中科蓝讯-688332-A股公司首次覆盖：无线音频SoC龙头固本拓新AI光通信业务开辟第二增长极-260713（32页）.pdf

核心结论速览： 国内无线音频SoC龙头，十大产品线平台化布局：公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、AIoT芯片等十大产品线矩阵，完成从单一芯片厂商向全场景音频IC企业转型。2025年无线音频芯片销量超25亿颗。 2025年归母净利润14.15亿元（+371.66%）：利润大幅增长主要系公司投资的摩尔线程、沐曦股份于2025年上市，非经常性损益合计约11.82亿元。扣非净利润2.33亿元，同比下降4.49%，盈利基本稳定。 TWS主控芯片全球份额约20.4%，排名第五：产品已进入小米、realme、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、传音等国内外知名终端品牌供应体系。 RISC-V架构+经销模式构筑成本优势：公司期间费用率明显低于行业平均水平。RISC-V架构规避高额授权费，叠加经销模式下无需大规模品牌营销投入，控费优势显著。 AI端侧布局深化，讯龙四代CPU多核+DSP多核+NPU架构：已配合火山引擎量产BT895X芯片，搭载于机乐堂OC3 AI耳机等产品；积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态，Wi-Fi方案使AI产品数据交互更流畅。 全资设立芯光算力子公司，切入光芯片与光模块赛道：芯光算力签约入驻成都天府软件园，协同本地光通信产业集群。全球EML光芯片2026年供需缺口高达1.5亿颗，高端光芯片国产替代空间广阔。 首次覆盖给予“增持”评级：预计2026-2028年营业收入25.20/33.64/44.15亿元，同比增长36.8%/33.5%/31.2%，扣非净利润3.02/4.32/5.59亿元。研究背景与全景图谱。中科蓝讯（688332.SH）成立于2016年，专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线矩阵，完成从单一芯片厂商向全场景音频IC企业转型。营收端稳健增长，投资收益大幅增厚利润：2018-2021年公司营收与净利润迅速增长，主要受益于TWS耳机市场处于增长阶段。2025年公司实现营业收入18.42亿元，同比增长1.24%，综合毛利率约22.19%。归母净利润14.15亿元，同比增长371.66%，主要系公司投资的摩尔线程、沐曦股份于2025年上市，带动其他非流动金融资产公允价值变动收益显著增加。2025年非经常性损益合计约11.82亿元。扣非归母净利润2.33亿元，同比下降4.49%，盈利基本稳定。TWS芯片全球份额约20.4%：根据潮电智库数据，截至2026年2月，中科蓝讯在全球TWS耳机蓝牙主控芯片市场份额约20.4%，排名全球第五。产品已进入小米、realme、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音等终端品牌供应体系。RISC-V架构+经销模式构筑费用壁垒：与主流耳机芯片厂商使用ARM架构不同，公司选择RISC-V芯片架构，规避高额授权费。同时采用经销为主的销售模式，无需配备较多面对下游终端客户差异化需求的研发、市场开发人员，期间费用率明显低于行业平均水平。AI端侧布局持续深化：公司配合火山引擎量产BT895X芯片，搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机等产品；积极拓展AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态，投入讯龙四代产品研发（CPU多核+DSP多核+NPU架构），为后续AI产品提供更大算力保障。光通信业务开辟第二增长极：公司全资设立芯光算力子公司，注册资本2000万元，专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售，已签约入驻成都天府软件园，协同本地光通信产业集群。全球EML光芯片2026年供需缺口高达1.5亿颗，高端品类国产替代空间广阔。服务商生态分析。无线音频SoC及光通信芯片行业由设计、制造、应用三大维度构成：芯片设计——中科蓝讯的差异化定位：公司采用RISC-V架构，规避ARM高昂授权费，降低研发成本。产品定位于性价比市场，入门款单价约1美元，同规格价格低于高通等竞争对手。2025年蓝牙耳机芯片收入11.06亿元（占比60%），销量16.8亿颗。晶圆制造与封测：公司2019年抢在景气度高点之前得到上游产能支持，推动营收大幅增长。同时通过蔚蓝基金间接持有江苏芯德半导体1.35%股权，布局先进封装测试领域。终端应用——TWS耳机市场进入存量期：2025年全球TWS出货4.1亿对。OWS（开放式耳机）凭借结构创新开辟新通道，将市场边界从“听觉专注”拓展至“全天候舒适佩戴”。2025年全球畅销TWS耳机低端市场（75美元以下）仍占据超36%出货份额。光通信产业链：芯光算力聚焦光芯片设计与高性能光模块研发，入驻成都天府软件园。成都已形成“龙头引领、梯队发展”的光模块产业集群，新易盛2025年上半年营收104.37亿元（+282.64%）。竞争格局：TWS蓝牙音频芯片市场参与者众多，高通、恒玄科技（高端）、杰理科技（中低端）、瑞昱（入门）等均在该领域持续布局。公司凭借极致性价比错位竞争。典型场景深度解析。场景一：RISC-V架构的成本优势——从ARM授权费到自主可控。背景：主流耳机芯片设计公司大多使用ARM架构，需支付高额授权费。选择：中科蓝讯采用RISC-V开源架构，任何人可以免费使用，不禁止商业用途。效果：规避高额授权费，降低研发成本，提升芯片性价比，更方便客户做二次开发。启示：RISC-V架构在IoT和端侧AI领域的成本优势显著，是国产芯片实现自主可控的重要路径。场景二：白牌TWS向品牌渗透的升级路径——“讯龙”系列打开品牌成长空间。背景：公司早期以白牌TWS芯片为主，市占率快速提升。升级：以“讯龙”系列高端芯片为抓手，持续向中高端品牌客户渗透。成果：2025上半年推出BT897X、BT891X、AB573X系列新品，已搭载于小米REDMI Headphones Neo、1MORE万魔S20 Ultra、荣耀Honor Earbuds X10 Lite、倍思MC2 AI耳夹式蓝牙耳机等三十余款产品。启示：性价比基本盘稳固后，品牌化是提升ASP和毛利率的核心路径。场景三：AI耳机端侧落地——豆包大模型搭载于BT895X芯片。背景：大模型落地终端，打开音频芯片智能化成长空间。技术：配合火山引擎量产BT895X芯片，搭载于机乐堂JOYROOM OC3 AI耳机，成为继FIIL GS Links AI耳机后第二款接入豆包大模型的耳机。拓展：BT893X芯片搭载于Nothing CMF Buds 2a TWS耳机，集成ChatGPT语音交互。未来：投入讯龙四代产品研发（CPU多核+DSP多核+NPU架构），为后续AI产品提供更大算力保障。启示：AI端侧落地是无线音频SoC行业最大增量来源，耳机、玩具、眼镜、音箱等全场景AI化趋势明确。场景四：芯光算力——切入光芯片赛道的战略布局。背景：AI大模型驱动光模块需求高增，2026年全球EML芯片供需缺口1.5亿颗。布局：全资设立芯光算力，注册资本2000万元，专注光芯片设计与高性能光模块研发。进展：签约入驻成都天府软件园，协同本地光通信产业集群，光模块研发设计工作正有序开展。意义：公司从端侧AI（耳机/音箱）向云端AI（光模块/光芯片）延伸，实现AI云端双边布局。启示：光芯片为光模块价值核心，高端品类国产替代空间广阔，芯光算力有望成为公司第二成长曲线。常见误区警示：市场可能将公司简单归类为“白牌TWS芯片厂商”，忽视其平台化转型与AI端侧布局的纵深。公司已从单一的蓝牙耳机芯片拓展至十大产品线矩阵，产品已进入小米、荣耀亲选、飞利浦、Anker等品牌供应体系。同时，市场尚未充分定价芯光算力的战略价值，认为其是“远期的概念性布局”，但公司凭借在SoC芯片领域积累的低功耗设计能力、数模混合信号处理经验以及RISC-V架构自主开发能力，在光芯片设计领域具备一定的技术迁移基础。技术演进方向。情景一：AI端侧落地驱动音频SoC升级（高概率情景）。关键假设：AI耳机、AI玩具、AI眼镜等新品放量，讯龙四代NPU架构产品推出。数据支撑：讯龙四代CPU多核+DSP多核+NPU架构。技术特征：从无线音频SoC向端侧AI与多模连接芯片延伸。适用企业：中科蓝讯、恒玄科技等无线音频SoC厂商。情景二：光通信芯片国产替代加速（高概率情景）。关键假设：EML供需缺口持续、芯光算力研发突破。数据支撑：2026年EML需求3.5亿颗、产能仅2亿颗，缺口1.5亿颗。技术特征：从光模块设计向光芯片设计延伸。适用企业：芯光算力、源杰科技、长光华芯。情景三：Wi-Fi/蓝牙一体化芯片成标配（确定性趋势）。关键假设：AIoT场景对多模连接需求提升。数据支撑：公司已推出Wi-Fi+BT+音频三合一AB6003G芯片。技术特征：从蓝牙单模向Wi-Fi/蓝牙Combo芯片升级。适用企业：中科蓝讯、乐鑫科技。情景四：品牌客户渗透率持续提升（高概率情景）。关键假设：讯龙系列新品导入更多品牌机型。数据支撑：2025上半年新品已搭载于三十余款品牌产品。技术特征：从白牌市场向品牌市场梯度渗透。适用企业：中科蓝讯。商业模式创新。“RISC-V+经销”双低费用模式：RISC-V开源架构规避ARM高额授权费；经销模式避免大规模品牌营销和差异化研发投入。期间费用率明显低于行业平均水平，在价格敏感市场具备极致成本竞争力。“白牌→品牌”梯度渗透模式：巩固白牌下沉市场基本盘，以“讯龙”系列高端芯片向中高端品牌客户渗透。从入门级到中高阶产品的差异化功能需求全覆盖，逐步提升ASP和客户质量。“端侧AI→云端AI”双边布局模式：端侧AI方面，配合火山引擎量产BT895X芯片，拓展AI耳机、AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新形态；云端AI方面，全资设立芯光算力切入光芯片与光模块赛道。从端侧连接到AI数据中心高速互联，实现产业期权延伸。“主业现金流+对外投资”双轮驱动模式：无线音频SoC主业提供稳定现金流和利润基础；对外投资GPU（摩尔线程0.43%、沐曦股份0.21%）、先进封装（芯德半导体1.35%）等高成长领域，享受公允价值变动收益弹性。未来6-12个月机会洞察。机会赛道矩阵：| 赛道 | 当前状态 | 估值水平 | 景气方向 | 关注优先级 |||||||| AI端侧音频SoC | 放量初期 | — | AI耳机/AI玩具/AI音箱 | ★★★★★ || Wi-Fi/蓝牙Combo | 成长期 | — | AIoT多模连接 | ★★★★ || 光芯片/光模块 | 早期布局 | — | AI数据中心需求 | ★★★★★ || TWS蓝牙耳机芯片 | 成熟期 | — | 存量竞争、品牌渗透 | ★★★★ || GPU股权投资 | 已上市 | — | 公允价值波动 | ★★★ |多角色行动建议： 投资者：公司当前对应2026-2028年扣非PE约81/57/44倍，估值溢价主要来自扣非利润低基数修复、端侧AI新品类放量预期、Wi-Fi/蓝牙一体化及光通信新业务期权。首次覆盖给予“增持”评级。建议关注：芯光算力光模块研发进展、讯龙四代AI芯片产品落地、品牌客户新机型导入。 半导体行业观察者：中科蓝讯的“RISC-V架构+极致性价比”模式在端侧AI领域具备差异化竞争力。公司从白牌TWS向品牌渗透的路径验证了“性价比→品质→品牌”的升级逻辑。芯光算力切入光通信赛道是SoC设计企业向高端芯片领域延伸的典型案例。 AI端侧产业链从业者：AI耳机、AI玩具、AI眼镜等新形态产品对无线音频SoC提出更高算力要求。讯龙四代CPU多核+DSP多核+NPU架构是应对端侧AI计算需求的关键布局。FAQ。Q1：中科蓝讯的核心业务是什么？A：公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、AIoT芯片等十大产品线矩阵，2025年无线音频芯片销量超25亿颗。Q2：2025年归母净利润为何大幅增长？A：主要系公司投资的摩尔线程、沐曦股份于2025年上市，带动非经常性损益合计约11.82亿元。扣非净利润2.33亿元，同比下降4.49%，主业盈利基本稳定。Q3：公司在全球TWS市场的地位如何？A：根据潮电智库数据，截至2026年2月，公司全球TWS耳机蓝牙主控芯片市场份额约20.4%，排名全球第五。Q4：公司为什么采用RISC-V架构？A：RISC-V架构开源、免费、不禁止商业用途，规避了ARM高昂的授权费，降低了研发成本，提升了芯片性价比，也方便客户做二次开发。Q5：芯光算力是什么？A：公司全资子公司，注册资本2000万元，专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售，已签约入驻成都天府软件园。全球EML光芯片2026年供需缺口1.5亿颗，高端品类国产替代空间广阔。数据来源说明。本文内容基于西部证券发布的《中科蓝讯（688332.SH）：无线音频SoC龙头固本拓新，AI光通信业务开辟第二增长极》（2026年7月13日）。数据来源包括公司年报、Wind、潮电智库、LightCounting、睿信管理咨询等。