半导体行业超级周期系列：国产算力“三支箭”芯片、FAB、超节点-260721（23页）.pdf

核心结论速览： 国产AI芯片出货份额首次突破40%：2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，国产AI芯片出货约165万张，份额首次突破40%。华为昇腾出货约81.2万张，占国产AI芯片出货量的近50%，市场格局正从“英伟达单极主导”转向“海外龙头领先、国产多路线追赶”。 中国智能计算芯片市场2024-2029年CAGR达46.3%：据壁仞科技招股说明书及灼识咨询数据，中国智能计算芯片市场规模预计由2024年的301亿美元增长至2029年的2,012亿美元，其中GPGPU市场同期CAGR达49.0%。 BAT 2026Q1资本开支同比增长17.7%至647亿元：字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元（其中约850亿元投向AI芯片采购）；阿里未来五年相关投入规模有望进一步扩大；腾讯2026Q1经营性资本开支达312亿元（+18%）。国产算力有望承接更多新增算力需求。 DeepSeek V4完成海光、昇腾、昆仑芯、摩尔线程等国产芯片适配：2026年4月24日正式发布并开源，标志着国产大模型与国产芯片协同部署进一步提升。美团LongCat-2.0在五万卡本土算力集群上完成全流程训练，验证国产算力完整训练闭环可行性。 华为昇腾芯片路线图清晰，950DT预计2026Q4推出：昇腾910C（2025Q1）→950PR（2026Q1）→950DT（2026Q4）→960（2027Q4）→970（2028Q4）。950DT FP8算力达2PFLOPS，互联带宽提升至2.2TB/s。 中芯国际2026Q1营收176.2亿元（+8.1%），产能利用率93.1%：12英寸晶圆收入占比达76.4%，中国区收入占比达88.9%。Q2收入指引环比增长14%-16%，同比增速约26.3%。12英寸月产能达107.8万片八英寸等值晶圆（+10.8%）。 超节点成为国产算力突破单卡瓶颈的关键路径：华为CloudMatrix384基于384颗昇腾NPU，实现从服务器级资源供给向矩阵级资源池演进。Scale-up交换芯片市场预计2030年全球规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR高达28%。国产算力：芯片、FAB、超节点三箭齐发。当下国产算力行业在供需两侧都能看到显著提升。需求侧，国产大模型持续迭代、Token调用量快速增长、头部云厂商资本开支持续向AI倾斜；供给侧，海外高端AI芯片供给仍受限制，国产替代重要性进一步提升。围绕“芯片+FAB+超节点”三条主线，国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势之一。芯片：AI需求大增叠加替代加速，国产芯片进入加速放量阶段。华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，在芯原助力下云厂商自研ASIC布局同步提速。FAB：海外先进制造路径持续收紧，国产晶圆厂战略底座价值进一步凸显。中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口。超节点：突破单卡性能瓶颈，多卡协同与集群效率成为破局关键。华为CloudMatrix384及互联网大厂自研超节点等国产方案正加速推进，伴随超节点持续放量，服务器整机、PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节有望迎来增量机会。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。AI芯片：国产加速崛起，供需持续向好。大模型全面崛起，国模与国芯深度适配。回望过去半年，中国大模型完成了从“技术追赶”到“生态领跑”的关键跨越。2026年4月24日，DeepSeek V4正式发布并开源，完成海光、华为昇腾、昆仑芯、摩尔线程等国产芯片的适配，标志着国产大模型与国产芯片协同部署的进一步提升。2026年7月6日，美团LongCat-2.0正式开源，作为业界首个在五万卡本土算力集群上完成全流程训练的万亿参数模型，总参数1.6T，平均激活约48B。依托华为昇腾910系列产品，实现了20ms以内超低TPOT、百万Token超长上下文稳定承载，验证了国模国芯协同的可行性。Token需求高增，云厂商资本开支持续扩增。据OpenRouter数据，2026年3月16日至22日平台周度Token调用量达20.4万亿次（+20.7%），2026年2月周均用量已达2025年Q4的两倍以上。同期中国大模型以4.12万亿Token调用量首次超过美国，在全球调用量前五名中占据四席。BAT 2026Q1合计资本开支647.46亿元（+17.7%），环比增长28.03%。字节跳动2026年资本支出计划上调至1600亿元（其中约850亿元投向AI芯片采购）；阿里此前提出未来三年投入3800亿元建设云和AI基础设施，并表示未来五年相关投入规模有望进一步扩大；腾讯2026Q1经营性资本开支达312亿元（+18%）。头部云厂商资本开支持续向AI倾斜，叠加国产AI芯片供给能力提升，国产算力有望承接更多新增算力需求。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。国产AI芯片产品矩阵与竞争格局。市场份额：国产份额首次突破40%。2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，国产AI芯片出货约165万张，份额首次突破40%。华为昇腾出货约81.2万张（占国产AI芯片近50%），阿里平头哥约26.5万张（6.45%），寒武纪约11.6万张（3.0%），百度昆仑芯约11.6万张（2.76%），海光信息约8.25万张（1.94%）。华为昇腾：全栈协同路线图清晰。昇腾芯片路线图：910C（2025Q1，FP16 800TFLOPS）→950PR（2026Q1，FP8 1PFLOPS）→950DT（2026Q4，FP8 2PFLOPS）→960（2027Q4，FP8 4PFLOPS）→970（2028Q4，FP8 8PFLOPS）。互联带宽从784GB/s提升至14.4TB/s，内存从128GB提升至288GB。寒武纪：云端全场景覆盖，商业化加速。思元590采用7nm制程，INT8算力达512TOPS，等效英伟达A100算力约80%。思元370能效比较同制程训练芯片提升超60%。思元220典型功耗仅15W，聚焦低功耗场景。对DeepSeek实现Day0支持，持续适配Qwen3-Next、GLM等。海光信息：类CUDA生态构筑差异化。深算DCU基于x86架构，兼容类CUDA环境，迁移门槛降低。客户以国有大行、超算中心为主，适合金融风控、科学计算与AI任务并行运行场景。沐曦：打通国产算力商业化闭环。MXC600全链条采用国产供应链，2026年5月通过国家安全可靠测评，可合规进入金融、政务、电信、能源等关键算力场景，对国内主流大模型完成深度适配。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。国产ASIC与芯原股份的崛起。国内云厂商自研ASIC已取得较大进展，正从单点芯片研发迈向“AI加速芯片+服务器CPU+云服务”协同布局的全栈算力体系。字节围绕大模型推理、高频推荐、视频生成等核心场景加快推进AI ASIC落地；阿里同步布局服务器CPU、NPU等关键芯片。据OpenRouter数据，2026年2月9日至15日当周，中国AI模型调用量4.12万亿Token首次超过美国。其中MiniMax M2.5、Kimi K2.5、GLM-5、DeepSeek V3.2四款模型合计贡献Top5总调用量的85.7%，推理算力需求进一步释放。芯原股份依托“IP授权+芯片定制服务+芯片量产服务”一体化平台，已具备面向云侧AI ASIC的定制开发服务能力。2026年1月至4月20日，在手订单达51.33亿元，继2025年Q2/Q3/Q4三次突破历史新高后延续强劲增长态势，结构上主要来自云侧AI ASIC及IP。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。晶圆厂：国产算力战略底座。海外先进制造持续收紧。美国围绕先进计算芯片及半导体制造能力持续强化出口管制。2024年11月要求台积电停止向部分中国大陆客户供应用于AI应用的特定先进芯片；2025年初强化晶圆厂尽调要求；2025年8月取消部分在华外资晶圆厂VEU免许可待遇；2026年5月明确先进计算物项许可要求穿透至D:5国家或中国澳门总部企业及其境外主体。海外先进制程代工可获得性及确定性持续下降。中芯国际：制造底座价值凸显。2026Q1营收176.2亿元（+8.1%），归母净利润13.6亿元（+0.4%），扣非归母净利润12.32亿元（+5.3%）。Q2收入指引环比增长14%-16%，对应同比增速约26.3%。12英寸晶圆收入占比76.4%，中国区收入占比88.9%。月产能107.8万片八英寸等值晶圆（+10.8%），产能利用率93.1%。华虹公司：12英寸占比抬升。2026Q1销售收入6.6亿美元（+22.2%），毛利率13.0%（+3.8pct），归母净利润2090万美元（+458.1%）。12英寸收入占比提升至62.7%，折合8英寸月产能48.9万片（+18.4%），产能利用率99.7%。晶合集成：28nm研发驱动。2026Q1营收29.1亿元（+13.4%），12英寸晶圆总产能约16.0万片/月。28nm逻辑工艺平台已完成开发并进入客户流片阶段，新增产能5.5万片/月规划建设中。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。超节点：国产算力突破单卡瓶颈的破局核心。随着大模型参数规模和推理负载持续增长，单卡性能已难以独立决定集群算力，多卡协同效率、互联带宽及系统调度能力的重要性快速提升。超节点通过Scale-up高速互联、资源池化与统一调度，将多卡算力转化为系统级有效算力。华为CloudMatrix384：基于384颗昇腾NPU和192个鲲鹏CPU，实现从服务器级资源供给向矩阵级资源池演进。搭载Unified Bus统一总线，具备高带宽、低时延通信能力。华为提出“一切可池化、一切皆对等、一切可组合”的资源组织方式。国产超节点加速放量：国产CSP超节点已进入量产爬坡阶段，头部厂商启动后续超节点招标。伴随大厂自研芯片加速迭代、第三方国产芯片产能持续提升，以及Agent推理需求快速增长，国产超节点有望加速渗透。高速互联产业链受益：Scale-up交换芯片市场预计2030年全球规模接近180亿美元（2022-2030年CAGR 28%）。PCIe Switch芯片与以太网交换芯片国产替代空间较大。澜起科技（PCIe 6.x/CXL 3.x AEC）、数渡科技（PCIe 5.0 104通道已量产）、盛科通信（12.8Tbps及25.6Tbps旗舰芯片）、中兴通讯（自研AI交换芯片“凌云”）等厂商有望持续受益。（数据来源：国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》，2026年7月21日）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部产业链公司分析，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：2025年国产AI芯片市场份额是多少？A1：2025年中国AI加速卡整体出货约400万张，国产AI芯片出货约165万张，份额首次突破40%。华为昇腾出货约81.2万张，占国产AI芯片近50%。Q2：中国智能计算芯片市场的增长预测如何？A2：预计由2024年的301亿美元增长至2029年的2,012亿美元，CAGR达46.3%。其中GPGPU市场同期CAGR达49.0%。Q3：华为昇腾芯片的路线图是什么？A3：910C（2025Q1）→950PR（2026Q1）→950DT（2026Q4）→960（2027Q4）→970（2028Q4）。950DT FP8算力达2PFLOPS，互联带宽2.2TB/s。Q4：中芯国际2026Q1业绩表现如何？A4：营收176.2亿元（+8.1%），归母净利润13.6亿元（+0.4%）。12英寸收入占比76.4%，月产能107.8万片（+10.8%），产能利用率93.1%。Q5：超节点对产业链的影响是什么？A5：Scale-up交换芯片市场预计2030年全球规模接近180亿美元（CAGR 28%）。PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes、光通信及整机系统等核心环节有望受益。数据来源说明。本报告分析基于国联民生证券《国产算力“三支箭”：芯片、FAB、超节点》（2026年7月21日发布），数据来源于公司公告、IDC、芯东西、智讯智库、灼识咨询等公开信息。