【上海证券】电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进-260717（2页）.pdf

核心结论速览： AI热潮推动ABF载板量价齐升，供不应求格局延续：NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF扩产周期长达2-3年，行业进入供不应求的黄金周期。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的核心桥梁，常见于FC-BGA封装。 ABF载板四大核心功能确立产业地位：1）信号扇出与放大（芯片脚距40-55μm→PCB 0.4-1.0mm）；2）高速信号传输（支援112Gbps及以上SerDes）；3）电源完整性管理（提供数百瓦芯片稳定电源回路）；4）机械保护（降低热胀冷缩差异，避免焊点断裂）。 台积电技术升级倒逼ABF需求：台积电推出“COUPE on Substrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”。 英伟达大概率锁定ABF基板产能：经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。头部客户锁定产能将进一步加剧供给紧张。 国内企业加速ABF国产替代：从上游材料（ABF膜、铜箔、玻纤布）到下游基板制造，国内多家企业逐步布局推进国产化替代。ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，国产替代迎来加速窗口。 维持电子行业“增持”评级：建议关注AI硬件（中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技等）、存储产业链（兆易创新、江波龙等）、MLCC产业链（三环集团、国瓷材料等）。H2：ABF载板——AI芯片的“信号桥梁”。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-Chip BGA（FC-BGA）封装。结构上，芯片（Die）透过微凸块（Micro Bump）焊接到ABF载板，再经由BGA焊球连接到PCB主板。ABF载板的四大核心功能：1. 信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch 40-55μm）转换成PCB可接受的0.4-1.0mm间距。2. 高速信号传输：支援112Gbps甚至更高的SerDes高速传输。3. 电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源回路。4. 机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。ABF（Ajinomoto Build-up Film）是味之素公司开发的一种绝缘材料，具有低介电常数、低损耗、高玻璃化转变温度等特性，是FC-BGA封装基板的核心绝缘层材料。H2：供需格局——扩产周期长，供不应求持续。需求端：AI算力爆发式增长。 NVIDIA、AMD等公司AI芯片需求暴增，ABF载板作为FC-BGA封装的核心材料，需求同步激增。 台积电技术升级进一步倒逼需求——“COUPE on Substrate”方案将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高APB基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。 AI芯片对ABF载板的层数要求从传统的10-12层向16层以上演进，线路密度从50μm向30μm以下迈进。供给端：扩产周期长，产能释放缓慢。 ABF载板扩产周期长达2-3年（设备采购、厂房建设、客户认证），短期内产能难以快速释放。 经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。 头部客户锁定产能将进一步挤压中小客户的供给空间。价格趋势：供不应求格局下，ABF载板价格持续上行。AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，行业迎来量价齐升黄金周期。H2：产业链价值重估——ABF成为AI硬件的新“瓶颈”。从CoWoS到HBM到ABF——算力瓶颈的迁移路径： 第一波：CoWoS先进封装产能不足（2023-2024年）。 第二波：HBM高带宽内存供不应求（2024-2025年）。 第三波：ABF载板量价齐升（2025-2026年）。ABF载板的重要性：在AI芯片的整个供应链中，ABF基板是仅次于晶圆制造和HBM的第三大价值环节。封装基板约占芯片总成本的15%-25%，ABF基板在高端芯片封装中占据核心地位。ABF涨价对产业链的影响： 受益方：ABF基板制造商、上游ABF膜供应商、高端PCB厂商。 传导链条：AI芯片需求→FC-BGA封装需求→ABF载板需求→ABF材料需求。涨价沿产业链自下而上传导，掌握ABF基板产能的厂商议价能力持续增强。H2：台积电技术升级——CPO推动ABF基板价值量提升。台积电推出的“COUPE on Substrate”方案意义重大。该方案将CPO（共封装光学）技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高APB基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。CPO对ABF基板的新要求： 基板层数从10-12层向16-20层升级。 线路密度从50μm向30μm以下演进。 信号完整性要求提升，低介电常数材料需求增加。ABF基板价值量提升：层数增加+线路密度提升+材料升级=单颗芯片ABF基板价值量成倍增长。在AI芯片ASP持续上行的背景下，ABF基板的价值占比有望从15%向20%+提升。H2：国内ABF产业链——国产替代加速推进。上游材料——ABF膜：ABF膜是ABF载板的核心绝缘材料，由日本味之素公司垄断。国内企业正积极布局ABF膜国产化替代，在配方研发、工艺验证方面持续推进。中游基板制造：国内多家PCB/载板厂商积极布局ABF基板产线，逐步推进从低层数向高层数产品的升级。虽然与国际龙头（Ibiden、Shinko、AT&S等）仍有差距，但国产替代趋势明确。材料环节：铜箔、玻纤布、树脂等上游材料国产化持续推进。政策与产业链机遇：在半导体产业链自主可控的背景下，ABF基板作为AI芯片封装的“卡脖子”环节之一，国产替代需求迫切。国内企业有望从低端切入逐步向高端渗透，加速份额提升。H2：投资建议。维持电子行业“增持”评级，重点关注三条主线：主线一：AI硬件方向。ABF载板、PCB、光模块等AI算力硬件环节持续受益。建议关注：中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等。主线二：存储产业链。AI服务器对高带宽存储需求旺盛，存储产业链持续景气。建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司，以及各供应链环节（华海诚科、联瑞新材等）。主线三：MLCC产业链。AI终端和服务器对MLCC用量需求持续提升。建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。风险提示：技术发展不及预期；终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产替代不及预期。延伸阅读：如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：ABF载板在AI芯片中的作用是什么？ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁。核心功能包括信号扇出（将芯片40-55μm脚距转换为PCB 0.4-1.0mm间距）、高速信号传输（支援112Gbps以上）、电源完整性管理（提供数百瓦稳定电源）和机械保护。Q2：为什么ABF载板供不应求？需求端：NVIDIA、AMD等AI芯片需求暴增，台积电CPO技术升级进一步倒逼基板层数和密度提升。供给端：ABF载板扩产周期长达2-3年，产能释放缓慢。英伟达大概率通过长约锁定产能，进一步挤压中小客户供给。Q3：ABF载板涨价的驱动因素有哪些？（1）AI芯片需求激增拉动FC-BGA封装需求；（2）CPO技术升级推动基板层数从10-12层向16-20层升级，价值量成倍增长；（3）扩产周期长导致供给刚性；（4）英伟达等头部客户锁产能加剧供需失衡。Q4：国内ABF产业链有哪些布局进展？上游ABF膜（味之素垄断，国内配方研发中）、中游基板制造（多家PCB/载板厂商积极布局）、材料环节（铜箔、玻纤布、树脂国产化推进）。国产替代从低端切入逐步向高端渗透。Q5：当前电子行业的投资主线是什么？三条主线：（1）AI硬件（ABF载板/PCB/光模块）——量价齐升；（2）存储产业链——AI服务器拉动HBM需求；（3）MLCC产业链——AI终端和服务器用量提升。维持电子行业“增持”评级。数据来源说明：以上内容基于上海证券《电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进》（2026年7月17日）研究报告，结合行业公开数据整理。报告数据截至2026年7月17日。