京仪装备-688652-A股公司首次覆盖：半导体配套设备领军者把握AI算力扩产浪潮-260731（21页）.pdf

核心结论速览： 全球半导体设备2026年销售额预计达1,659亿美元，同比增长23%：根据SEMI《年中总半导体设备市场预测报告》，2026年全球半导体制造设备总销售额将创历史新高。增长势头预计持续至2028年，总设备销售额有望达2,295亿美元，实现连续五年增长，反映AI基础设施投资的加速。 300mm晶圆厂设备支出2026年预计增长18%至1,330亿美元：2027年将再增长14%至1,510亿美元。区域化投资覆盖中国大陆、中国台湾、韩国、美洲、日本、欧洲及东南亚，为本土设备及零部件企业提供了更大的市场空间。 京仪装备深耕半导体温控及废气处理设备，2025年收入14.26亿元（+39%）：公司自2016年成立以来，专注于半导体专用设备领域，核心产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。三大产品打破了海外垄断，已广泛应用于国内主流集成电路制造产线。 半导体专用温控设备为收入核心，占比66%：2023-2025年公司来自温控设备产品的收入占比超过60%，工艺废气处理设备占比约20-30%。公司产品已适用于逻辑芯片90nm-14nm制程、存储芯片192层3DNAND等先进工艺。 2026Q1盈利能力企稳改善，合同负债同比增长82%：2026Q1公司毛利率35.26%（同比+2.62pct），净利率11.84%（同比+1.22pct）。合同负债达14.88亿元，同比增长82%，印证订单充足。发出商品余额15.62亿元，占存货64%，大量设备处于验证交付中，为后续业绩提供确定性。 公司已绑定长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫科技等核心大厂：半导体设备验证周期长、投入大，一旦通过验证进入产线后不会被轻易更换，客户具有高度黏性。公司多年深耕积累了优质下游客户资源，先发优势显著。 募投安徽基地预计2026年底投产，年增温控设备1,150台、废气设备680台：2023年公司通过IPO募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于安徽基地产能扩充。项目投产后，公司收入规模有望迈上新台阶。H2：半导体行业景气度——AI算力驱动新一轮扩产周期。全球半导体行业正处于AI驱动的强劲上行周期。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，Q4营收2,389亿美元，较2024年Q4增长38.4%。2026年全球半导体市场规模预计约1.51万亿美元，较2025年增长约90%。从区域来看，2025年亚太及其他地区半导体销售额同比增长45.4%，美洲增长31.4%，中国增长17.9%。中国2026Q1半导体销售额达732.9亿美元，同比增长60%，环比增长19%，反映了中国半导体产能扩张的持续性。SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1,659亿美元（+23%），2028年有望达2,295亿美元，实现连续五年增长。300mm晶圆厂设备支出2026年预计增长18%至1,330亿美元，2027年增长14%至1,510亿美元。区域化投资为本土设备企业提供了重要机遇。H2：京仪装备——半导体工艺辅助设备领军者。公司概况。京仪装备前身成立于2016年，2023年11月在上交所科创板上市。公司背靠北京市国资委（通过北控集团、京仪集团间接持股28.12%），专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。核心产品矩阵。半导体专用温控设备（Chiller）：为半导体工艺制程提供反应温度，对晶圆良率及产线产能利用率有重大影响。主要应用于刻蚀制程（约60%）、沉积环节（约18%）和涂胶显影环节（约11%）。公司产品实现-70℃超低温至120℃高温要求，最大带载能力30kW，空载控制精度±0.05℃，带载控制精度±0.5℃。半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）：处理半导体制程产生的工艺废气，降低中央处理系统载荷，保障产线稳步运行。主要应用于刻蚀（约30%）、薄膜沉积（约40%）及外延环节（约13%）。公司产品工艺废气处理效率≥99%，在线运行率≥99%，核心连接部件使用寿命达2-3年。晶圆传片设备（Sorter）：实现晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程全自动化运行，显著提升晶圆制造的效率和良率。公司产品实现WPH（每小时传片数）达330以上，MTBF≥3,000小时。技术实力。公司三大产品领域均自主研发掌握了核心技术。温控领域实现温度快速切换和精准控温；废气处理领域通过等离子火炬、纯氢燃烧等技术提升处理效率和使用寿命；晶圆传片领域实现高速、可靠、超洁净度传片。H2：财务分析——收入持续增长，盈利能力有望改善。收入规模。2021-2025年公司营业收入复合增速为30%。2025年实现营业收入14.26亿元，同比增长39%；2026Q1实现营业收入3.92亿元，同比增长16%。公司温控设备为收入核心，2025年占比达66%。盈利能力。2025年归母净利润1.48亿元，同比略有下滑（-3%），主要受政府补助减少与研发投入增长影响。2026Q1归母净利润0.46亿元，同比增长29%，盈利能力企稳改善。2026Q1毛利率35.26%（同比+2.62pct），净利率11.84%（同比+1.22pct）。订单与存货。2026Q1合同负债达14.88亿元，同比增长82%，印证订单充足。存货中发出商品余额15.62亿元，占比64%，表明大量设备正处于验证交付中，为后续业绩增长提供确定性。研发投入。2025年研发费用1.40亿元，研发费用率9.81%，保持逐年上升趋势。公司正研究与开发半导体专用真空设备，横向拓展产品矩阵。研发持续投入为产品技术拓展保驾护航。H2：成长驱动力——三重逻辑共振。逻辑一：AI算力扩产浪潮。全球AI基础设施投资加速，数据中心基础设施和AI相关系统需求强劲，支撑晶圆厂持续性的资本开支。300mm晶圆厂投资持续增长，为设备及零部件企业提供更大市场空间。逻辑二：国产替代深入推进。2026Q1中国半导体设备进口额约83.59亿美元，同比下降14%，而晶圆厂持续扩产，国产设备填补空白。据Bernstein数据，中国本土设备厂商在WFE市场份额从2025年的21%升至2028年约43%。公司作为温控及废气设备头部企业有望持续受益于国产化率提升。逻辑三：产能扩张与产品升级。安徽基地预计2026年底投产，年产温控设备1,150台、废气设备680台。公司横向拓展真空泵产品，纵向一体化集成有望提升毛利率。产品结构升级（超低温温控设备、集成式Scrubber）将对利润形成正向贡献。H2：公司核心优势——技术与客户壁垒。技术壁垒。半导体专用设备技术指标、运行稳定性对晶圆产线的产量、良率及稳定性产生直接决定性影响。公司三大产品领域均自主研发掌握了核心技术，部分技术指标达到国际先进水平。客户壁垒。半导体设备验证周期长、投入大，一旦通过验证并进入产线后不会被轻易更换。公司已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等核心大厂。先发优势显著，后进入者验证难度提升。先发优势。当前处于半导体扩产密集期，开放产线给新企业新设备验证难度提升。已通过验证的设备成为客户建设下一条产线的优选设备，公司在客户资源方面积累了明显优势。H2：盈利预测与投资亮点。国泰海通证券首次覆盖京仪装备，给予“增持”评级。预计2026-2028年收入分别为21.36亿元、30.65亿元、43.30亿元，归母净利润分别为2.52亿元、3.88亿元、5.89亿元，EPS分别为1.50元、2.31元、3.51元。基于可比公司PE均值，给予2026年100倍PE，目标价150元。投资亮点：1. 全球半导体景气度高企，晶圆厂持续性扩产。2. 国产替代深入推进，设备国产化率持续提升。3. 公司绑定核心下游大厂，客户黏性强。4. 安徽基地投产在即，产能扩张支撑收入增长。5. 产品结构升级（超低温、集成式）有望改善毛利率。延伸阅读。以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部财务预测，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ区块。Q1：京仪装备主营产品有哪些？A：公司主营半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）三大产品，均打破了海外垄断，已广泛应用于国内主流集成电路制造产线。Q2：全球半导体设备市场前景如何？A：SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1,659亿美元（+23%），2028年有望达2,295亿美元。300mm晶圆厂设备支出2026年预计1,330亿美元（+18%）。Q3：京仪装备的客户有哪些？A：公司已进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业，客户黏性强，先发优势显著。Q4：公司2026年业绩预期如何？A：国泰海通证券预计2026-2028年收入分别为21.36亿元、30.65亿元、43.30亿元，归母净利润分别为2.52亿元、3.88亿元、5.89亿元。Q5：安徽基地项目进展如何？A：安徽基地预计2026年12月达到可使用状态，投产后年产温控设备1,150台、废气设备680台，公司收入规模有望迈上新台阶。Q6：公司面临的主要风险有哪些？A：下游扩产不及预期、地缘政治扰动、设备验证不及预期、市场竞争加剧、税收优惠政策变化等。数据来源说明。本文数据来源于国泰海通证券于2026年7月31日发布的《京仪装备（688652）：半导体配套设备领军者，把握AI算力扩产浪潮》首次覆盖研究报告。数据来源包括SEMI、WSTS、公司年报及招股书等。