【国盛证券有限责任公司】基础化工行业周报：算力景气周期持续，看好CCL和羟胺水材料机遇-260719（2页）.pdf

核心结论速览： 台积电Q2财报全面超预期：净利润、毛利率均刷新历史纪录，上调全年资本开支，明确未来三年资本开支将更显著高于过去三年，AI高景气周期有望持续。 WAIC 2026明确AI产业化趋势：AI从“文字、图片、代码”走向“走出屏幕、走进现实”，未来智能体+终端将重构商业分配规则，手机、汽车、机器人本质是智能体的不同载体。 CCL材料体系从M7/M8向M9升级：AI驱动覆铜板及上游三大主材（电子布、铜箔、树脂）迭代焕新，整体量价齐升，业绩兑现度高。 建滔积层板118天内6次涨价：传统FR-4覆铜板受电子布、铜箔供应紧张及价格上涨影响，7月6日再发涨价函，上调比例10-15%，涨价节奏密集。 高端织布机交付周期已超12个月：电子布受织布机和电子纱双重制约，供需失衡格局难以快速缓解，未来1.5年新增电子纱产能有限。 HVLP铜箔高端缺口持续扩大：HVLP3及以上高阶产品技术壁垒极高，供给依赖进口，扩产周期12-18个月，国产化率较低。 羟胺水溶液有望实现国产替代：全球产能约1万吨，长期由巴斯夫垄断，国内企业已攻破高纯度羟胺技术难点，在半导体需求快速增长背景下具备涨价潜力。台积电Q2财报与WAIC大会：AI高景气周期确认。2026年7月16日，台积电发布2026年第二季度财报，净利润与毛利率双双刷新历史纪录。更重要的是，公司上调了全年资本开支指引，并明确表示未来三年资本开支将“更显著高于过去三年”。这一表态标志着全球AI算力基础设施投资仍处于加速通道，AI服务器及相关产业链的高景气周期有望持续。与此同时，2026年世界人工智能大会（WAIC）明确了AI产业化趋势。过去三年，行业处于“文字、图片、代码”的单点狂欢阶段；而今年WAIC的主线是：AI要走出屏幕、走进现实。未来智能体与终端的结合将重构商业分配规则，手机、汽车、机器人本质上是智能体的不同载体。AI实体载体的产业化落地正在提速，AI远不止步于通用模型，高景气度仍在延续。CCL材料：AI驱动的体系化升级。AI算力需求爆发正驱动CCL（覆铜板）材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材——覆铜板、电子布、铜箔、树脂——也随之迭代焕新，整体呈现量价齐升态势。覆铜板（CCL）：118天6次涨价的供需逻辑。传统FR-4覆铜板受上游电子布、铜箔等核心主材供应紧张及价格上涨影响，行业龙头建滔积层板于7月6日再发涨价函，上调比例10-15%。这是近118天内第6次上调价格，涨价节奏极为密集。与此同时，高速CCL受AI算力需求爆发及迭代升级拉动，从M7/M8向M9持续升级。受供需双向共振作用，CCL整体实现量价齐升。建议关注：南亚新材、生益科技、建滔积层板。电子布：织布机与电子纱的双重制约。传统电子布供不应求，价格持续上涨。AI算力与先进封装进一步驱动电子布向Low-DK（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品迭代升级。织布机转产高端电子布拖累效率，进一步加剧织机紧缺。目前高端织布机交付周期已超12个月，短期新增产能无法落地。叠加未来1.5年新增电子纱产能有限，供需失衡格局难以快速缓解。建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。铜箔：HVLP向四代、五代跃迁。HVLP铜箔向四代、五代跃迁。HVLP3及以上等高阶产品技术壁垒极高，供给仍主要依赖进口，国产化率较低。核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大。相关标的：铜冠铜箔、德福科技。树脂：从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE升级。CCL迭代升级带动树脂体系从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，以满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求。相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。羟胺水：芯片制造中的“隐形冠军”。羟胺水溶液主要作为清洗剂用于芯片制造干法刻蚀后的清洗环节，适配全球46%的亚微米工艺产能。其核心作用是去除刻蚀过程中的金属残留、颗粒污染物及有机杂质，直接影响芯片良率与性能。供给端高度垄断：目前全球羟胺水产能约1万吨，长期由巴斯夫垄断，扩产周期约1.5年。在半导体需求快速增长背景下，具备涨价潜力。国产替代加速：国内企业已攻破高纯度羟胺稳定性差、制备难度大的技术难点，有望实现国产替代。建议关注：锦华新材。CCL材料产业链全景图。| 环节 | 升级方向 | 核心驱动 | 供给格局 | 相关标的 |||||||| 覆铜板CCL | FR-4→M7/M8→M9 | AI算力需求+主材涨价 | 龙头密集涨价（118天6次） | 南亚新材、生益科技、建滔积层板 || 电子布 | 传统→Low-DK/Low-CTE/石英布 | AI算力+先进封装 | 织机交付周期12个月，供需失衡 | 国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技 || 铜箔 | HVLP→四代/五代 | AI服务器高频高速需求 | 高端依赖进口，扩产12-18个月 | 铜冠铜箔、德福科技 || 树脂 | 环氧树脂→PPO/碳氢/PTFE | CCL体系升级 | 技术迭代驱动 | 东材科技、圣泉集团、中化国际 |延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部图表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：台积电Q2财报对AI产业链意味着什么？A：台积电Q2净利润、毛利率均刷新历史纪录，上调全年资本开支，并明确未来三年资本开支将更显著高于过去三年，确认AI高景气周期有望持续。Q2：CCL材料为什么能受益于AI算力爆发？A：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，驱动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材（电子布、铜箔、树脂）同步迭代，整体量价齐升。Q3：建滔积层板为什么在118天内涨价6次？A：上游电子布、铜箔等核心主材供应紧张、价格上涨，叠加AI算力需求拉动高速CCL需求，供需双向共振驱动CCL价格持续上调。Q4：电子布供需紧张的核心原因是什么？A：织布机转产高端电子布拖累效率、高端织布机交付周期超12个月、未来1.5年新增电子纱产能有限，三重因素叠加导致供需失衡。Q5：羟胺水的投资逻辑是什么？A：全球产能仅约1万吨，长期由巴斯夫垄断，扩产周期1.5年。国内企业已攻破技术难点，在半导体需求快速增长背景下具备涨价和国产替代双重逻辑。数据来源说明：以上所有数据均来源于国盛证券研究所《算力景气周期持续，看好CCL和羟胺水材料机遇——基础化工行业研究》（2026年7月20日），分析师尹乐川（执业证书编号：S0680523110002）。