长电科技：2019年年度报告摘要.PDF

1、公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 20192019 年年度报告摘要年年度报告摘要 一一 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。2 2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。3 3 公司全体董事出席董事会会议。4 4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审

2、计报告。5 5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。二二 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 吴宏鲲 袁 燕 办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号 电话 0510-86856061 0510-86856061 电子信箱 IR IR 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介 （一）

3、公司主要业务、经营模式 长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G 通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。（二）行业情况 公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、

4、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。1、全球半导体市场情况 由于受全球新型冠状肺炎疫情影响，IMF 预计 2020 年全球 GDP 将萎缩 3%，假设疫情在 2020 年下半年消退，防控措施可以逐步取消，在这一情景中，随着政策支持措施帮助经济活动恢复正常，全球经济预计在 2021 年将增长 5.8%。市场调查机构 Gartner 公布的最新研报，2019 年全球半导体营收共计 4,191 亿美元，较 2018

5、年下降 12%。IC Insights 预测 2020 年全球集成电路市场收入为 3,458 亿美元，增长率为-4%。但随着疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。目前亚洲仍为全球最大的半导体市场，以中国为代表的亚太市场经济发展迅速。智能电子产品渗透到生活中的方方面面；5G 时代促使行业快速发展，带动 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级；同时，大数据将成为新型战略资源，数据存储芯片需求不断增加。与此同时信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基

6、础研究需求越来越大。全球化的供应链已形成，中国已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环。2、我国集成电路市场情况 中国是全球最大的电子产品生产基地，中国国内消费者消费能力提升，对产品品质的要求不断提升，国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高，带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口，在一定时间内产能和技术受到一定影响。近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2019 年我国集成电路销售收入达 7,562.3 亿元,同比增长 15.8%。3、半导体行业上下游情况：集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、