conventional DRAM预计上涨13-18%，HBM Blended预计上涨8-13%。NAND Flash：Q2大涨55-60%，Q3再涨10-15%。26Q2整体NAND Flash合约价环比上涨约55-60%。预计26Q3将环比上涨约10-15%。HBM的结构性驱动：HBM（高带宽存储）是AI服务器中GPU配套的核心存储器件，需求持续旺盛。DRAM合约价中HBM blended与Conventional DRAM的分化反映了HBM的强劲需求正在推动整体DRAM价格体系上移。HBM的高价值量和高利润率正在重塑存储芯片的盈利结构。（数据来源：平安证券《AI驱动半导体景气上行》；TrendForce）。H2：行情回顾——指数调整，年初以来涨幅仍超160%。指数表现：本周，半导体行业指数下跌3.62%，跑输沪深300指数3.08个百分点。2025年年初以来，半导体行业指数上涨167.71%，跑赢沪深300指数144.65个百分点。海外市场：美国费城半导体指数周跌4.37%至12626.22点；中国台湾半导体指数周涨4.68%至1587.68点。海外半导体市场表现分化。行业估值：截至本周最后一个交易日，半导体行业整体P/E（TTM，剔除负值）为139.8倍。个股表现：本周半导体行业180只A股成分股中，75只股价上涨，1只持平，104只下跌。涨幅前五：格科微（+49.48%）、银河微电（+46.08%）、有研硅（+36.54%）、富满微（+32.78%）、ST臻镭（+32.00%）。跌幅前五：晶方科技（-17.07%）、矽电股份（-16.56%）、恒运昌（-16.41%）、炬光科技（-15.25%）、佰维存储（-14.60%）。（数据来源：平安证券《AI驱动半导体景气上行》；Wind）。H2：投资建议与风险提示。投资建议：平安证券维持电子行业“强于大市”评级。当前AI持续驱动半导体产业景气上行，以GPU、CPU和存储等为代表的芯片需求持续增加，晶圆代工、半导体设备及半导体材料等产业链环节充分受益，国产厂商有望在AI时代下迎来快速发展。重点关注方向： 存储芯片：DRAM/NAND Flash持续涨价，HBM需求旺盛，关注存储芯片设计及模组厂商。 晶圆代工：产能利用率提升+代工价格上涨，关注晶圆代工厂及产业链配套。 半导体设备/材料：国产替代进程加速，AI需求拉动扩产周期。风险提示：国产化替代不及预期风险：国产化替代是行业主旋律，若落地推进速度放缓，可能对相关产业链公司的业绩拓展带来不利影响。下游终端需求复苏不及预期风险：若下游需求复苏节奏放缓，可能导致行业发展受阻。晶圆价格波动风险：未来若存储晶圆市场价格大幅上涨，而原材料价格上涨未能有效传导，将对相关厂商业绩产生不利影响。（数据来源：平安证券《AI驱动半导体景气上行》）。延伸阅读。以上为报告核心内容分析，如需获取完整报告详细数据及全部行情数据，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：当前半导体行业景气度如何？AI持续驱动景气上行。26Q2 DRAM合约价环比+53-58%，NAND Flash +55-60%，Q3涨势延续。晶圆代工八英寸/十二英寸制程全面涨价。Q2：存储芯片涨价趋势如何？DRAM：Q2+53-58%（含HBM），Q3预计+8-13%；NAND Flash：Q2+55-60%，Q3预计+10-15%。HBM需求是核心驱动力之一。Q3：晶圆代工价格走势如何？八英寸制程持续涨价（0-15%），十二英寸成熟制程26H2预计涨价0-10%，先进制程26H1已涨价5-10%。AI需求拉动产能向AI产品倾斜。Q4：半导体板块近期表现如何？本周下跌3.62%，年初以来仍大涨167.71%，跑赢沪深300指数144.65个百分点。PE（TTM）为139.8倍。Q5：平安证券对行业的投资建议是什么？维持“强于大市”评级，关注存储芯片、晶圆代工、半导体设备/材料三大方向，国产厂商有望在AI时代迎来快速发展。数据来源说明。本报告数据来源于平安证券研究所《AI驱动半导体景气上行，关注半导体产业链机会》（2026年7月6日发布），分析师杨钟（S1060525080001）、郭冠君（S1060524050003）。部分数据经TrendForce、Wind及公开信息交叉验证。