德邦科技-公司研究报告-国内高端电子封装材料领先企业多领域布局高成长性赛道-231017（45页）.pdf

1、 电子电子|证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2023 年年 10 月月 17 日日 688035.SH 增持增持 原评级：原评级：未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 50.12 板块评级板块评级:强于大市强于大市 本报告要点本报告要点 公司是国内公司是国内高端电子封装材料高端电子封装材料领先领先企业企业，看好先进封装材料市场扩大以及多种新品看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量验证导入带来的增量，首次覆盖，给予，首次覆盖，给予增增持持评级。评级。股价表现股价表现 (%)今年今年至今至今 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 绝对(8.9)(7.9

2、)(25.0)(40.8)相对上证综指(7.5)(6.5)(20.0)(40.8)发行股数(百万)142.24 流通股(百万)80.84 总市值(人民币 百万)7,129.07 3 个月日均交易额(人民币 百万)157.41 主要股东 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 18.65 资料来源：公司公告，Wind，中银证券 以2023年10月16日收市价为标准 中银国际证券股份有限公司中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格具备证券投资咨询业务资格 电子：电子化学品电子：电子化学品 证券分析师：余嫄嫄证券分析师：余嫄嫄(8621)20328550 证券投资咨询业务证书编号：S1300

3、517050002 证券分析师：苏凌瑶证券分析师：苏凌瑶 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 德邦科技德邦科技 国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道 公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。装材料四个细分板块。受益于下游行业高速受益于下游行业高速增长增长、国产替代持续进行及公司自身不、国产替代持续进行及公司自身不断发展，断发展，近三年公司收入复合增速近三年公司收入复合增速为为 49.19%，归母净利润复合增速归母净利润复合增

4、速为为 56.61%。看好先进封装看好先进封装材料材料市场扩大市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量以及多种新品验证导入带来的增量，首次覆盖，给予，首次覆盖，给予增持增持评级。评级。支撑评级的要点支撑评级的要点 公司是国内少数实现晶圆公司是国内少数实现晶圆 UV 膜、芯片固晶材料等膜、芯片固晶材料等国产替代的国产替代的供货厂商供货厂商。集成电路封装材料市场前景广阔，根据公司 2023 年半年报，2022 年全球先进封装市场规模约为443 亿美元，2028 年有望达到 786 亿美元。目前，集成电路封装材料市场仍主要被日本、德国、美国厂商所垄断，国产替代空间较大。2022 年公司集成电路封装材料

5、实现营收 9,427.18 万元，同比增长 12.87%。公司在晶圆 UV 膜材料等多领域逐步实现国产替代，产品目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先的芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等产品进行验证测试。公司产品已进入国内外知名公司产品已进入国内外知名智能终端封装材料智能终端封装材料品牌供应链品牌供应链。根据华经产业研究院，智能终端市场规模增长较为强势。根据公司招股说明书，目前国内材料供应商在低端智能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外

6、企业主导。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，2022 年该项业务收入 1.82 亿元，同比增长 1.49%。公司智能终端封装材料已广泛应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链，其中 TWS 耳机材料已在国内外头部客户中获得了较高的市场份额。此外，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升。公司借助技术优势、加大研发力度稳固公司借助技术优势、加大研发力度稳固新能源应用材料新能源应用材料市场地位。市场地位。根据公司 2023 年半年报，23H1 我国