【东吴证券】拓荆科技（688072）-2025中报业绩预告点评：25Q2业绩高速增长，薄膜沉积&先进封装设备进入收获期-250719（3页）.pdf

1、证券研究报告公司点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 拓荆科技（688072）2025 中报业绩预告点评：中报业绩预告点评：25Q2 业绩高速增业绩高速增长，薄膜沉积长，薄膜沉积&先进封装设备进入收获期先进封装设备进入收获期 2025 年年 07 月月 19 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)164.16 一年最低/最

2、高价 101.40/216.52 市净率(倍)8.86 流通A股市值(百万元)45,920.33 总市值(百万元)45,920.33 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)18.52 资产负债率(%,LF)67.76 总股本(百万股)279.73 流通 A 股(百万股)279.73 相关研究相关研究 拓荆科技(688072)：2024 年报点评：Q4 业绩高速增长，薄膜沉积&先进封装设备进入收获期 2025-04-26 拓荆科技(688072)：2024 年三季报点评：Q3 营收持续高增，新产品确收导致盈利能力同比下滑 2024-10-29 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利

3、预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元）2,705 4,103 5,917 8,249 10,713 同比（%）58.60 51.70 44.20 39.41 29.87 归母净利润（百万元）662.58 688.16 1,004.25 1,554.32 2,206.52 同比（%）79.82 3.86 45.93 54.77 41.96 EPS-最新摊薄（元/股）2.37 2.46 3.59 5.56 7.89 P/E（现价&最新摊薄）69.30 66.73 45.73 29.54 20.81 Table_Tag Table_Summary

4、 投资要点投资要点 2025Q2 业绩高增，新产品开始贡献正向业绩业绩高增，新产品开始贡献正向业绩：2025Q2 单季营业收入预计为 12.1-12.6 亿元，同比+52%至 58%，环比+70.7%至 77.7%。期间归母净利润预计为 2.4-2.5 亿元，同比+101%至 108%；扣非归母净利润预计为 2.15-2.24 亿元，同比+235%至 249%，环比扭亏为盈；主要系公司新产品已完成验证，综合毛利率大幅改善且得益于规模效应，公司期间费用率同比下降。存货存货&合同负债持续高增，现金流持续优化合同负债持续高增，现金流持续优化：截至 2025Q1 末，公司合同负债为 37.5 亿元，同

5、比+170.7%；存货为 78.1 亿元，同比+39.2%。2025Q2 经营活动净现金流预计为 14.8-15.8 亿元，得益于销售回款加速，现金流状态持续优化。PECVD 领域持续扩张，平台化产品陆续放量领域持续扩张，平台化产品陆续放量：（1）PECVD：已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。截至 2024 年末，基于新平台（PF-300T Plus 和 PF-300M）及新型反应腔（pX 和 Supra-D）相关工艺产品已累计出货超 220 腔，量产规模不断增加。（2）ALD：是国产 ALD 工艺覆盖度第一的厂商，首台 PE-

6、ALD SiN 工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用；公司 Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付。公司 2025Q2确收金额已超 2024 年全年。（3）先进封装设备：公司在国内键合领域设备装机量和键合相关工艺覆盖率均位居第一（HBM 应用），其中晶圆对晶圆键合产品 Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux 300 已获得客户订单。公司先进封装设备 2024 年实现营收 9567 万元，同比+48.8%。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：我们维持公司 2025-2027 年归母净