通富微电-公司研究报告-VISionS技术护城河&ampAMD深度合作在AI浪潮中更上层楼-231121（48页）.pdf

1、1/48请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 11 月 21 日公司研究证券研究报告通富微电（通富微电（002156.SZ）深度分析深度分析VISionS 技术护城河&AMD 深度合作，在 AI 浪潮中更上层楼VISionS 技术护城河&AMD 深度合作，在 AI 浪潮中更上层楼投资要点通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、投资要点通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件

2、、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，持续推进等先进封装技术方面的提前布局，持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户 AI 算力等方面需求。生产基地全球化布局，打造国内外双循环。目前，公司在南通拥有算力等方面需求。生产基地全球化布局，打造国内外双循环。目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源

3、。同时，先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显规模优势。个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显规模优势。深度合作深度合作 AMD，持续受益，持续受益 AI 时代红利。时代红利。通过并购，公司与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能

4、产业化进入新阶段，根据 AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300 亿美元市场规模提升至 2026 年 1500 亿美元。随着高性能运算及 AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及 AI 芯片封测需求不断增长，公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通 Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。CoWoS 广泛应用于人工智能广泛应用于人工智能/网络网络/高性能计算，公司高性能计算，公司 2.5D/3D 已实

5、现全线通线。已实现全线通线。用于 5G、物联网、高性能运算、人工智能、自动驾驶、AR/VR 等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比例预计持续提高。根据 Yole 数据，预计封装市场 2028 年将达到 1,360 亿美元，其中先进封装为 786 亿美元，占比为 57.72%。先进封装主要发展形态向扇出型硅桥 Fan-out Si Bridge 和 2.5D/3D 发展，在中高端处理器上应用广泛。Fan-out技术封装与晶圆/基板工艺完美补充，Fan-out 实现高速信号传输、基板实现常规线路设计，补充了晶圆制造的缺陷和基板加工的难题。2.

6、5D 封装中 TSV 充当多颗裸片和电路板之间桥梁，利用 CoWoS 封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。基于 Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级 Chipet 封测解决方案。市场回暖迹象显现，市场回暖迹象显现，AI/大模