【东吴证券】机械设备行业点评报告：算力需求上行+新工艺涌现，看好PCB设备需求持续向好-250815（2页）.pdf

1、证券研究报告行业点评报告机械设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/2 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业点评报告 算力需求上行算力需求上行+新工艺涌现，看好新工艺涌现，看好 PCB 设备设备需求持续向好需求持续向好 2025 年年 08 月月 15 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 钱尧天钱尧天 执业证书：S0600524120015 研究助理研究助理 陶泽陶泽 执业证书：S0600125080004 行业走势行业走势 相关研究相关研究 推荐高景气的工程

2、机械和油服设备；关注人形机器人具身模型进展投资机会 2025-08-10 机器人大模型深度报告：我们距离真正的具身智能大模型还有多远？2025-08-09 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 算力需求上行，带动算力需求上行，带动 PCB 产业资本开支上行产业资本开支上行 根据 IDC 数据，2025Q1 全球服务器销售额达到 952 亿美元，同比+134.1%，预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动 PCB 行业需求上行，根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB市场规模为 735.65 亿元，同

3、比+5.8%，预计 2025 年市场规模增长至 785.62亿元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是服务器需求是 PCB 市场扩容的主要市场扩容的主要推动力，推动力，2024 年年 PCB 下游中服务器下游中服务器/存储方向产值为存储方向产值为 109.16 亿元，同比亿元，同比+33%，占比约为，占比约为 15%。分类型看。分类型看 2024 年全球年全球 18 层以上的多层板产值同层以上的多层板产值同比比+40.2%，HDI 板产值增速达板产值增速达 18.8%，均远超，均远超 PCB 行业的整体增速行业的整体增速 5.8%。钻孔、曝光、检测为钻孔、曝光、检测为 PCB 生产核心

4、环节，高端板加工难度提升生产核心环节，高端板加工难度提升 PCB 生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为其中钻孔、曝光、检测为 PCB 生产最核心环节，生产最核心环节，24 年年钻孔设备钻孔设备价值量占全产业链约为价值量占全产业链约为 20%，曝光，曝光/检测检测/电镀设备分别为电镀设备分别为 17%/15%/7%。由于现阶段 PCB 需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI 以及高频高速板为主要需求增量，以 HDI 板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。钻孔环节：钻孔环节：层数增多带动盲孔/

5、埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，另外孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：电镀环节：伴随高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提升，对电镀工艺要求更高。目前机目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。CoWoP 工艺涌现，进一步带动工艺涌现，进一步带动 PCB 向高密度与高精度方向发展向高密度与高精度方向发展 CoWoP 工艺相比于 CoWoS 工艺省去了封装基板，可将芯片通过硅中介层直接封装至 PCB 板上，简

6、化了工艺步骤，有望成为下一代主流封装技术。CoWoP 工艺要求 PCB 具备类似封装基板的高密度布线能力和高精度，PCB 线宽从 CoWoS-P 工艺的 20-30m 降低至 CoWoP 工艺的 10m，需要采用 MSAP 工艺实现精细布线。PCB 向高密度与高精度方向发展，对钻孔、曝光、电镀环节提出了更高要求，对应环节设备价值量有望提升。投资建议：投资建议：建议关注 PCB 生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控】（机械钻孔+激光钻孔均有布局）以及耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】，曝光建议关注【芯碁微装】【天准科技】，电镀环节