中微公司-投资价值分析报告：国产替代机遇打造刻蚀设备平台型龙头-210929（43页）.pdf

1、公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;公司拟探索其他新兴领域的机会，利用独特的设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。根据公司公告，公司将在 2021-2025 年内与国内外其他合作伙伴协作开发其他新产品，预计投入资金约 1

2、5.8 亿元，涉及红黄光 MOCVD 设备、大面积平板显示设备和集成电路设备、PECVD 等化学薄膜设备以及集成电路光学检测设备。未来如果这些设备研发进展顺利，将拓宽公司现有业务，避免单个产品收入波动对公司整体业绩产生较大影响。集成电路及泛半导体设备技术更新迭代速度快、市场增长较快，如果仅靠自主研发，时间周期较长，极易错失市场机会。而通过外部协作和投资并购等方式，公司可以有效利用外部优势资源，快速切入相关领域，抓住市场机遇，增强公司核心竞争力。目前，公司已与行业内多家知名公司形成了初步合作意向，在量测及过程控制、太阳能电池设备、OLED、第三代半导体、激光刻蚀等多个细分领域已与标的公司股东方就

3、出资事宜达成一致，或已实际出资。公司和协作单位在上述领域有相当的技术储备和积累，项目开展过程中，能充分发挥各自在产品、技术方面的优势，有利于快速推进并开发更多、更好的设备产品以覆盖更多的技术应用和更大范围的细分市场。未来随着公司各投资项目顺利进行，公司有机会进行更高水平的产业链整合，打造成为高端平台型设备公司。4.2、 外延式扩张，拓宽公司业务公司通过投资并购国内外高端的半导体设备厂商或与海内知名设备厂商进合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，同时进行高层次的产业链整合，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司重点布局了刻蚀设备、薄膜沉积设备和测量设备等领域的设备公司，以及其他

4、泛半导体领域设备公司，完成了对完成对拓荆科技(薄膜沉积设备)、中芯国际(Foundry)、睿励科学仪器(检测设备)、理想万里晖(PECVD 设备)、中欣晶圆(晶圆片)、山东天岳(第三代半导体碳化硅材料)、昂坤视觉(光学测量和检测设备)、博日科技(生命科学仪器和试剂)、德龙激光(激光设备)等公司的投资。公司通过参股聚源芯星参与中芯国际在科创板上市的战略配售，有利于与中芯国际保持良好的战略合作关系。根据中芯国际公告，聚源芯星获配售 8058.99 万股，配售金额为 22.13 亿元。中微公司通过参股聚源芯星参与中芯国际战略配售，有利于公司半导体设备业务的发展，同时能分享中芯国际在成长中带来的价值。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、 40 纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。