【开源证券】PCB新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强β-250729（3页）.pdf

1、电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/3 电子电子 2025 年 07 月 29 日 投资评级：投资评级：看好看好（维持维持）行业走势图行业走势图 数据来源：聚源 H20 恢复供应，国内互联网厂商Capex 有望重回上行通道行业点评报告-2025.7.17 关税隐忧即将落地，果链估值有望持续修复行业点评报告-2025.7.6 AI 眼镜：下一个时代的个人智能设备，AI 眼镜四大创新趋势行业点评报告-2025.6.25 PCB 新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”新技术方向：新材料、新架构、新封装“三新”共振，铸造板块强共振，铸造板块强 陈蓉芳（分析师）陈蓉芳（分析师）刘琦

2、（分析师）刘琦（分析师） 证书编号：S0790524120002 证书编号：S0790525020001 新材料：新材料：M9 级别覆铜板迭代在即，上游材料级别覆铜板迭代在即，上游材料或或发生“变革”发生“变革”英伟达 Rubin 代系产品、1.6T 交换机等即将进入量产周期，其对介电损耗、膨胀系数等指标的要求进一步提升，在此基础上，覆铜板将升级至 M9 级别，配套应用的上游材料也将发生根本变化，需要满足高速低损耗等要求，向着低介电常数、低膨胀系数方向发展，这是一道针对电子布、树脂和铜箔材料的组合题。未来材未来材料的发展趋势：石英布等电子布、料的发展趋势：石英布等电子布、PPO 和碳氢树脂等树

3、脂材料以及和碳氢树脂等树脂材料以及 HVLP4 和和HVLP5 等铜箔材料等铜箔材料有望有望成为重要选择。成为重要选择。新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式新架构：正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接的重要方式 GB200 机柜包含 18 个 Computer 托盘以及 9 个 Switch 托盘，其之间的连接使用大量的高速铜缆，一度因为机架过热、芯片连接故障等问题而影响交付。在英伟达 Rubin Ultra NVL576 中，单机柜芯片数量高达 576 颗，如果采用铜缆连接方案，上述问题可能更加严重，正交背板相对铜连接具有高速传输、低发热等优势，同正交背板相对铜连接具有高速传输

4、、低发热等优势，同时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。时在机柜组装中还能节省空间，其应用趋势逐渐确认。在此基础上，单机柜的PCB 用量有望显著增长，也将进一步提升上游材料用量。新封装：新封装：PCB 工艺载板化、嵌埋元件工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基、玻璃基等先进封装技术持续发展等先进封装技术持续发展 目前对于芯片和 PCB 的连接仍然采用芯片-硅中介层-封装基板-PCB 这种封装方式，但是层级过多导致信号路径长、功耗损耗大、成本高等问题，为了减少信号损耗，拥有更好的电源完整性及散热性能，封装方式也在逐渐演进，未来的封装未来的封装方式可能通过方式可能通过 PCB 工艺载板化、嵌埋元件

5、、玻璃基材料应用等途径改变工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料应用等途径改变，简化封装结构，通过减少载板层级，综合成本可能下降。新封装方式对 PCB 的线宽线距、尺寸等要提出更高要求，规格进一步提升。同时，新封装方式需要封测厂等多环节配合，重点关注落地节奏。投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向投资建议：建议关注技术能力、扩产节奏、客户拓展等多个方向 上游材料环节受益标的上游材料环节受益标的：菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技、铜冠铜箔、东材科技等；CCL 环节受益标的环节受益标的：生益科技、南亚新材、华正新材等；PCB 环节受益标的环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、

6、深南电路、兴森科技、景旺电子、生益电子、方正科技、广合科技、东山精密、中富电路、奥士康等。风险提示：风险提示：新技术迭代速度不及预期；上游材料扩产节奏不及预期；市场竞争加剧。-17%0%17%34%50%67%2024-072024-112025-03电子沪深300相关研究报告相关研究报告 行业研究行业研究 行业点评报告行业点评报告 开源证券开源证券 证券研究报告证券研究报告 电子电子 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2/3 特别特别声明声明 证券期货投资者适当性管理办法、证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风