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阿斯麦-ASML.US-美股公司研究报告:全球AI算力扩张的核心枢纽深度受益2028设备长周期红利-260707(31页).pdf

2026-07-08
文档编号:1275964
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核心结论速览: 全球半导体资本开支2028年有望较2025年翻倍:预计2028年全球半导体制造企业资本开支达3,417亿美元,较2025年的1,681亿美元增长103.3%;前道设备市场(WFE)同步增长约108%至2,414亿美元。 ASML是AI算力扩张的核心枢纽:作为全球唯一EUV光刻机供应商(市占率接近100%,整体WFE份额30%+),有望率先且深度受益于AI资本开支扩张向先进制程设备需求的传导。 光刻强度持续上行是核心驱动力:先进逻辑节点(N2 EUV层数较N7翻倍至25-30层)与先进DRAM向1c/1d节点迁移,共同推动单晶圆EUV价值量提升。高性能Low-NA EUV(3800E)批量交付和High-NA(EXE:5200B)商业化爬坡构成坚实业绩底座。 在手订单达388亿欧元,能见度直达2027年:2025年Q4新增订单132亿欧元,推动在手订单达388亿欧元,约为2025年全年收入的1.2倍。 2026-2028年净利润有望持续高增长:华泰证券预测2026/2027/2028年收入400.3/508.1/575.4亿欧元,归母净利润127.5/173.8/203.9亿欧元,同比增长32.7%/36.4%/17.3%。 首次覆盖给予“买入”评级,目标价2,500美元:对应2027年48.7倍PE,溢价反映EUV垄断地位与高确定性增长前景。研究背景与全景图谱——ASML的光刻霸权之路。ASML Holding N.V.成立于1984年,总部位于荷兰费尔德霍芬,由飞利浦旗下业务发展而来。公司是全球唯一能够生产EUV(极紫外)光刻机的厂商,产品组合涵盖从成熟制程(i-line、KrF、ArF)到先进制程(ArFi浸没式、EUV、High-NA EUV)的全系列光刻解决方案。TrendForce数据显示,2024年ASML在全球光刻设备市场份额约94%。公司发展历程可划分为四个重要阶段:1984-1995年从飞利浦体系独立,1995年在阿姆斯特丹和纳斯达克双重上市;2000年推出TWINSCAN双工件台平台,成为后续DUV/EUV系列的底层架构;2012-2016年通过客户共投资计划、收购Cymer和HMI,形成“光源+光学+计量”的EUV生态闭环;2020年EUV量产兑现,2025年High-NA客户验收完成。从财务结果看,ASML上市30年来收入增长78倍,归母净利润增长160倍,研发投入增长121倍。公司逐步从周期性设备厂商成长为先进制程核心平台公司。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。全球半导体资本开支迎来超级周期。在AI算力需求外溢与存储超级周期的共振驱动下,全球晶圆厂正迎来一轮强劲的资本开支上修周期。资本开支预测:根据华泰证券自下而上自建模型测算,2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元,较2025年的1,681亿美元大幅增长103.3%。2026-2028年复合增长率达27%。设备市场传导:资本开支结构性扩张正全面向设备端传导,预计2028年全球前道设备市场(WFE)规模将同步增长约108%至2,414亿美元。光刻设备约占整体WFE市场的25%,ASML作为全球光刻巨头,有望率先且深度受益。下游需求验证:1Q26台积电收入同比增长35%,五大存储厂商收入合计同比增长108%,台积电将全年收入增速指引由“接近30%”上调至“超30%”。存储超级周期是本轮上行主要引擎:预计2026-2028年存储资本开支复合增速约36%,2028年达1,937亿美元。2026年6月,三星与SK海力士相继公布韩国本土中长期扩产计划——三星拟投资约2,655万亿韩元,SK海力士提出约1,100万亿韩元中长期投资。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。光刻强度持续上行——三大独立驱动力。市场曾担忧ASML光刻强度趋势性下行,但华泰证券认为这一担忧将被证伪。ASML占全球5家设备厂商合计收入比重已从2021年的31.4%升至2025年的35.6%。驱动力一:先进逻辑节点EUV层数显著增加。N2节点EUV层数较N7翻倍至25-30层,A16/A14节点持续推进将进一步拉高单节点设备需求强度。驱动力二:先进DRAM向1c/1d节点迁移。HBM4/HBM4E要求DRAM Die由1b向1c迁移,同时Base Die向4nm/3nm等先进逻辑工艺升级,带来更多EUV和高端DUV步骤。2025Q4公司存储芯片订单(占比56%)首次超过逻辑订单,印证存储超级周期兑现。驱动力三:High-NA技术路线持续改善客户TCO。EXE:5200B的ASP约为标准EUV的1.5-1.6倍,商业化爬坡将加速保守客户导入。值得注意的是,不论客户选择直接采用High-NA,还是继续深度挖掘Low-NA潜力,ASML在单片晶圆上的整体光刻价值量都有望持续上升。近期公司开始批量交付的最新一代高性能Low-NA EUV设备(TWINSCAN NXE:3800E)就是有力例证,其放量不仅证伪了“光刻强度下行”担忧,更为公司整体毛利率向2030年56%-60%的长期战略目标爬坡构筑了坚实底座。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。中国大陆市场——国货效应消退后有望恢复强劲增长。部分投资人担心中国市场的下滑成为公司业绩拖累。华泰证券认为:中国大陆市场在经历了前期的提前囤货与阶段性去库存后,在本土长鑫、中芯等成熟制程与存储扩产的拉动下,2027年起有望全面恢复强劲增长。国货效应回顾:2021-2022年ASML中国大陆收入约21-22亿欧元,占系统收入约14%-16%。2022年10月美国出口管制后,政策不确定性推动中国客户提前锁定DUV设备,中国大陆收入在2023/2024年快速升至63.6/89.3亿欧元,占比升至28.6%/40.5%。2025年回落至32.2%。未来展望:随国货消化完毕与许可证边界逐步清晰,2027年以后中国大陆市场有望回归正常化DUV采购节奏,年均贡献约40-50亿欧元收入。本土设备的高景气扩张也印证了中国大陆半导体晶圆制造产能的扩张韧性。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。ASML的五大护城河。ASML的护城河不是单一技术壁垒,而是五条能力相互锁定:1. EUV全球唯一供应:20年以上研发和Cymer/Zeiss/HMI生态使追赶成本极高,EUV市占率接近100%。2. 交付周期与订单能见度:EUV交付周期通常约1.5-2年,2025年底388亿欧元在手订单覆盖超1年收入。3. 一体化光刻(Holistic Lithography) :把扫描机、计算光刻、e-beam计量和服务打包成端到端解决方案,显著抬高客户切换成本与定价权。4. 已安装设备管理(IBM) :庞大装机基础上的服务收入具备高粘性,2025年IBM收入同比增长26%达82亿欧元,约占总营收四分之一。5. 客户深度绑定:TSMC、三星、SK海力士、Intel等头部客户与ASML在节点路线图上深度绑定,形成共同研发和提前下单机制。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。盈利预测与估值。华泰证券预测2026/2027/2028年ASML收入分别为400.3/508.1/575.4亿欧元,同比增长22.6%/26.9%/13.2%;归母净利润为127.5/173.8/203.9亿欧元,同比增长32.7%/36.4%/17.3%,对应EPS分别为33.1/45.2/53.0欧元。核心假设: EUV出货台数:由2025年52台持续爬坡至2028年105台。 High-NA EUV ASP:从3.78亿欧元逐步提升至4亿欧元/台。 毛利率:从2026年52.5%提升至2028年54.2%。参考可比公司(AMAT、Lam、KLA、TEL)2027年PE平均数43.8倍,考虑到ASML在EUV光刻机领域的垄断地位,给予48.7倍2027年PE估值,对应目标价2,500美元,首次覆盖给予“买入”评级。爆发窗口与机会赛道:| 赛道 | 成熟度 | 市场空间 | 爆发窗口 | 优先级 |||||||| High-NA EUV商业化 | 中 | 大 | 2026-2028 | ★★★★★ || 先进逻辑(N2/A16/A14) | 高 | 大 | 2026-2028 | ★★★★★ || HBM/先进DRAM扩产 | 中高 | 大 | 2026-2028 | ★★★★★ || 中国大陆DUV恢复 | 中 | 大 | 2027-2029 | ★★★★☆ || IBM服务与升级 | 高 | 中 | 2026-2028 | ★★★★☆ |多角色行动建议: 对于机构投资者:ASML 2026年PE 47倍,处于历史高位但反映EUV垄断溢价。关注High-NA订单进展、存储超级周期兑现节奏、以及2027年后中国大陆市场恢复情况。 对于长期投资者:ASML上市30年收入增长78倍、净利润增长160倍,凭借EUV垄断地位和光刻强度持续上行趋势,有望在AI算力扩张周期中持续受益。 对于半导体行业研究员:重点关注光刻强度变化(EUV层数/节点迁移)、在手订单结构(逻辑vs存储)、以及High-NA商业化爬坡进度。 对于产业投资者:ASML的EUV生态(Cymer光源、蔡司光学、HMI计量)构成难以复制的护城河,建议关注EUV供应链相关标的。(数据来源:华泰证券《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告》)。延伸阅读:以上为报告核心趋势分析,如需获取完整报告详细数据及全部财务预测表,请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1:ASML的核心业务是什么?A1:ASML是全球半导体光刻设备龙头,全球唯一能够生产EUV(极紫外)光刻机的厂商。产品涵盖EUV、DUV(浸没式/干式/KrF/i-line)光刻系统以及已安装设备管理(IBM)服务,2024年全球光刻设备市场份额约94%。Q2:ASML 2025年的业绩表现如何?A2:2025年收入326.7亿欧元(+15.6%),归母净利润96.1亿欧元(+26.9%)。EUV系统销售额同比增长39.4%至116亿欧元,全年出货52台EUV光刻机并完成首台High-NA客户验收。Q3:全球半导体资本开支的未来趋势如何?A3:华泰预测2028年全球半导体资本开支达3,417亿美元(较2025年+103%),前道设备市场达2,414亿美元(+108%)。AI需求与存储超级周期共振为主要驱动力。Q4:ASML的I光刻强度为什么在提升?A4:三大驱动力——先进逻辑N2节点EUV层数较N7翻倍至25-30层;先进DRAM向1c/1d迁移增加EUV步骤;High-NA技术路线改善客户TCO。不论客户选High-NA还是深度挖掘Low-NA,单片晶圆光刻价值量都在上升。Q5:中国大陆市场对ASML的影响如何?A5:2023/2024年受国货效应影响,中国大陆收入占比升至28.6%/40.5%;2025年回落至32.2%。预计国货消化完毕后,2027年起有望回归正常化DUV采购节奏,年均贡献40-50亿欧元。Q6:华泰证券对ASML的评级和盈利预测是什么?A6:首次覆盖给予“买入”评级,目标价2,500美元(对应2027年48.7倍PE)。预测2026-2028年收入400.3/508.1/575.4亿欧元,归母净利润127.5/173.8/203.9亿欧元。数据来源说明:本报告分析基于华泰证券于2026年7月7日发布的《阿斯麦(ASML US)首次覆盖报告——全球AI算力扩张的核心枢纽,深度受益2028设备长周期红利》,分析师黄乐平(S0570521050001)、陈旭东(S0570521070004)、于可熠(S0570525030001)。数据仅供行业参考,不构成投资建议。
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