士兰微-投资价值分析报告:深耕功率赛道的本土IDM大厂受益行业景气+产品升级-20211018(44页).pdf
2021-10-19
文档编号:54040
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1、持续完善封装布局,有效提升创收及盈利能力。不同于数字 IC,功率器件的成本结构中,封装环节附加值占比较高(3050%不等),而此前国内功率器件厂商出货时经常以裸晶圆形式出货,自有封装比例相对偏低,未充分获取封装环节的附加值。2020 年以来,华润微、新洁能、捷捷微电等本土功率器件厂商在融资时募投项目均包括封装产能扩产,目的是提升自有封装比例,从而进一步提升单片晶圆产能对应的创收及盈利能力。士兰微在成都成立封装基地积极扩产封装产能,截至 2021H1,成都集佳公司已形成年产功率模块 7,000 万只、年产工业级和汽车级功能模块(PIM)80 万只、年产功率器件 9 亿只、年产 MEMS 传感器
2、2 亿只、年产光电器件 3,000 万只的封装能力,并启动实施“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目。家电变频化趋势下 IPM 迎来旺盛需求,行业增速约 20%。2020 年初,国家标准化管理委员会披露了最新空调新能效标准 GB 21455-2019,新标准于 2020 年 7 月 1 日正式实施。据此标准,定速空调和变频 3 级能效以下产品均不符合国标,将淘汰目前在售的 90%以上定速空调型号和 50%的变频空调型号。根据 Omdia 数据,2017 年全球变频家电出货量约 2.4 亿台,渗透率不足 35%,而在节能环保需求驱动下,全球家电变频化趋势加快,预计2022 年渗





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