Basler视觉方案赋能半导体智能制造.pdf

1、Basler视觉方案赋能半导体智能制造王昕王昕北京|2025.06.20Basler机器视觉解决方案客户为中心国际化本地化全球支持经验创新性终端客户OEM,SI,合作伙伴硬件匹配光学方案软件方案本地化服务图像采集图像预处理图像分析图像传输量身定制的产品量身定制的产品咨询咨询&解决方案解决方案Basler核心竞争力目标行业PCBA半导体消费电子锂电池平板显示汽车工业轨道交通影视工业目前，以消费电子制造为基础，物联网，智能汽车，人工智能AI等新兴应用所强力推动，加之国际形势的变化，政策和市场的驱动，所有都预示着国内半导体产业将迎来巨大的发展机遇。国内半导体市场前景*图源网络检测&量测作用工艺节点缩

2、减一代，致命缺陷增加50%单道工序良率超 99.99%，最终良率方可超过 95%单道工序良率降至 99.98%，最终良率降至约 90%制造过程中对各道工序要求几乎“零缺陷”检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良率非常关键的环节。*图源网络晶圆键合&隐切*图源网络Basler VisSWIR相机SWIR2500nm900nm400nm1700nm*图源网络Basler VisSWIR相机a2A640-240gmSWIRa2A640-240umSWIRa2A1280-80gmSWIRa2A1280-125umSWIRa2A2048-35gmSWIRa2A2048-120umSWIRa2A2

3、048-173cmSWIRa2A2560-20gmSWIRa2A2560-70umSWIRa2A2560-131cmSWIRSony IMX991Sony IMX990Sony IMX993Sony IMX9921/4 芯片尺寸1/2 芯片尺寸1/1.8 芯片尺寸1/1.4 芯片尺寸分辨率 VGA分辨率 1.3 MP分辨率 3.2MP分辨率 5.3MP像元尺寸 5 x 5 m像元尺寸 3.45 x 3.45 mGigE/USB 3.0 接口GigE/USB 3.0/CXP-12 接口GigE&USB3.0:240 fpsGigE:80 fpsUSB 3.0:125 fpsGigE:35 fps

4、USB 3.0:120 fpsCXP-12:173 fpsGigE:20 fpsUSB 3.0:70 fpsCXP-12:131 fps感光波长 400 1700 nm相机尺寸:29 x 29 x 55.5 mm(GigE)相机尺寸:29 x 29 x 42 mm(USB 3.0/CXP-12)10TGV-Through Glass Via玻璃通孔*图源网络11 引线键合 焊球和凸点 RDL重布线层 TSV TGV传统封装倒片封装Flip Chip晶圆级封装2.5D/3D 封装 Hybrid BondingTGV-Through Glass Via*图源网络12TGV-Through Glas

5、s Via*图源网络13TGV-Through Glass Via*图源网络14TGV制备制备-激光诱导蚀刻激光诱导蚀刻*典型尺寸*较小尺寸变性区域玻璃激光激光诱导后检测激光诱导后检测蚀刻后检测蚀刻后检测激光诱导激光诱导湿法蚀刻湿法蚀刻玻璃板尺寸：510mm*515mm*孔尺寸：2.5m*孔尺寸：10m-100m是否有空直径圆度划痕孔内壁缺陷划痕圆度裂纹蚀刻液TGV*图源网络TGV检测及测量方案15基于VisualApplets图像处理方案VisualApplets易于开发和部署易于开发和部署2025-6-27FGPA VerificationBuild in Simulation 图形化FP

6、GA开发界面拖拽式编程方式拥有超过200个算子同时兼顾图像和信号处理Basler提供开发服务基于VisualApplets图像处理方案Basler提供端到端的视觉方案提供端到端的视觉方案 DevelopmentHost MemoryCPU/GPUprocessingVisualApplets可以帮助客户形成从图像采集到图像处理再到图像分析的闭环Basler可以帮助客户完成整套视觉系统端到端的搭建基于VA的光度立体方案nVisualApplets提供的优势：提供的优势：图像处理