【爱建证券】芯碁微装（688630）-公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间-260722（28页）.pdf

核心结论速览： mSAP驱动LDI量价齐升，全球光模块PCB用LDI设备需求CAGR达108%：AI推动高速光模块向800G/1.6T升级，mSAP成为主流PCB工艺。预计全球AI光模块mSAP基板市场规模从2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元（CAGR 83%），对应LDI设备需求由2025年29台增至2030年1,103台。 全球PCB LDI龙头地位稳固：2025年芯碁微装以18.8%市场份额位居全球PCB直接成像设备行业首位。公司是中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商。 先进封装打开第二成长曲线：全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由2025年5亿元增长至2030年31亿元（CAGR 44%）。公司WLP系列已在多家先进封装头部客户验收并实现量产，PLP2000已获重要客户订单。 2026年PCB厂商已披露扩产投资712亿元：主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB，LDI+DI设备投资占mSAP技改产线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。 盈利预测大幅上调：预计2026-2028年归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026-2027年预测4.27/5.40亿元），对应PE 99.8/74.0/57.1倍。 泛半导体毛利率达54.5%：显著高于PCB业务（35.6%），高毛利业务占比提升将改善公司综合盈利能力。mSAP驱动LDI量价齐升：AI光模块PCB的工艺革命。AI推动高速光模块从400G向800G、1.6T、3.2T持续升级，PCB线路精度要求不断提升。传统减成法工艺线宽线距极限约25μm，已无法满足800G及以上光模块PCB制造需求。mSAP（改良半加成工艺）通过超薄种子层+差分蚀刻实现15-25μm线宽线距，侧壁近乎垂直，成为800G及以上高速光模块PCB的主流工艺。光模块场景中，800G光模块PCB分化出两类设计：1）HDI+mSAP混合工艺方案，BGA等高密度布线区域采用mSAP；2）全层mSAP方案，整板外层精细线路均采用mSAP工艺。对于1.6T及以上速率光模块，行业已基本采用全层mSAP方案。据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR约83%。LDI：mSAP产线的核心增量设备。mSAP制程中，线路图形首先由LDI曝光定义。由于闪蚀会带来约6-10μm侧蚀，生产中需要预先曝光15μm窄图形，依靠后续侧蚀补偿得到25μm标准线路，大幅提升了对LDI在分辨率、对位精度与成像一致性上的技术门槛。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。我们测算2025-2030年全球光模块PCB mSAP总曝光面积将由410万平方米增至15,769万平方米，对应高精度LDI设备理论需求由29台增至1,103台，CAGR达108%。大尺寸先进封装：直写光刻设备的广阔空间。AI算力持续提升带动GPU芯片尺寸不断增大、Chiplet集成度持续提高，封装技术由CoWoS系列逐步向CoPoS、PLP等大尺寸封装路线升级。全球先进封装市场规模预计由2025年607亿美元增至2030年911亿美元（CAGR 8.5%），面板级封装市场由2亿美元增至7亿美元（CAGR 24.4%）。大尺寸封装对光刻设备提出新挑战：传统步进式光刻机依赖实体光罩，单次曝光面积受限于Reticle尺寸（约26mm×33mm），大尺寸封装需多次拼接，误差累积影响良率。LDI无需实体光罩，可基于对准标记实时识别基板翘曲及局部形变，动态修正曝光路径。根据芯碁微装港股招股书，全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由2025年5亿元增至2030年31亿元，CAGR达44%。芯碁微装：全球LDI龙头，PCB与泛半导体双平台驱动。公司为全球直写光刻设备头部厂商，也是全球唯一实现商业化产品全面覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版四大应用场景的企业。PCB业务：2025年全球市场份额18.8%居行业首位。产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求。2021-2025年PCB设备销量由144台增至475台（CAGR 34.8%），均价由210万元提升至227万元。随着mSAP渗透率提升，产品结构向高精度LDI倾斜，均价有望持续上行。泛半导体业务：2025年毛利率54.5%，显著高于PCB业务（35.6%）。WLP系列已在多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单。2026年7月，公司510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，标志着PLP产业化突破。2021-2025年泛半导体设备销量由17台增至61台（CAGR 37.6%）。财务预测与估值。我们预计2026-2028年公司营业总收入27.02/37.01/47.50亿元（+91.9%/+37.0%/+28.4%），归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（+104.3%/+34.9%/+29.7%），对应PE 99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一商业化产品可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商，深度受益AI算力带动PCB高端工艺升级+先进封装大尺寸化趋势，维持“买入”评级。风险提示。mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：芯碁微装在PCB LDI市场的地位如何？2025年全球市场份额18.8%居行业首位，是全球唯一覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装全场景的LDI设备厂商。Q2：mSAP工艺对LDI设备的需求有多大？2025-2030年全球光模块PCB mSAP对应LDI设备需求CAGR达108%，从29台增至1,103台。Q3：先进封装直写光刻设备的市场空间如何？预计从2025年5亿元增至2030年31亿元（CAGR 44%），快于先进封装行业整体增速（8.5%）。Q4：公司的盈利预测有何变化？2026-2028年归母净利润预计5.92/7.99/10.36亿元（原2026-2027年4.27/5.40亿元）。Q5：泛半导体业务的毛利率水平如何？2025年毛利率54.5%，显著高于PCB业务（35.6%），高毛利业务占比提升将改善公司综合盈利。