半导体制造崛起系列：台积电业绩延续强劲表现大幅上调资本开支-260719（8页）.pdf

核心结论速览： 台积电26Q2业绩超预期，营收402亿美元达指引上端：26Q2实现营收402亿美元，环比+12.0%、同比+36.0%；毛利率67.7%，环比提升1.5个百分点，超指引上限。净利润7066亿新台币，净利率55.6%。 先进制程占比升至77%，3nm占30%、2nm首次贡献3%：7纳米及以下先进制程占晶圆收入77%，环比+3pct。3nm占比由25%升至30%，5nm由36%降至33%，2nm首次贡献3%。先进制程增量重心正由N5向N3和N2转移。 HPC收入环比+20%占比升至66%，AI已成最主要增长动力：HPC收入环比增长20%，占比由61%升至66%；智能手机收入环比-4%降至22%。AI计算已成为公司最主要的增长动力。 全年收入增速上调至略高于40%，资本开支大幅上调至600-640亿美元：公司预计26Q3营收446-458亿美元（环比+12%/同比+37%），全年美元收入增速上调至略高于40%，明显快于行业预测的24.8%。资本开支由年初520-560亿上调至600-640亿美元（同比+51.6%），70%-80%用于先进制程。 AI半导体增长前景或高于此前五年50%复合增速判断：代理式AI不仅推动GPU/XPU加速器需求，也使CPU在AI数据中心中重要性上升。公司管理层表示AI半导体增长前景可能高于此前五年50%的复合增速判断。 全球扩产加速，A14计划2027年风险试产、2028年量产：在中国台湾、亚利桑那州和日本各新增一座3nm厂，部分5nm设备转换为3nm产能。A14采用第二代纳米片晶体管，计划2027年风险试产、2028年量产。一、26Q2业绩：超预期强劲增长。2026年7月16日，台积电召开26Q2业绩会，各项核心指标均超预期：营收与利润：26Q2实现营收402亿美元，环比+12.0%、同比+36.0%，达公司指引上端。净利润7066亿新台币，净利率55.6%。盈利能力：毛利率67.7%，环比提升1.5个百分点，超指引上限（65.5%-67.5%），经营利润率60.3%。晶圆出货：12英寸等效晶圆出货433.6万片，环比+3.9%、同比+16.6%。二、产品结构：先进制程与HPC双重升级。2.1 先进制程占比持续提升。7纳米及以下先进制程占晶圆收入77%，较26Q1和25Q2均提高3个百分点。具体制程结构：| 制程 | 26Q2占比 | 变化 |||||| 3nm | 30% | 较Q1+5pct || 5nm | 33% | 较Q1-3pct || 2nm | 3% | 首次贡献收入 |先进制程的增量重心正由N5逐步向N3和N2转移，2nm的量产爬坡速度超预期。2.2 HPC成为绝对主导。应用端结构变化更为明显： HPC（高性能计算） ：收入环比+20%，占比由61%升至66%。 智能手机：收入环比-4%，占比降至22%。 AI计算已成为台积电最主要的增长动力。三、业绩指引：全年收入增速上调至略高于40%。26Q3指引：预计营收446-458亿美元，环比增长约12%、同比增长约37%；毛利率65%-67%，经营利润率56%-58%。全年展望：2026年全年美元收入增速上调至略高于40%。根据TrendForce数据，全球晶圆代工市场在2025年增长25.3%的高基数上，2026年仍有望增长24.8%。公司超40%的增长指引明显快于行业预测，在AI芯片、先进制程和先进封装领域具备结构性超额增长优势。AI半导体前景：公司管理层表示，AI半导体的增长前景可能高于此前五年中50%的复合增速判断。代理式AI不仅继续推动GPU、XPU等加速器需求，也使CPU在AI数据中心中的重要性重新上升；无论x86、Arm还是RISC-V架构，相关主要厂商基本都是台积电客户。四、资本开支：大幅上调至600-640亿美元。2026年资本开支由年初的520-560亿美元上调至600-640亿美元，中值620亿美元同比增长51.6%。资本开支结构： 70%-80% 用于先进制程。 约10% 用于特殊制程。 10%-20% 用于先进封装、测试及光罩制作。五、全球扩产与下一代技术布局。5.1 全球扩产。为承接先进制程需求： 中国台湾、亚利桑那州和日本各新增一座3nm厂。 部分5nm设备转换为3nm产能。5.2 A14技术。A14采用第二代纳米片晶体管，相较N2可提升10%-15%的性能或降低25%-30%的功耗。计划2027年风险试产、2028年量产。5.3 先进封装。 CoWoS：将扩展至超过14倍光罩尺寸。 玻璃基板方案：预计还需约一年成熟。 COUPE平台：受益于AI数据中心对低功耗、高带宽互连的需求。六、投资建议。半导体制造崛起，AI算力需求持续增长，GPU、CPU等多类芯片加速迭代，先进逻辑制程与先进封装有望维持较高景气。随着N2、A14等先进节点推进，以及CoWoS等封装产能持续扩张，晶圆制造、半导体设备与封装环节需求有望同步提升，建议关注产业链核心受益标的。七、未来3-5年机会洞察。先进制程受益：N2量产爬坡、A14 2027年风险试产，先进制程设备需求持续旺盛。先进封装受益：CoWoS产能持续扩张，玻璃基板方案预计1年左右成熟，COUPE平台受益于AI数据中心需求。AI芯片客户扩张：GPU/XPU加速器需求持续，CPU在AI数据中心重要性上升，x86/Arm/RISC-V架构客户全覆盖。全球扩产：台湾、亚利桑那、日本3nm新厂建设拉动设备需求。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：台积电26Q2业绩表现如何？A：26Q2营收402亿美元，环比+12%、同比+36%，达指引上端；毛利率67.7%，超指引上限；净利润7066亿新台币，净利率55.6%。先进制程占比77%，HPC收入环比+20%占比升至66%。Q2：台积电2026年资本开支上调至多少？A：由年初520-560亿美元上调至600-640亿美元（中值620亿），同比增长51.6%。其中70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装。Q3：台积电2026年全年收入增速指引是多少？A：全年美元收入增速上调至略高于40%，明显快于行业预测的24.8%。AI半导体增长前景可能高于此前五年50%的复合增速判断。Q4：台积电的A14技术进展如何？A：A14采用第二代纳米片晶体管，相较N2可提升10%-15%性能或降低25%-30%功耗，计划2027年风险试产、2028年量产。Q5：台积电先进封装有哪些进展？A：CoWoS将扩展至超过14倍光罩尺寸；玻璃基板方案预计约1年成熟；COUPE平台受益于AI数据中心对低功耗、高带宽互连的需求。Q6：台积电的全球扩产计划是什么？A：在中国台湾、亚利桑那州和日本各新增一座3nm厂，部分5nm设备转换为3nm产能。数据来源说明。本报告数据主要来源于广发证券《台积电业绩延续强劲表现，大幅上调资本开支》（2026年7月20日）、台积电26Q2业绩会材料、TrendForce等。所有数据均基于已公开信息编制。