电子行业深度报告：Mini LED商业化开启相关产业链迎来机遇-210916（22页）.pdf

1、Mini-LED PCB 工艺难度在于阻焊环节与表面处理环节。部分厂商采用双面PCB 方案，成品厚度严格控制在 0.150.05 mm，由基板+铜箔+电镀铜+阻焊油墨+ 文字油墨 5 种材料加工而成，其中电镀铜厚度及阻焊油墨厚度影响成品厚度，因而阻焊难度高。下游厂商采用 P0.7 以下间距的 Mini-LED，随着间距下降，PCB 层数呈现增加的趋势。Mini-LED 采用 COB 封装，对电路板的平整性要求极高，填平规格<1m。Mini-LED 覆铜板的工艺难度在于高反射率及耐高热辐射，对覆铜板的材料体系都有不同的要求。Mini-LED 材料有四大特殊的性能要求：(1)高反射率：为了确

2、保 LED 发光效果，需要覆铜板具有高反射的特点，使得 Mini-LED 的基板材料外观呈白色，白色覆铜板在可见光区域表面的白度与光反射率成正比，需要在原有的树脂体系中增加白色颜料、荧光剂、防氧化剂等助剂，通常采用二氧化钛作为白色颜料;(2)高玻璃化温度(Tg)：玻璃化温度是基板保持刚性的最高温度，传统 FR-4 的Tg 值为 130，而 Mini-LED 覆铜板的 Tg 值达到180以上;(3)耐紫外线变色性及耐热变色性：由于高热辐射通常会导致基板表面明显变色，会影响覆铜板的反射率，因而需要将原有的树脂体系改为脂肪族环氧树脂;(4)散热性：Mini-LED 通常具有大功率、高亮度的特点，会导

3、致单位面积产生高热量，进而会影响 LED 元件的发光效率及发光寿命，因而需要相关的覆铜板材料具有良好的散热性。内资厂商中生益科技已实现国产化供应，产品性能优越。日本三菱瓦斯善于开发 BT 树脂为主的材料，可应用于 IC 载板和 Mini-LED 领域，针对不同的应用领域开发出五款细分产品。生益科技开发的 BT 树脂-玻纤布基白色 CCL，属于高耐热性白色覆铜板品种，覆铜板牌号 WLM1 是一款白色 LED 用可见光高反射率材料，采用无铅兼容无卤的配方工艺，可实现在热处理和光线照射后不变色，目前已实现为北美大客户批量供应材料。Mini-LED 背光电视渗透率快速提升带动相关覆铜板市场快速扩容，预

4、计 2022年市场空间有望同比实现翻倍增长。传统侧光式 LED 背光转为 Mini-LED 背光后， Mini-LED 方案下采用 HDI 板焊接，覆铜板及 PCB 用量增加，表面积尺寸与设备屏幕尺寸相当，我们假设背光电视、显示器和笔记本电脑、平板电脑单设备屏幕平均面积为 1.1/0.21/0.08 平米(对应55 寸/24 寸/12 寸)，单台设备采用 2 层覆铜板(对应6层 PCB)，预计2021-2022 年 Mini-LED 覆铜板平均单价为300 元/平米，2023 年后每年价格下降5%，对应2021-2025 年市场规模分别为34.8/79.7/116.2/135.5/150.1

5、亿元，其中 2022 年是市场扩容最快的年份，同比增长达到129.1%。生益科技：内资覆铜板龙头，独家供应海外客户Mini-LED 覆铜板公司是内资覆铜板龙头厂商，在覆铜板高端材料领域储备各类细分产品解决方案。公司未来 5 年的战略规划将由“做大做强”迈向“做强做大”，在细分高端产品中不断实现国产替代并开发新产品引领市场。公司早期储备BT 材料相关工艺，在内资厂商中率先实现 Mini-LED 白色覆铜板量产，独家供应北美消费电子客户，代表全行业最高端的覆铜板工艺，享受创新红利带来的产品溢价。南亚新材：高速扩张期的覆铜板厂商，布局高端显示材料公司顺应产业发展趋势，布局高端显示材料。公司公告拟以自

6、有资金 7.8 亿元投资建设年产 1500 万平米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，项目拟建设周期为 18 个月(由2021 年9 月至2023 年2 月)，该项目面向江西 N6 工厂扩产，针对MiniLED 等高端显示应用推出HDI、IC 基板材料，在细分领域实现国产替代，产品升级驱动N5 工厂产值或将高于江西 N4、N5 工厂。成本端，江西新工厂效率优势突出，此前 N4 工厂相比N1 工厂成本下降 30%以上，而且伴随N6 工厂投产，盈利水平有望再次攀升。奥士康：供