生益科技-公司研究报告-高端CCL国产替代主力军新品放量助力业绩增长-250313（20页）.pdf

1、电子 2025 年 3 月 13 日生益科技(600183.SH)高端CCL国产替代主力军，新品放量助力业绩增长 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐推荐（首次）（首次）股价：29.4 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 大股东/持股 广东省广新控股集团有限公司/24.38%实际控制人 总股本(百万股)2,429 流通 A 股(百万股)2,371 流通 B/H 股(百万股)总市值（亿元）714 流通 A 股市值(亿元)697 每股净资产(元)5.91 资产负债率(%)39.6

2、行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 徐勇徐勇 投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG 郭冠君郭冠君 投资咨询资格编号 S1060524050003 GUOGUANJUN 平安观点：全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，相关产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、通讯网络、航空航天、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备以及各种中高档电子产

3、品中。根据 Prismark 数据，自 2013 年起，公司刚性覆铜板销售总额常年位列全球第二位，2023 年全球市占率稳定在 12%左右水平。AIAI 高景气叠加服务器平台升级，驱动高景气叠加服务器平台升级，驱动 CCLCCL 单机价值量增长。单机价值量增长。随着服务器平台技术的不断进步和迭代，对 PCB 的层数和材料质量的要求也在不断提高。其中，以 Intel 为例，PCB 所需层数不仅从 Purley 平台的 8-12 层提升至 Birch Stream 的 18-22 层，而且CCL 材料等级也由 Mid Loss 提升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss

4、。另外，相较于传统服务器，AI服务器的 PCB 价值增量主要集中于 GPU 模组，以英伟达八卡方案为例，相关 PCB 层数不仅提升至 20-30 层，同时，CCL 材料等级也有望进一步提升至 Ultra Low Loss。考虑到 Blackwell 芯片平台的高速信号传输要求，Computer Tray 和 Switch Tray 模组板在用料、线路设计以及工艺制造方面均将全面升级，高阶 HDI 用量有望迎来明显提升，驱动 PCB/CCL 单机价值量实现进一步提升。覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。覆铜板产品种类覆盖齐全，高研发投入助力新技术突破。生益科技作为全球覆铜板行业领军

5、企业，凭借持续的研发高投入，公司大力开展自主创新，已构建起全品类产品矩阵，涵盖常规 FR-4、中高 TG、无卤、高导热、汽车电子专用、高频高速及封装基板等产品。其中，在高速材料领域，公司持续投入研发超十数年，构建起 Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及下一代超低损耗材料的完整技术储备。其中，Ultra Low-loss 产品已通过国内头部通信设备商及海外云计算厂商的材料认证，目前正处于多个项目的验证阶段；而代表行业顶尖水平的 Extreme Low-loss 材料已完成多家国内及北美终端客户的技术认证

6、，配套的 PCB 样品正在进行测试。2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)18,014 16,586 20,316 24,388 27,951 YOY(%)-11.1-7.922.5 20.0 14.6 净利润(百万元)1,531 1,164 1,764 2,716 3,319 YOY(%)-45.9-24.051.6 54.0 22.2 毛利率(%)22.0 19.2 21.1 23.8 24.4 净利率(%)8.5 7.0 8.7 11.1 11.9 ROE(%)11.3 8.3 12.2 17.7 20.3 EPS(摊薄/元)0.63 0.48 0