【中邮证券】神工股份（688233）-硅零部件加速成长-250828（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-082024-112025-012025-032025-062025-08-4%14%32%50%68%86%104%122%140%158%176%神工股份电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）37.45总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）1.70/1.70总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）64/6452 周周内内最最高高/最最低低价价39.82/13.90资资产产负负债债率率(

2、%)7.2%市市盈盈率率156.04第第一一大大股股东东更多亮照明有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:神神工工股股份份(6 68 88 82 23 33 3)硅硅零零部部件件加加速速成成长长l事事件件8月22日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53%；实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润 4,798.99 万元，同比+1,132.44%；销售毛利率37.59%。2）单 Q2 来看，公司

3、实现营收 1.03 亿元，同比+53.49%；实现归母净利润 2,032.73 万元，同比+515.88%；实现扣非归母净利润2,123.59 万元，同比+632.75%；销售毛利率 35.45%。l投投资资要要点点需需求求回回暖暖，大大直直径径硅硅材材料料业业务务销销售售结结构构不不断断优优化化。报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足新增市场需求。受半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动，公司订单增加，2025H1 实现营收 2.09 亿元，同比+66.53%。公司在扎根国际半导体供应链的同时，与中国本土半导体产业链

4、融合程度进一步加深。2025H1，公司大直径硅材料实现营收 9,252.70 万元，其中 16 英寸以下/16 英寸以上分别实现营收 4,233/5,020 万元，毛利率分别为 63%/67%，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货。硅硅零零部部件件空空间间广广阔阔，公公司司业业务务继继续续保保持持增增长长态态势势。根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在中国晶圆厂43.8亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购/向设备厂商采购的金额分别为 35.7/8.1 亿元，预计 2029 年分别增长至 96.9/11.7 亿元。公

5、司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，2025H1实现营业收入 1.12 亿元，接近该业务 2024 年全年 1.18 亿元收入，强劲增长。公司硅零部件产品已经进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商。目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求。l投投资资建建议议我们预计公司 2025-2027 年分别实现营收 4.71/7.09/10.05 亿元，实现净利润 1.08/2.03/3.24 亿元，维持“

6、买入”评级。l风风险险提提示示客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期发布时间：2025-08-28请务必阅读正文之后的免责条款部分2性波动风险；宏观环境风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入（百万元）3034717091005增长率(%)124.1955.5650.5041.77EBITDA（百万元）117.61216.09336.43489.90归属母公司净利润（百