黑芝麻智能(02533.HK)-港股公司研究报告：协同效应打开全场景AI增长空间-260717（12页）.pdf

核心结论速览： 黑芝麻智能收购亿智电子60%股权，补齐0.5-2TOPS低算力AI芯片布局：通过股权转让及增资事项，亿智电子成为公司非全资附属公司，财务业绩将并入综合财务报表。收购完成后，黑芝麻智能将实现从0.5T到1000T全场景端侧AI推理算力覆盖。 亿智电子2025年芯片出货超千万颗，是端侧AI视觉SoC领先企业：亿智电子以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心，产品覆盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大领域。公司坚持核心IP自研，具备NPU、ISP、音视频编解码等技术积累，2025年芯片出货量超过千万颗。 业绩承诺彰显增长信心：2026-2028年营收累计不低于12亿元：亿智电子管理层股东承诺2026-2028年含税营收分别不低于3/4/5亿元，三年累计不低于12亿元；净利润分别不低于500/3500/5000万元，三年累计不低于9000万元。 产品、客户、技术、供应链四维协同，打开全场景AI增长空间：产品方面，亿智低算力芯片与黑芝麻中高算力智驾芯片形成互补；客户方面，主机厂/Tier1渠道与方案商/品牌客户双向导流；技术方面，低功耗视觉IP与高阶智驾算法融合；供应链方面，晶圆/封测采购集中化有望降低成本。 华泰上调2026-2028年营收22.2%/20.4%/19.1%：预计2026-2028年营收17.62/25.36/34.34亿元，考虑亿智并表及协同效应，目标价26.71港元，维持“买入”评级。 从智能驾驶向全场景端侧AI计算平台拓展：亿智为黑芝麻提供了大量“低算力、高出货、快迭代”的端侧入口，涵盖AI行车记录仪、智能云台、运动相机、AI眼镜、AI陪伴、扫地机、割草机等泛端侧AI场景。H2：研究背景与交易全景。端侧AI芯片行业进入整合期，全场景能力成为竞争关键。 随着AI从云端向端侧下沉，端侧AI芯片市场进入高速增长阶段。黑芝麻智能作为国内领先的车规级智能驾驶计算平台提供商，通过收购亿智电子，从高阶智能驾驶芯片向全场景端侧AI计算平台拓展，有望实现从0.5T到1000T算力的全场景覆盖。收购亿智电子60%股权，补齐低算力端侧AI布局。 黑芝麻智能公告通过股权转让事项及增资事项收购亿智电子60%股权，亿智电子成为公司非全资附属公司，其财务业绩将并入公司综合财务报表。亿智电子是一家以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的端侧AI解决方案供应商，2025年芯片出货量超过千万颗。（数据来源：华泰证券《黑芝麻智能（2533HK）：协同效应打开全场景AI增长空间》）。H2：亿智电子——端侧AI视觉SoC先锋。公司定位与团队背景。 亿智电子于2016年在珠海成立，研发总部位于珠海高新区。公司专注于边缘侧/端侧通用算力AI SoC芯片的研发，重点服务智能车载、智能硬件、智慧安防三大领域。三位核心创始人陈峰、吴浪、单军共事超过20年，研发人员占比85%以上，芯片与算法团队平均年资10年以上，已申请国内外知识产权400多项。核心技术优势。 公司坚持自研核心IP，包括NPU、ISP、音视频编解码、显示及图形处理、高速数模混合接口等。第三代自研NPU支持INT8、INT16、FP32等多种精度，并针对Transformer网络与常用视觉算子进行优化。专业级ISP支持多重曝光宽动态、2D/3D自适应降噪、全彩夜视、EIS电子防抖等功能。芯片内嵌AI算法实现价值量加成，芯片平均ASP接近2美金。产品矩阵覆盖三大场景。 公司采用“同一底层IP平台、面向不同场景组合”的产品策略：SA系列（智能车载）强调多摄像头和ADAS/DMS算法；SH系列（智能硬件）强调低功耗交互和智能影像；SV系列（智慧安防）强调多路IPC、低照度成像与H.265编码。代表型号NPU算力覆盖0.5-1.5TOPS，行车记录仪、智能云台、AI IPC等应用已实现规模化量产。（数据来源：华泰证券《黑芝麻智能（2533HK）：协同效应打开全场景AI增长空间》）。H2：业绩承诺——明确的增长量化指标。2026-2028年营收承诺累计不低于12亿元。 根据公告，亿智电子管理层股东向黑芝麻智能作出为期三年的业绩承诺：2026-2028年，经专项审计调整后的含税营业收入分别不低于3亿元、4亿元和5亿元，三年累计不低于12亿元；同期净利润分别不低于500万元、3500万元和5000万元，三年累计不低于9000万元。合同负债大幅增长，预示收入加速。 2025年末合同负债约4413万元，较2024年末约353万元提升约11.5倍，说明预收款和待履约订单显著增加。若客户终端按计划上市，合同负债有望逐步转化为收入。奖励与补偿机制保障业绩兑现。 交易同时设置相应的奖励与补偿机制，以强化核心团队的经营动力并约束业绩兑现风险。（数据来源：华泰证券《黑芝麻智能（2533HK）：协同效应打开全场景AI增长空间》）。H2：四维协同——产品、客户、技术、供应链。产品协同：补齐0.5-10T中低算力空白。 黑芝麻智能原有华山A1000L/A1000及A2000、武当C1200等产品更偏向L2-L4辅助驾驶和中央计算；亿智现有SA/SH/SV产品覆盖0.5-2T，双方规划的2-10T车规产品可承接DMS、前视一体机、行车记录仪和小域控等成本敏感场景。连续算力矩阵可以提高客户生命周期价值，客户可在同一集团体系内从低端视觉感知升级到中高阶智驾或中央计算。客户与市场协同：主机厂/Tier1与方案商双向导流。 黑芝麻智能在主机厂、Tier1和车规项目方面积累更深，亿智则覆盖车载后装、模组商、方案商、安防厂商和消费电子品牌。黑芝麻可把亿智中低算力芯片导入现有车载客户，亿智也可帮助黑芝麻高端芯片和算法进入消费端、机器人及海外渠道。技术协同：低功耗视觉IP与高阶智驾算法互补。 亿智优势集中在低功耗NPU、ISP、编解码和成熟制程PPA，黑芝麻优势集中在车规高性能NPU、算法和系统安全。二者结合后，可把车规算法能力下沉到成本敏感产品，也可把亿智在多摄成像、夜视、编码和低功耗量产中的经验上移到机器人和智能汽车平台。供应链协同：规模效应有望改善毛利和现金流。 晶圆、IP、封装测试和存储采购的集中化有望形成直接成本协同。两家公司均为Fabless模式，采购项目具有较高重合度。扩大晶圆和封测规模、统一供应商管理，既可降低单位成本，也可减少安全库存和营运资金占用。（数据来源：华泰证券《黑芝麻智能（2533HK）：协同效应打开全场景AI增长空间》）。H2：未来3-5年机会洞察。机会一：端侧AI从智能驾驶向泛场景延伸。 亿智为黑芝麻提供了大量“低算力、高出货、快迭代”的端侧入口。智能云台、运动相机、AI眼镜、AI陪伴、会议摄像头、词典笔等终端与汽车项目相比验证周期更短，可形成更快的收入反馈。机会二：车规与消费端业务协同平滑收入波动。 车规项目价值量高但定点到SOP周期长，消费端项目周期短但竞争激烈。两类业务组合后，集团可用消费端规模验证IP与工具链，用车规项目提升技术门槛与品牌。机会三：机器人场景的梯度产品布局。 扫地机、割草机和轻型机器人可与武当C1200平台形成从感知芯片到全脑计算平台的梯度产品，覆盖从低算力感知到高算力决策的完整需求。机会四：连续算力矩阵提升客户生命周期价值。 客户可在同一集团体系内从低端视觉感知升级到中高阶智驾或中央计算，减少因产品断档导致的客户流失。集团可针对不同车型、不同终端和不同BOM目标提供组合方案。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部财务预测，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：黑芝麻智能收购亿智电子的核心战略意义是什么？补齐0.5-2TOPS低算力端侧AI芯片布局，实现从0.5T到1000T全场景AI推理算力覆盖。同时形成产品、客户、技术、供应链四维协同，从高阶智能驾驶向全场景端侧AI计算平台拓展。Q2：亿智电子2026-2028年的业绩承诺是什么？含税营收分别不低于3/4/5亿元（三年累计12亿元），净利润分别不低于500/3500/5000万元（三年累计9000万元）。2025年末合同负债约4413万元（同比+11.5倍），预示收入加速。Q3：亿智电子的核心技术优势是什么？自研NPU、ISP、音视频编解码等核心IP，第三代NPU支持INT8/INT16/FP32等多种精度；专业级ISP支持全彩夜视/EIS电子防抖；芯片内嵌AI算法，平均ASP接近2美金；研发人员占比85%以上。Q4：收购后的协同效应体现在哪些方面？产品端：低算力与中高算力互补；客户端：主机厂/Tier1与方案商双向导流；技术端：低功耗IP与高阶算法融合；供应链端：晶圆/封测集中采购降本。Q5：华泰对黑芝麻智能的盈利预测如何？预计2026-2028年营收17.62/25.36/34.34亿元（上调22.2%/20.4%/19.1%），目标价26.71港元，维持“买入”评级。数据来源说明。本页面所有数据均来源于华泰证券《黑芝麻智能（2533HK）：协同效应打开全场景AI增长空间》研究报告及相关公司公告。