【东莞证券】半导体材料专题报告：先进制程驱动市场扩容，细分环节国产替代加速-250121（36页）.pdf

1、本报告的风险等级为中高风险。本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。推荐超配（维持）先进制程驱动市场扩容，细分环节国产替代加速先进制程驱动市场扩容，细分环节国产替代加速半导体材料专题报告2025 年 1 月 21 日分析师：刘梦麟分析师：刘梦麟SAC 执业证书编号：S0340521070002电话：0769-22110619邮箱：分析师：陈伟光分析师：陈伟光SAC 执业证书编号：S0340520060001电话：0769-22119430邮箱：半导体半导体（申万）指数走势（申万）指数走势资料来源：Wind，东莞证券研究

2、所相关报告相关报告投资要点：投资要点：半导体材料位于半导体产业链上游半导体材料位于半导体产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用对产业发展起到重要支撑作用。半导体材料指集成电路生产过程中使用的各类特殊材料的总称，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。按分类来看，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占据市场主流，2023年收入达415亿美元，占比62.2%。受益AI驱动先进制程占比提升，全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。海外企业主导海外企业主导产业产业发展，外部限制收紧倒逼国产替代加速。发展，外部限制收紧倒逼国产替代加速。全球半导体材料市场

3、长期被日本、美国等国家垄断，尤其是在硅片、光刻胶、高端抛光材料等领域，日本企业市场份额超过50%。近年来，以美国为代表的西方阵营多次升级对华出口限制措施，包括对先进制程设备、材料的管制，极大影响国内半导体材料的供应稳定性。在此背景下，国家通过大基金三期等产业资本加大对“卡脖子”环节的投资力度，推动先进制程工艺与高端材料的国产化进程，并取得一定进展。部分细分环节介绍部分细分环节介绍。半导体硅片：半导体硅片：半导体生产的基石，产品向大尺寸方向发展，国内企业追赶迅速；光刻胶：光刻胶：被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端领域实现突破，但高端产品亟待发展；CMPCMP抛光垫、抛光液：抛光垫

4、、抛光液：CMP工艺贯穿芯片制造多个环节，制程升级驱动抛光垫、抛光液用量增长；溅射靶材：溅射靶材：集成电路制备的核心材料，下游应用领域繁多，国内江丰、阿石创等企业加速突破。投资建议：投资建议：半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。建议关注半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫、抛光液与溅射靶材等细分环节。建议关注标的：建议关注标的：沪硅产业（688126）、南大光电（300346）、彤程新材（603650）、鼎龙股份（300054）、安集科技（688019）、江

5、丰电子（300666）。风险提示风险提示：国产替代不及预期的风险、产能利用率下滑的风险、价格竞争加剧的风险等。深度研究深度研究行业研究行业研究证券研究报告证券研究报告半导体材料专题报告2请务必阅读末页声明。目录目录1.半导体材料概述：产业链支撑性环节，政策、资金驱动国产替代加速.41.1 半导体材料位于产业链上游，对产业发展起支撑作用.41.2 海外企业主导产业发展，外部限制加剧倒逼国产替代加速.92.半导体材料细分种类繁多，关注替代前景较大品类.112.1 半导体硅片：半导体生产的基石，产品向大尺寸方向发展.112.2 光刻胶：半导体工业皇冠上的明珠，国内企业逐步突破.162.3CMP 抛光

6、垫、抛光液：芯片制程工艺升级驱动量价齐升.212.4 靶材：下游应用领域繁多，国内企业加速突破.243.国内部分半导体材料上市公司介绍.273.1 沪硅产业（688126）：本土半导体硅片龙头企业，持续扩充 12 英寸半导体硅片产能.273.2 南大光电（300346）：集成电路业务进展迅速，多款 ArF 光刻胶产品实现销售.293.3 彤程新材（603650）：本土光刻胶领军企业，积极布局抛光垫业务.303.4 鼎龙股份（300054）：材料国产化平台型企业，七大技术平台齐头并进.313.5 安集科技（688019）：国内 CMP 抛光液龙头企业，逐步拓宽湿电子化学品品类.323.6 江丰电