英诺激光-301021-A股公司研究报告：超快激光迎来放量时代公司自研激光器筑壁垒多赛道共振成长-260715（38页）.pdf

核心结论速览： 超快激光迎来放量时代，公司多赛道共振成长：英诺激光是国内领先的超快激光器厂商，国家级专精特新“小巨人”企业。公司以自研激光器为核心壁垒，向激光微加工解决方案延伸，构建了“光源+光学/运控/视觉+工艺”的独特平台能力，在PCB、TGV、金刚石等多赛道迎来共振放量（数据来源：申万宏源《英诺激光（301021）：超快激光迎来放量时代，公司自研激光器筑壁垒，多赛道共振成长》）。 营收实现单季同比“十一连增”，业绩拐点渐现：2025年营收5.13亿元（同比+14.9%），归母净利润0.48亿元（同比+121.4%）。截至2026Q1公司营收已实现单季同比“十一连增”，随着PCB等新业务规模放量，净利率水平修复弹性可期（数据来源：公司公告、申万宏源）。 激光器销量快速增长，高端产品积极布局：2021-2025年激光器销量从6952台增至22326台（CAGR 33.87%）。公司是全球少数同时具有纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的厂商，全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一（数据来源：公司公告、申万宏源）。 PCB超快激光成型设备率先突破，已获批量订单：2025年PCB成型设备已交付近9000万元订单。公司于2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，已获IC载板应用首台订单。超快激光钻孔设备可适配ABF、BT、M9、陶瓷等多种材料（数据来源：公司公告、申万宏源）。 AI驱动PCB设备需求高增，超快激光钻孔替代趋势明确：预计2029年全球PCB设备规模约114亿美元（2025-2029年CAGR 8.6%），其中钻孔设备约27亿美元（CAGR 11.5%）。M8/M9/M10材料体系变化、mSAP工艺渗透、Cavity工艺需求等多重因素驱动超快激光钻孔替代CO2激光，刚性刚需特征日益凸显（数据来源：公司公告、申万宏源）。 TGV玻璃基板产业加速，超快激光钻孔需求爆发：英特尔、台积电、三星等头部企业积极布局玻璃基板。TGV激光诱导湿法刻蚀技术（激光改性+化学蚀刻）成为成孔优势方案，公司超快激光脆性材料和精密钻孔加工能力有望复用至TGV领域（数据来源：申万宏源）。 金刚石赋能AI散热，激光加工工艺不可或缺：金刚石热导率可达2200W/mK，已导入英伟达、华为等头部企业供应链用于AI服务器散热。公司攻克金刚石隐切技术，实现25mm大尺寸单晶切割，2024年全年实现营收3000余万元（数据来源：公司公告、申万宏源）。研究背景与全景图谱。英诺激光（301021.SZ）是国内领先的超快激光器厂商，国家级专精特新“小巨人”企业。公司凭借激光器等核心部件的领先优势，以激光模组、设备、制造服务等多种形式为工业及医疗行业终端客户提供解决方案。2011年成立，聚焦固体激光器业务；2014年布局超短脉冲激光器技术；2015年以嵌入式模组形式提供激光微加工解决方案；2022-2024年布局PCB、新能源、半导体及显示、医疗等创新业务；2025年PCB成型领域实现收入放量，同步推出超快激光钻孔设备。商业模式：公司构建了以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式。1）成熟下游场景：保持激光器领先性，为设备集成商提供性价比产品；2）新兴应用场景：深度整合光源、光学、运控、视觉和工艺，提供创新性激光解决方案，提高激光技术在各行业渗透率。技术壁垒：公司是全球少数同时具有纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的工业激光器生产厂商，全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。产品包括DPSS调Q纳秒激光器、超短脉冲（皮秒、飞秒）激光器和MOPA纳秒激光器，涵括从红外到深紫外不同波段、从纳秒到飞秒多种脉宽。激光器行业：精密微加工需求高增。激光器为激光设备中的核心部件。制造业转型升级拉动激光精密加工需求，固体及超快激光器凭借窄腰、超精超微“冷加工”特点，成为精密应用场景中核心光源的优先选择。2020-2025E中国紫外激光器出货量CAGR达24.18%，超快激光市场规模CAGR达13.32%，预计2025年达51.2亿元。PCB设备：AI时代驱动需求高增。2024年全球PCB产值736亿美元（2020-2024年CAGR 3.1%），预计2029年达964亿美元（CAGR 5.3%）。其中服务器/存储用PCB产值CAGR达9.5%，为增速最快细分领域。全球PCB专用设备市场规模预计2029年达114亿美元（CAGR 8.6%），中国达65亿美元（CAGR 8.2%）。钻孔设备预计2029年达27亿美元（CAGR 11.5%）。PCB设备高端化四大驱动力：1）材料体系变化（M8/M9/M10/陶瓷等）带来超快激光钻孔需求；2）精细线路拉动小孔径需求，mSAP工艺加速超快激光导入；3）PCB结构升级（Cavity工艺、EMIB封装）增加超快激光应用环节；4）超快激光无需黑化/棕化前处理，节省工艺制程并提高钻孔效率。TGV玻璃基板：产业加速带来新机遇。玻璃基板凭借优异尺寸稳定性、低介电损耗和高散热性，有望突破有机基板性能瓶颈。英特尔累计投入超10亿美元建设玻璃基板产线，三星、台积电、LG显示等积极布局。TGV激光诱导湿法刻蚀技术（超短脉冲激光改性+化学蚀刻）成为成孔优势方案。金刚石：AI散热材料的激光加工。金刚石热导率可达2200W/mK，已导入英伟达、华为等供应链用于AI服务器散热。激光加工是金刚石切割、钻孔、抛光的核心工艺。公司攻克金刚石隐切技术，实现25mm大尺寸单晶切割，2024年营收3000余万元。未来3-5年机会洞察。机会一：PCB超快激光设备放量（确定性最强） 。AI算力需求激增驱动高阶PCB需求，公司PCB成型设备已获近9000万订单，IC载板钻孔设备获首台订单。超快激光钻孔替代CO2激光趋势明确，行业CAGR 11.5%。机会二：TGV玻璃基板设备（弹性最大） 。头部企业加速布局玻璃基板，TGV激光钻孔为关键工艺环节。公司超快激光脆性材料加工能力有望复用至TGV领域，打开全新成长空间。机会三：高端激光器国产替代（稳健增长） 。公司激光器销量CAGR 33.87%，高端超快激光器国产替代空间广阔。深紫外激光器已小批量交付，高功率超快激光器完成技术攻关。多角色行动建议： 投资者：关注PCB设备订单交付节奏、TGV客户验证进展、激光器毛利率变化。 产业合作伙伴：关注公司超快激光钻孔设备在ABF/BT/M9等材料加工能力。 行业研究者：跟踪超快激光在PCB钻孔领域渗透率变化、玻璃基板产业化进展。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：英诺激光的核心竞争优势是什么？公司是全球少数同时具有纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的厂商，全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。依托“光源+光学/运控/视觉+工艺”平台能力，构建了以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式。Q2：PCB业务进展如何？2025年PCB成型设备已交付近9000万元订单。2025年1月推出基于自研超快激光器的超精密钻孔设备，已获IC载板应用首台订单，可适配ABF、BT、M9、陶瓷等多种材料。Q3：超快激光钻孔的市场空间有多大？预计2029年全球PCB钻孔设备规模约27亿美元（2025-2029年CAGR 11.5%）。M8/M9/M10材料体系变化、mSAP工艺渗透、Cavity工艺需求等多重因素驱动超快激光钻孔替代CO2激光。Q4：TGV业务有哪些布局？TGV激光诱导湿法刻蚀技术（激光改性+化学蚀刻）是玻璃基板通孔成孔优势方案。公司超快激光在脆性材料和精密钻孔领域的加工能力有望复用至TGV钻孔领域，正在积极布局。Q5：金刚石业务进展如何？公司攻克金刚石隐切技术，实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石切割技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。2024年全年实现营收3000余万元，客户包括Diamond Foundry等国内外知名企业。Q6：2026年业绩预期如何？申万宏源预计2026-2028年归母净利润分别为0.70、1.42、3.35亿元，同比增长45.8%、101.0%、136.7%，对应PE分别为194倍、96倍、41倍。上调评级至“买入”。数据来源说明。本报告数据来源于申万宏源《英诺激光（301021）：超快激光迎来放量时代，公司自研激光器筑壁垒，多赛道共振成长》（2026年7月15日）、公司公告、Wind、2025年中国激光产业发展报告、IPCB等公开信息渠道。