半导体行业:市场空间巨大SiC国产化趋势加速-211105(24页).pdf
2021-11-08
文档编号:54977
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1、近年来,国内企业碳化硅衬底的制造工艺水平也不断提升。衬底良品率呈上升趋势,衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比,受晶棒质量、切割加工技术等多方面的影响。国内碳化硅衬底公司山东天岳,据公司招股书披露,核心生产环节的晶棒良品率由 2018 年的 41.00%上升至 2020 年的 50.73%,公司衬底良品率总体保持在 70%以上,对公司产品质量的提升起到了明显的带动作用。国内企业在碳化硅衬底领域市场占有率快速增长。根据山东天岳招股书,半绝缘型碳化硅衬底市场,山东天岳在中国市场处于领先位置。根据 Yole 数据,2019-2020 年,在半绝缘型碳化硅衬底领域,天岳先进公
2、司按销售额统计的市场份额均位列全球第三。目前,国内碳化硅半导体企业实现了设备研制、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶片加工、清洗检测的全流程自主可控,有能力为下游外延器件厂商稳定提供高品质碳化硅晶片,加速碳化硅下游厂商实现进口替代。国内碳化硅代工企业大幅投入,并完成初始技术积累。目前国内该领域公司主要有:公司 2017 年底公告与泉州政府合作 333 亿元化合物半导体项目,预计全部项目五年内实现投产、七年内实现达产。2020 年,公司在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司湖南三安,投资 160 亿元,建设占地面积 1000 亩的“三安光电第三代半导体产业园”。该产业园主要用于建设具有自





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