【山西证券】金海通（603061）-深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程-260729（29页）.pdf

核心结论速览： 公司2025年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%；归母净利润1.77亿元，同比增长124.93%。26Q1营收2.84亿元（+120.77%），归母净利润0.83亿元（+221.54%），业绩增长持续加速。 全球测试分选机市场2031年有望达49.55亿美元，2025-2031年CAGR达11.5%。AI芯片复杂度提升叠加国产替代加速，行业景气度显著攀升。 高端型号EXCEED-9000系列销售占比从2024年的25.8%提升至2025年的38.98%：产品结构高端化加速转型，带动公司毛利率从47.5%提升至52.2%。 三温测试能力、超多工位并行为核心技术壁垒：2025年推出32工位并行三温分选机及升级款大平台机型，可支持-55℃至200℃宽温测试，打破海外厂商在高端温控分选领域的技术垄断。 核心客户通富微电2026年拟募资42.2亿元扩产：聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算四大领域，公司与其关联交易额度从1.6亿元上调至3亿元，下游需求旺盛。 公司拥有完善的平移式分选机产品矩阵：包括EXCEED-6000/8000/9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列，可满足传统封测、先进封装、功率器件及高性能计算芯片等多元化测试需求。 预计2026-2028年归母净利润分别为4.22/7.31/12.14亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%，成长确定性突出。H2：研究背景与全景图谱。山西证券发布的《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》深度研究报告，首次覆盖金海通并给予“增持-A”评级。报告从半导体测试分选设备行业趋势、公司产品矩阵、核心技术壁垒、客户资源等多个维度，系统分析了金海通的竞争优势和成长逻辑。金海通创立于2012年，长期深耕集成电路测试分选机领域，依托自主研发、技术积淀与工艺积累持续推进产品迭代升级，已推出EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机，可满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等多元终端市场需求。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等，产品销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球地区，产品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。分选机是半导体三大核心测试设备之一，搭配测试机、探针台用于芯片验证与封装成品测试。当前AI芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放。根据QYResearch数据，2024年全球测试分选机市场规模约23亿美元，2031年有望增长至49.55亿美元，2025-2031年CAGR达11.5%。（数据来源：山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》）。H2：半导体测试设备行业趋势。分选机是三大核心测试设备之一。集成电路测试设备主要包含测试机、分选机和探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备；分选机和探针台分别将被测芯片和晶圆与测试机功能模块连接并实现批量自动化测试。分选机主要应用于集成电路设计阶段的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，负责芯片的自动拾取、传输、温控与分类。分选机三大品类。根据芯片传输方式和设备结构，分选机分为平移式、重力式、转塔式三大类。平移式分选机通过机械手技术和真空吸附技术对芯片进行取放，适用于体积较大、重量较重的封装产品测试。2024年平移式分选机市场份额占比最高，达53%。金海通专注平移式分选机赛道，产品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。竞争格局。2024年全球分选机市场CR5约57%，科休拥有约21%市场份额。尽管高端市场主要由海外厂商垄断，但伴随下游AI算力需求爆发与自主可控政策推进，本土厂商依托本地化服务、快速定制优势持续向高端市场渗透，分选机国产化进程不断提速。下游需求催化。1）半导体扩产顺周期：国内主流封测企业持续加码产能建设。长电科技2026年资本开支预计100亿元，通富微电拟募资42.2亿元扩产，台积电2026年资本支出接近560亿美元。2）AI芯片复杂度提升：AI算力芯片迭代下晶体管规模持续突破，Chiplet异构集成架构普及，对测试分选设备的吞吐效率、控制精度、温区稳定性提出更高要求。3）半导体产业重心转移：根据SEMI预测，2022-2026年全球94座新晶圆厂中30座位于中国大陆，占比31.91%。（数据来源：山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》）。H2：公司核心竞争力分析。核心竞争力一：完善的产品矩阵。公司基于测试工位数量、温控区间两大核心维度做定制化开发，已开发出EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等多系列、多层次的完整产品矩阵。公司针对MEMS、碳化硅（SiC）、IGBT及先进封装开发的专用测试分选平台，已在多家头部客户现场进入深度验证阶段。核心竞争力二：三温测试+超多工位并行为核心技术壁垒。公司长期聚焦平移式半导体测试分选机赛道，依托精密运动控制、高精度温控、智能视觉定位、全流程测控算法四大自研核心技术，搭建起深厚技术护城河。在高速拾取传输场景下，设备小时测试产能最高可达20000颗，整机卡料故障率控制在极低水平（Jam rate低于1/200,000），可适配2×2mm至125×170mm多规格芯片测试需求；依托高精度温控技术，可模拟最低-55℃至最高200℃等各种极端温度环境。2025年公司完成三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机升级迭代，推出32工位并行三温测试设备及升级版常高温大平台机型，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。当前国内具备高端多工位三温分选机规模化量产能力的厂商稀缺，公司率先适配市场需求，围绕温度控制、测试工位、芯片尺寸、上下料及压力控制等持续研发迭代。核心竞争力三：绑定全球优质客户。公司多年深耕市场，产品通过大量客户验证，拥有覆盖海内外头部封测、IDM及专业测试机构的稳定多层次客户群。核心客户实力雄厚、持续扩产，认证壁垒高、合作粘性强、订单稳定。以核心合作客户通富微电为例，其2026年拟募资不超过42.2亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算四大高端封测扩产项目。金海通于2026年6月公告，将与通富微电及其子公司的关联交易额度从1.6亿元上调至3亿元，证明下游客户需求旺盛。（数据来源：山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》）。H2：全球化布局与研发投入。全球市场布局。公司先后在中国香港、新加坡、马来西亚等地成立境外公司，负责业务的开拓及客户维护。2025年马来西亚生产运营中心落地启用，公司海外属地化服务能力进一步升级，可更好地快速匹配全球市场客户交付与技术服务需求。产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。研发投入持续加码。公司持续加大研发费用投入和研发团队建设。2025年研发费用率保持较高水平，研发团队人数持续增长。募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进，建成后将进一步增强公司研发及制造综合竞争力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握前沿技术，持续扩容技术储备池。（数据来源：山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》）。H2：盈利预测与投资建议。核心财务预测。| 指标 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E ||||||||| 营业收入（亿元） | 4.07 | 6.98 | 13.75 | 21.16 | 31.51 || 同比增速 | 17.1% | 71.7% | 96.9% | 53.9% | 48.9% || 归母净利润（亿元） | 0.78 | 1.77 | 4.22 | 7.31 | 12.14 || 同比增速 | -7.4% | 124.9% | 139.3% | 73.0% | 66.1% || 毛利率 | 47.5% | 52.2% | 54.9% | 57.7% | 59.5% || EPS（元） | 0.90 | 2.03 | 4.86 | 8.40 | 13.95 || PE | 540.5 | 240.3 | 100.4 | 58.1 | 34.9 |投资逻辑。1. 行业景气度上行：全球分选机市场2031年预计49.55亿美元（CAGR 11.5%），AI芯片复杂度提升+国产替代加速驱动需求扩容。2. 产品结构高端化：EXCEED-9000系列占比从25.8%提升至38.98%，三温/32工位高端机型持续放量，毛利率有望升至59.5%。3. 核心客户扩产：通富微电募资42.2亿扩产、长电科技100亿资本开支、关联交易额度上调至3亿元，需求旺盛。4. 技术壁垒深厚：三温测试（-55℃~200℃）、32工位并行、Jam rate<1/200,000，国内稀缺的高端多工位三温分选机量产能力。5. 估值具备吸引力：2026-2028年PE分别为100/58/35倍，低于可比公司平均值（89/66/51倍）。首次覆盖，给予“增持-A”评级。（数据来源：山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》）。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部案例，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：金海通的核心产品是什么？公司专注半导体测试分选机，产品包括EXCEED-6000/8000/9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等平移式分选机，应用于芯片封装后测试环节。Q2：公司的核心技术壁垒是什么？三温测试能力（-55℃~200℃）、32工位并行测试、Jam rate<1/200,000、最高UPH 20,000颗。国内具备高端多工位三温分选机规模化量产能力的厂商稀缺。Q3：公司2025年业绩为何大幅增长？封测需求回暖，三温、大平台超多工位封测分选机快速放量。高端EXCEED-9000系列占比从25.8%升至38.98%，营收6.98亿（+71.68%），归母净利1.77亿（+124.93%）。Q4：公司的主要客户有哪些？客户涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司，包括通富微电、长电科技等国内头部封测厂商，以及海外客户。Q5：公司未来三年的业绩预期如何？预计2026-2028年营收13.75/21.16/31.51亿元，归母净利润4.22/7.31/12.14亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%。数据来源说明。本页面所有数据均来源于山西证券《金海通（603061.SH）：深耕三温分选筑壁垒，绑定头部客户启新程》研究报告及公司公告。