韦尔股份-理解韦尔股份的三个层次-210903（33页）.pdf

1、新思 TDDI 整合顺利，加速切入屏下光学。2021H1 公司触控与显示解决方案业务实现营收 6.1 亿元，占上半年度半导体设计营收比达 5.8%。根据 CINNO Research，2019年全球 TDDI 驱动芯片出货规模超7 亿颗，产值约 10 亿美元，Omdia 预计 2020 年出货量将增加至 8.73 亿颗。根据 TrendForce，2020 年智能手机 TDDI 出货量同比增长 25%至 7 亿颗，2021 年有望达到 7.6 亿颗，同时平板电脑 TDDI 出货预计为 950 万颗， yoy+46.2%。当前 TDDI 全球产能紧缺，联咏法说会预计 ASP 将持续提升。韦尔顺利

2、整合新思 TDDI 业务，依托供应链及销售资源优势，有望快速打开市场。入股吉迪思，全面布局触控与显示驱动器芯片。2021 年1 月8 日吉迪思变更工商信息，系韦尔股份此前通过现金收购原股东所持有的 65.77%股权成为公司第一大股东。吉迪思成立于 2015 年，是国内领先且最早研发柔性 AMOLED、AR 及相关智能设备显示主控芯片的设计公司，2016 年于国内率先实现 AMOLED 显示主控芯片量产，2018 年9 月联手 SMIC 再次率先实现 40nm AMOLED 智能手机显示主控芯片的量产突破。吉迪思专注后装市场 TDDI 和DDIC 产品研发与制造，收购 TDDI、入股吉迪思，韦尔

3、将迅速打通传感-触控-显示整条渠道，完善业务版图。我们认为韦尔触控与显示业务近年有望迎来高业绩弹性。荣耀脱离华为独立营运积极布局发展计划，从 IDC 和CINNO Research 的数据可以看到，荣耀手机市场份额快速恢复。 2021 年受上游处理器等芯片供给不足影响，智能手机整体出货量较为疲软。但韦尔整合新思 TDDI 后，依托韦尔供应链销售资源优势，TDDI 自身需求量及市占率有望进一步提升，而 8 寸新增产能吃紧，TDDI 价格或开启上涨模式，盈利水平有望同比提升。未来随着上游主要芯片吃紧状况逐步缓解，智能手机出货量及规格或有所恢复，公司显示与触控业务有望进一步放量。我们判断短期韦尔 T

4、DDI 业务有望受惠份额提升迎来高业绩弹性。全球射频前端市场受5G驱动，快速增长。根据Global Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 报告中的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增长，2018 年达 149.10 亿美元。受到5G 网络商业化建设的影响，自 2020 年起，全球射频前端市场将迎来快速增长，2020 年市场规模达到 200.2亿美元。2021 年至2027 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 14.5%持续高速增长，2023 年或突破 300 亿美元。通讯技术升级，带来射频器件量价齐升。随着通讯技术的不断提高，全球的通讯网络也从2G、3G、升级到目前最广泛的4G，逐步进入正处于基站铺设的5G时代。随着通讯升级，频段增加，智能手机射频前端的PA等器件价值量进一步提升量。以3G向4G升级为例，移动通讯的频段数量由2010年的6个扩张到43个，5G时代更有望提升至60以上。目前主流4G通信采用5频13模，平均使用7颗PA，4个射频开关器。