【群益证券】华海诚科（688535）-环氧封装材料龙头，并购增强竞争力-250224（4页）.pdf

1、 C o m p a n y U p d a t e C h i n a R e s e a r c h D e p t.20202 25 5 年年 2 2 月月 2424 日日 费倩然 H.tw 目标价(元)110 公司基本资讯公司基本资讯 产业别 半导体材料 A 股价(2025/2/21)90.41 上证指数(2025/2/21)3379.11 股价 12 个月高/低 102.31/46.62 总发行股数(百万)80.70 A 股数(百万)51.45 A 市值(亿元)46.51 主要股东 韩江龙(13.93%)每股净值(元)12.76 股价/账面净值 7.08 一个月 三个月 一年 股价涨

2、跌(%)1.2-2.6 31.6 近期评等近期评等 产品组合产品组合 环氧塑封材料 96.0%胶黏剂 4.0%机构投资者占流通机构投资者占流通 A A 股比例股比例 基金 7.62%一般法人 46.19%股价相对大盘走势股价相对大盘走势 华海诚科（688535688535.SZSZ）BuyBuy 买进买进 环氧封装材料环氧封装材料龙头，龙头，并购增强并购增强竞争力竞争力 结论与建议：公司半导体环氧塑封料出货量全国第二，产品覆盖传统封装与先进封装领域。传统封装领域，公司产品已达到了外资厂商相当水平，并在部分主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户验证。公司拟收

3、购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，并购完成后，将进一步提高公司产销量，扩大客群，成为全球第二大环氧塑封料供应商。看好公司在环氧塑封料领域的发展，首次覆盖，给予“买进”评级。国内环氧塑封料龙头，国内环氧塑封料龙头，下游客户丰富下游客户丰富：公司 2010 年成立，2023 年 4 月在科创板上市，主要产品为环氧塑封料（EMC），广泛应用于半导体封装领域。EMC 以环氧树脂为基体，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添加多种助剂，保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。公司 EMC 销量和技术水平国内领先，下游客户覆盖国内主流封测厂，如长电科技

4、、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等。2021 年 10 月公司还牵头起草了电子封装用环氧塑封料测试方法（GB/T40564-2021），于 2022 年5 月正式通过并成为现行国家标准。EMC 是公司最主要的业务板块，公司2024 年上半年 EMC 版块实现收入 1.49 亿元，占总营收比重 95.72%，板块毛利率 27.40%,板块实现毛利 4073 万元，占总毛利的 94.13%。此外公司还布局了电子胶黏剂，2024年上半年公司电子胶黏剂领域实现营收622万元，占营收比重 4.01%，版块毛利率达 38.01%,版块实现毛利 236 万元，占总毛利的 5.47%。传统封装

5、料提高市占，先进封装料正在验证传统封装料提高市占，先进封装料正在验证：公司 EMC 产品在传统封装（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）领域均有布局。目前国内传统封装领域，基础类环氧塑封料市场由以公司为首的内资厂商主导，但高性能类市场仍由外资主导，而先进封装领域外资则处于市场垄断地位。公司在技术和销售领域持续突破，打破海外垄断，目前应用于传统封装领域高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司已成功研发可应用于 BGA、SiP 以及 FOWLP/FOPLP

6、 等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于客户考核验证阶段，未来量产供应后有望为公司带来新的业绩增长。2023 年公司国内 EMC 市占率不足 5%，未来在国产替代加速背景下，看好公司在 EMC 领域持续打破海外垄断，持续提高市占率。收购衡所华威收购衡所华威，E EMCMC 龙头联合龙头联合：2024 年 11 月 11 日，公司公告正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司 100%的股权同时募集配套资金。衡所华威是国内塑封料龙头企业，2023 年衡所 C o m p a n y U p d a t e C h i n a R e s e a r c h D e p t