电子行业策略：筑底进行时-230625（80页）.pdf

1、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|行业策略 2023 年 06 月 25 日 电子电子 筑底进行时筑底进行时“AI 革命”愈演愈烈。革命”愈演愈烈。（1）算力：英伟达 2023Q1 数据中心收入创新高达 42.84亿美元，AI 成为其发展关键动力，成为历史上首家突破万亿美金市值的芯片公司。根据中国信通院数据，2021 年全球计算设备算力总规模达到 615 EFlops，到 2030年全球算力规模将达到 56 ZFlops，年均增速达到 65%。GPU 作为算力的核心硬件，据我们测算，2023 年、2026 年全球 AI 服务器领域所需 GPU 数量约为 86.4万

2、张、120 万张；对应市场规模分别为 103.7 亿美元、144.0 亿美元。（2）接口：A100 的 NVLink3 代和 NVSwitch2 代升级到了 H100 的 NVLink4 代和 NVSwitch3代，重视相关互联接口升级带来的需求增量。模拟模拟 IC：库存低位，价格止跌。：库存低位，价格止跌。整体料号 3 月跌幅收窄，部分料号价格回暖。预计 Q2 价格进一步趋于稳定。行业库存持续去化，2022Q4 板块存货呈上升趋势，主要系原材料增加；而大部分企业产成品库存皆已回落，国内产品在原厂及经销商库存基本修复至正常水位。存储：价格筑底进行时，关注存储：价格筑底进行时，关注 AI 带动存

3、储需求增长及利基市场国产机遇。带动存储需求增长及利基市场国产机遇。2022年以来消费、智能手机和 PC 等细分领域的需求疲软，叠加高库存压力，存储行业的景气度逐渐下降，国内外上市公司业绩普遍承压，2023Q1 行业需求疲软趋势持续。我们认为目前部分产品渠道库存去化已经接近尾声，一些台厂也有提高稼动率的预期。以 NOR Flash 为代表的利基产品价格有望率先企稳并温和修复。此外，AI 驱动高性能存储需求，HBM DRAM 是实现需要高性能计算的生成式 AI 所必要的存储器半导体产品，近期随着 AI Chatbot 产业的发展，高端存储器需求也随之增长，重点关注 AI 落地应用所带来的存储端需求

4、增长以及利基市场国产机遇。国产替代势不可挡，供应链持续突破。国产替代势不可挡，供应链持续突破。2022 年及 2023Q1 我们看到中国大陆半导体设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。半导体材料供应商短期由于下游稼动率不足业绩短期承压，但我们也看到各公司持续从拓展半导体材料品类、泛半导体应用两个维度打造平台化企业，提升核心竞争力的同时增厚营收空间。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，国内国产化从 0 到 1 的过程基本完成，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全

5、品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期或将受益份额大幅提升。晶圆代工行业或企稳筑底，先进封装势在必行。晶圆代工行业或企稳筑底，先进封装势在必行。中芯国际最新一季度法说会表示2023Q1 公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引的上部，展望二季度，公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长 5%到 7%。尽管部分终端产品需求仍然疲弱，我们认为晶圆代工及封测行业公司产能利用率已逐步企稳筑底，2023H2 有望逐步修复。根据 Yole 预计，2021 年全球先进封装市场规模 374 亿美金，到 2027

6、 年有望达到 650 亿美金，2021-2027 CAGR 10%，在整个封装行业占比超过一半。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。功率电子：多领域助推，核心看点在于下游结构。功率电子：多领域助推，核心看点在于下游结构。根据富昌电子 2023 年 2 月发布的数据显示，全球范围内包括意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体在内的 5 大品牌 IGBT 2023Q1 交货周期与 2022Q4 基本持平。业绩方面，通过比较 2023Q1 功率半导体核心企业业绩我们发现业绩呈现分