【东吴证券】中微公司（688012）-发布多款刻蚀、薄膜新品，平台化布局持续加速-250906（3页）.pdf

1、证券研究报告公司点评报告半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 中微公司（688012）发布多款刻蚀、薄膜新品，平台化布局持续发布多款刻蚀、薄膜新品，平台化布局持续加速加速 2025 年年 09 月月 06 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)200.01 一年最低/最高价 115.50/256.99 市净率(倍)6.00 流通A

2、股市值(百万元)125,235.32 总市值(百万元)125,235.32 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)33.33 资产负债率(%,LF)26.64 总股本(百万股)626.15 流通 A 股(百万股)626.15 相关研究相关研究 中微公司(688012)：2025 年中报点评：业绩持续增长，平台化布局陆续落地 2025-08-29 中微公司(688012)：2025 中报业绩预告点评：业绩高增，平台化布局加速 2025-07-18 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 营业总收入（百万元）6,2

3、64 9,065 11,472 14,179 17,540 同比（%）32.15 44.73 26.55 23.60 23.70 归母净利润（百万元）1,786 1,616 2,432 3,402 4,454 同比（%）52.67(9.53)50.53 39.89 30.92 EPS-最新摊薄（元/股）2.85 2.58 3.88 5.43 7.11 P/E（现价&最新摊薄）70.12 77.51 51.49 36.81 28.12 Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 事事件：件：9 月 4 日中微公司在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上推出六款新设备，涵盖高

4、深宽比&选择比刻蚀、ALD、EPI 等设备。刻蚀新品刻蚀新品高深宽比高深宽比 CCP 与金属刻蚀与金属刻蚀 ICP，有望充分受益于制程演进，有望充分受益于制程演进：（1）公司新一代高深宽比 CCP 刻蚀机 Primo UD-RIE基于成熟架构升级，配备六个反应腔，通过更高功率更低频率射频偏压电源，提供更高离子轰击能量，可以满足极高深宽比刻蚀的严苛要求，兼顾刻蚀精度与生产效率。目前我国 NAND 已实现 200 层+量产，并向 300 层发展；其通道孔深度超过 5微米、深宽比大于 60:1，显著推升对极高深宽比通孔刻蚀的需求。（2）高选择比 ICP 刻蚀 Primo Menova 设备擅长金属

5、Al 线、Al 块刻蚀，广泛适用于先进逻辑和存储芯片制造，在刻蚀均一性、选择比与低底层损伤等方面表现突出，并集成高效腔体清洁及高温水蒸气除胶腔室设计，提升效率与稳定性；25 年 6 月首台机已付运客户验证，进展顺利。先进逻辑与存储芯片的金属互连层数不断增加（28nm 工艺约 810 层，7nm/5nm 节点达1314 层），对金属刻蚀的精度和均一性提出更严苛要求，公司 ICP 设备有望充分受益。新品新品 ALD 覆盖多种先进制程金属，双腔覆盖多种先进制程金属，双腔 EPI 满足客户降本增效需求满足客户降本增效需求：（1）Preforma Uniflash系列 ALD：覆盖 TiN、TiAl、T

6、aN 三大材料，独创双反应台与多级混气设计，薄膜均一性和效率达到国际先进水平。金属栅作为先进逻辑器件的关键环节，对栅极薄膜的厚度控制、台阶覆盖率及颗粒污染提出极高要求，推动晶圆厂对高精度 ALD 设备需求加速释放。（2）PRIMIO Epita RP 双腔减压外延：具备全球最小反应腔体积与多腔灵活扩展（至多可配置 6 腔），降低 OPEX 与化学品消耗的同时，实现高生产效率，可满足先进逻辑、存储等多领域外延工艺需求。24 年 8 月，该设备已付运到客户进行成熟制程和先进制程验证。平台化布局加速落地平台化布局加速落地：公司平台化布局覆盖刻蚀、薄膜、量检测及显示设备。截至 2025 年上半年末，已