华虹半导体-港股公司研究报告-特色工艺代工龙头受益周期向上和本土化需求-250718（20页）.pdf

1、 华虹半导体(01347)/半导体/公司深度研究报告/2025.07.18 请阅读最后一页的重要声明！特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求 证券研究报告 投资评级投资评级:增持增持(首次首次)核心观点核心观点 基本数据基本数据 2025-07-17 收盘价(港元)35.95 流通股本(亿股)17.27 每股净资产(港元)3.64 总股本(亿股)17.27 最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 分析师分析师 王矗 SAC 证书编号：S0160524090001 相关报告 深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业。深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业。

2、公司拥有超过 25 年营运历史，实控人为上海国资委，2014 年在港交所上市，2023 年登陆上交所科创板。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。晶圆代工是中国半导体产业发展核心引擎。中国半导体市场稳健成长，带动晶圆代工市场规模向上。根据 WSTS 数据，2024 年中国半导体市场规模为1851.14 亿美元，同比+20%，

3、2014-2024 年 CAGR=7.29%。晶圆代工产业作为半导体上游核心环节，充分受益行业规模增长趋势。同时，受益客户本地化生产需求，加速海外企业布局国内产能，拉动本土晶圆代工产业增长。特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求。公司是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工龙头，拥有在 0.35m 至 90nm 工艺节点的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 40nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台。同时，公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排名前 50名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。公司产能资

4、源丰富，持续扩产满足客户需求，带动业绩增长，华虹无锡项目已建成投产，华虹制造项目持续扩产中，后续亦有望整合华力微资源，进一步增厚公司产能和产品组合实力。投资投资建议建议：公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，充分受益中国半导体需求增 长 和 本 土 化 生 产 需 求。我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 收 入 为23.90/28.13/31.25 亿美元，净利润为 0.70/1.02/2.60 亿美元，对应 PB 倍数分别为 1.27/1.25/1.20 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：需求不及预期、宏观经济风险、扩产进度不及预期、地缘政治风险。盈利预测

5、：盈利预测：Table_FinchinaSimple 币种(美元)2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业收入(百万)2,286 2,004 2,390 2,813 3,125 收入增长率(%)-7.65-12.34 19.24 17.73 11.06 归母净利润(百万)280 58 70 102 260 净利润增长率(%)-37.76-79.25 20.68 45.26 155.40 EPS(元)0.19 0.03 0.04 0.06 0.15 PE 12.99 82.78 115.10 79.24 31.02 ROE(%)4.44 0.93 1.10 1.57 3.

6、86 PB 1.27 1.29 1.27 1.25 1.20 数据来源：wind 数据，财通证券研究所（以 2025 年 07 月 17 日收盘价计算）-32%-9%15%38%62%85%华虹半导体恒生指数半导体 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 公司深度研究报告/证券研究报告 1 公司简介：深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业公司简介：深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业.4 1.1 基本概况：深耕特色工艺，收入规模全球第六基本概况：深耕特色工艺，收入规模全球第六.4 1.2 管理层及股东情况管理层及股东情况.5 1.3 主营业务基本情况主营业务基本情况.5 2 晶圆代工是中国半导